TPS62865 和 TPS62867 器件是高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，可提供高效、靈活和高功率密度的解決方案。在中到重負載下，轉(zhuǎn)換器在 PWM 模式下運行，并在輕負載時自動進入省電模式運行，以在整個負載電流范圍內(nèi)保持高效率。這些器件也可以強制在 PWM 模式下運行，以最大限度地減少輸出電壓紋波。結(jié)合其 DCS 控制架構(gòu)，可實現(xiàn)出色的負載瞬態(tài)性能和嚴格的輸出電壓精度。這些器件具有 Power Good 信號和內(nèi)部軟啟動電路。這些設(shè)備能夠在 100% 模式下運行。對于故障保護，這些器件集成了 HICCUP 短路保護和熱關(guān)斷功能。
*附件：tps62867.pdf

特性

• DCS-Control 拓撲結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應
• 11mΩ 和 10.5mΩ 內(nèi)部功率 MOSFET
• 1% 輸出電壓精度
• 4μA 工作靜態(tài)電流
• 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
• 0.6V 至 V在輸出電壓范圍
• 固定（可通過外部電阻器選擇）和可調(diào)輸出電壓版本
• 2.4MHz 開關(guān)頻率
• 強制 PWM 或省電模式
• 輸出電壓放電
• 100% 占空比模式
• 打嗝短路保護
• 帶窗口比較器的電源良好指示器
• 熱關(guān)斷
• 解決方案尺寸低至 30 mm^2^可能
• 采用 1.5mm × 2.5mm QFN 封裝，間距為 0.5mm

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

1.1 主要特點

• ?寬輸入電壓范圍?：2.4 V至5.5 V。
• ?高輸出電流?：提供6 A的持續(xù)輸出電流。
• ?高效率?：采用DCS-Control拓撲結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應和高效率。
• ?小封裝?：采用1.5 mm × 2.5 mm QFN封裝，具有高功率密度。
• ?多功能性?：支持固定和可調(diào)輸出電壓，具有Power Save Mode、Hiccup短路保護、Power Good指示等功能。

1.2 應用領(lǐng)域

• 核心供電：適用于FPGA、CPU、ASIC或視頻芯片組。
• 機器視覺和IP網(wǎng)絡攝像頭。
• 固態(tài)硬盤和光學模塊。
• 多功能打印機。

2. 功能描述

2.1 控制與保護特性

• ?DCS-Control拓撲?：結(jié)合滯環(huán)和電流模式控制方案的優(yōu)點，實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應和高效率。
• ?Power Save Mode?：在輕載時自動進入，以維持高效率。
• ?Forced PWM Mode?：可強制設(shè)備在PWM模式下運行，以最小化輸出電壓紋波。
• ?Hiccup短路保護?：在短路條件下自動重啟設(shè)備，防止持續(xù)短路損壞。
• ?Power Good指示?：具有帶窗口比較器的Power Good信號，用于指示輸出電壓穩(wěn)定。

2.2 其他功能

• ?輸出電壓放電?：在關(guān)機時通過VOS引腳平滑放電輸出電壓。
• ?100%占空比模式?：在輸入電壓接近輸出電壓時自動啟用，確保穩(wěn)定輸出。
• ?熱關(guān)機保護?：防止設(shè)備因過熱而損壞。

3. 技術(shù)規(guī)格

3.1 絕對最大額定值

• ?輸入電壓?：VIN至PGND為-0.3 V至6 V。
• ?結(jié)溫?：-40°C至125°C。
• ?存儲溫度?：-55°C至150°C。

3.2 推薦工作條件

• ?輸入電壓?：2.4 V至5.5 V。
• ?輸出電壓?：0.6 V至VIN。
• ?輸出電流?：最大6 A。

3.3 熱信息

• ?熱阻?：RθJA為90.9°C/W（JEDEC標準51-7）。

3.4 電氣特性

• ?工作頻率?：固定2.4 MHz。
• ?高側(cè)MOSFET導通電阻?：11 mΩ。
• ?低側(cè)MOSFET導通電阻?：10.5 mΩ。
• ?輸出電壓精度?：1%。

4. 應用與實施

4.1 典型應用電路

• ?電路圖?：提供了固定和可調(diào)輸出電壓的典型應用電路圖。
• ?設(shè)計步驟?：包括設(shè)置輸出電壓、選擇電感和輸出電容等關(guān)鍵元件的詳細步驟。

4.2 布局指南

• ?關(guān)鍵元件布局?：建議將輸入電容放置在靠近VIN和PGND引腳的位置，輸出電感靠近SW引腳。
• ?接地和散熱?：使用多層PCB，并在頂層和底層使用寬銅帶進行接地和散熱。

5. 設(shè)備與文檔支持

5.1 設(shè)備支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進行自定義設(shè)計。

5.2 文檔支持

• ?相關(guān)文檔?：提供了與熱設(shè)計、PCB布局等相關(guān)的文檔支持。

5.3 支持資源

• ?TI E2E?支持論壇?：提供快速、經(jīng)驗證的答案和設(shè)計幫助。

6. 包裝與訂購信息

6.1 封裝選項

• ? VQFN-HR (RQY) ?：9引腳，1.5 mm × 2.5 mm × 1 mm，0.5 mm間距。

6.2 訂購信息

• 提供了活性生產(chǎn)狀態(tài)的部件編號和封裝選項。

7. 其他信息

7.1 商標與版權(quán)

• 文檔中提及的TI E2E?、WEBENCH?是Texas Instruments的商標。

7.2 靜電放電警告

• 集成電路可能因靜電放電而損壞，建議使用適當?shù)念A防措施。