在計算和網絡應用中采用PCI Express? (PCIe) 接口非常普遍，這些應用包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、網絡接口卡（NIC）、交換機、服務器以及諸如固態設備（SSD）之類更 新型的存儲系統，等等。然而，當今的網絡和快速興起的人工智能（AI）應用均要求在加速器 和GPU中采用更大的帶寬以及更快的互連，以便發送和接收更大量的數據。

鑒于PCIe在此類應用中的廣泛使用以及越來越大的帶寬需求，PCI-SIG產業聯盟最近宣布了最新規范PCIe 5.0，它把數據速率提高到32GT/s，并使鏈路帶寬增加一倍，從64GB/s 提高到128GB/s。 圖1顯示了PCIe 互連和總帶寬的演變。

圖1：PCI-SIG帶寬增長

PCIe 5.0規范主要處理速度提升以及相關物理層（PHY層）的修改。然而，轉向32GT/s設計時，將會帶 來 系統設計人員及PHY設計人員都必須考慮的幾項挑戰。本文描述了轉向32GT/s速度的PCIe設計所面臨的挑戰，以及設計人員如何能夠利用新的PCIe 5.0接口成功設計出系統。

系統設計師面臨的挑戰

印刷電路板（PCB）的走線、連接器、電纜乃至IC封裝都是系統級的帶寬限制因素，它們使 得高 數據 速率 的設計變得具有挑戰性。高信號頻率增加了銅損和功率損耗，這會導致傳輸距離減小。另外，更高 信號 頻 率中存在的通道損失會導致信號完整性（SI）問題。

為了滿足各種應用的需求，PCIe通道的種類有很多，既有不包含連接器的“芯片到芯片”拓撲結構，也 有 包 含背板接口的復雜服務器拓撲結構，而且這樣的背板 接口還包括多個 PCB卡和兩個 或多個連 接器。 如圖2至圖5所示，大多數PCIe通道在每一端都由一個IC封裝組成，而且帶有多個PCB，其中包括： 處 理 器 板、附加卡和轉接卡；它們全部連接至一個或多個夾層卡或PCIe卡機電（CEM）連接器。

圖2：“芯片到芯片”接口，最簡單的通道，沒有連接器

圖3(a)：帶有一個夾層連接器的通道

圖3(b)：帶有一個邊緣連接器（附加卡）的通道

圖4(a)：帶有兩個連接器并使用一個轉接卡和一個附加卡的通道

圖4(b)：帶有兩個線路卡和兩個連接器的標準背板通道

圖5：具有兩個以上連接器的復雜背板通道

歷史上，PCIe系統設計人員把通用低成本FR4 PCB材料和引線鍵合（wirebond）封裝用于 高達 8GT/s 數 據 速率（Gen3）的大多數應用，這種做法已被證明是成功的。但是，在32GT/s的數 據速率下 使用 這 種材料 和封裝并不可行。

由于通道損耗的增加，即使在最大速率為16GT/s的PCIe 4.0中（它對于在下一代電路板設計中保持 現有 的 通道長度是必不可少的），大多數設計人員也正在從FR4 PCB轉向更低損耗的材料，如MEGTRON。 PCB在 設計上也可以在走線之間采用更寬的空間間隔，以便進一步提高系統級SI性能。同樣，對于SI，許多設計將 使用增強的CEM連接器或定制的夾層連接器，并且將回鉆PCB通孔，以便盡量縮短截線（stub）長度。在 某些通道很長的情況下，也可以使用重定時器。

然而，所有這些增強都是有代價的。MEGTRON材料的成本可能比標準FR4材料高出1.2倍至2.5倍，而且PCB 走線可能需要進一步加大間隔以獲得更好的抖動（jitter）性能，從而導致更大、更昂貴的 PCB。如果 采用 截線（stub）回鉆（電路板制造過程中的一個增量步驟），也會增加 PCB的總成本。 另一個需要考慮 的因 素是，增強的和定制的表面貼裝連接器如何比標準通孔CEM連接器更為昂貴。此外，采用時脈 重驅器會 增 加物料清單（BOM）成本、數據路徑延遲和系統功耗；它們也會占據PCB上額外區域，這會增加電路 板及 組裝成本。

為了驗證其設計，系統設計人員必須與信號完整性工程師、封裝設計人員、SoC設計人員 以及電 路板 布局 設計人員密切合作，對其通道中的每個組件進行建模，并驗證其整個端到端性能。

PHY設計師面臨的挑戰

對16GT/s PHY設計進行漸進式改進在大多數應用中并不足以滿足PCIe 5.0通道 要求。 由于在 32GT/s 速 度下信道損耗顯著增加，發射器（TX）和接收器（RX）中的均衡電路需要顯著的改進。另外，更 嚴 格 的 抖動參數和抖動限制以及回波損耗規格也要求在TX和RX中重新設計許多子電路。

預計PCIe 5.0的PHY將通過控制器以及單獨參考時鐘獨立擴展頻譜計時（SRIS）來支持通道通路裕量（Lane margining）請保留英文描述等功能，同時滿足在過程、電壓和溫度角（Corner）建議保留英文 等方 面 更 嚴格的時序和抖動要求。

此類增強和額外的限制使得設計PCIe 5.0 32GT/s PHY變得非常復雜，需要許多方面的能力來實現低功耗、小面積和低延遲的PHY，同時提供最佳信號和電源完整性（PI）性能。

具有精確模型、經過硅驗證的PHY使得設計人員能夠對端到端通道進行建模、設計和模擬，以便對 系統 設 計進行驗證和優化。

小結

在諸如網絡、存儲和新興人工智能等數據密集型應用中，對帶寬的要求越來越高，這迫切需要更快的互連，例如在32GT/s速度下的新型PCIe 5.0技術。但是，設計人員必須了解并考慮在轉向32GT/s PCIe設計時 面臨 的諸多挑戰。在更高的數據速率下解決信號完整性、封裝和通 道性能等問 題需要在多 個領域具 備充分 能 力。這就是為什么越來越多的片上系統（SoC）設計人員采用經 過驗證的第三方 IP來進行成功的 IC集成的 原因。

許多企業都在利用諸如Synopsys這樣可靠且經過驗證的第三方IP和電源完整性服務。借助于Synopsys以數十年PCIe專業知識為基礎的面向PCIe 5.0的IP，SoC設計 人員可 以盡早啟 動其32GT/s 的設計。 SoC設計 人 員可以與Synopsys合作，以討論在更高數據速率下PCIe通道的性能需求，同時解決IP集成、時序收斂、信 號完整性、封裝和制造方面的需求。我們將在隨后發布的文檔中詳細闡述每項挑戰。