FCom FCO系列差分輸出晶體振蕩器涵蓋2.5×2.0至7.0×5.0多種封裝，提供LVPECL、LVDS與HCSL三種標準接口，頻率支持13.5MHz至220MHz，并具有出色的相位抖動指標（典型值0.15~0.3 ps RMS）。本指南將基于應用場景總結輸出類型、電氣匹配建議及典型芯片平臺，輔助系統設計工程師快速完成時鐘器件選型。

一、差分輸出格式選擇建議

• LVPECL：推薦用于高速SerDes與光模塊，驅動能力強，需終端電阻至VDD-2V。
• LVDS：低功耗、低EMI，適合ADC/DAC、PHY、同步SoC等差分輸入器件，建議100Ω差分端接。
• HCSL：專為PCIe總線接口設計，使用50Ω至GND端接，適用于主板類系統。

二、電源布局與信號布線建議

• 在VDD與GND之間緊貼晶振器件放置0.1μF去耦電容，可顯著抑制電源噪聲傳導。
• 差分輸出建議使用等長等阻抗布線（100Ω），避免跨層不連續與異層參考地問題。
• HCSL信號需每路接入50Ω至GND的終端電阻。

三、參考原理圖結構

四、封裝與系統平臺部署建議

• FCO-2L：適合SFP光模塊、無線模組、尺寸敏感設計
• FCO-3L：主流嵌入式平臺與同步接口控制模塊
• FCO-5L：網絡設備、交換機主板、工業控制系統
• FCO-7L：高頻服務器主板、基站控制板、大功耗場景

五、差分晶體振蕩器典型芯片匹配方案

在差分晶體振蕩器的系統設計中，確保時鐘信號與接收芯片的電氣特性完美匹配，是保證整體時序穩定與抖動抑制的關鍵。FCom在長期產品應用過程中，歸納出覆蓋SerDes、高速ADC/DAC、以太網PHY、時鐘清理器、SoC平臺、光通信控制器及PCIe等多個核心應用的推薦芯片搭配表。

六、常見問題與解決方案