一、前言：

一塊PCB電路板變成PCBA需要經過很多制程，不管是手動的還是自動化產線上對設備的制造都需要一環一環的緊密測量。

二、背景介紹：

PCB印刷電路板在生產測試流程中會受到不同程度的應力影響。目前電子工業由于大量使用無鉛焊料代替傳統的錫鉛焊料，以至于壓力引起的焊接問題被大大激發了。由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此PCBA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料，過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效（焊盤翹起）或內聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開裂。

三、PCBA生產制程環節應力介紹：

1.SMT貼片之前需要做的：

A.PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；

B.要制作鋼網，幫助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；

C.貼片編程，根據提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。

上面這些準備都完成之后就可以進行SMT貼片了。

2.DIP（Dual in-line Package）是雙列直插封裝的英文簡稱，其實就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗稱插件元器件。

A.準備過爐治具，固定PCB板方便在傳送帶上的傳送；

B.需要把管腳過長的插件器件的管腳修正到合適長度；

C.需要人力將插件器件插入對應PCB的過孔里。

接下來簡單描述一下DIP插件的過程：DIP插件過程比SMT貼片過程要簡單得多，但是它需要人力協助將插件元器件插入對應的孔中，然后經過波峰焊接機，插件器件就完美的焊接在PCB板上。

對于整個過程的SMT和DIP生產環境，大部分制程可能都存在機械應力。應變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀分析。運用應變測量來控制印制板翹曲對電子工業是非常有利的，也能作為一種甄別和改善有損制造工藝的方法而被行業所逐漸認可。

四、應變測試儀技術參數：

◆ 單模塊通道數：8/4個模擬輸入通道
◆ 采樣率：10KHZ/通道
◆ 采樣模式：多通道同步采樣
◆ ADC分辨率：24位
◆ 支持應變式傳感器電阻值：TSK-32A系列支持120Ω，TSK-32B系列支持350Ω
◆ 支持惠斯通電橋類型：1/4 橋
◆ 轉換精度：3.5062nV/V/LSB
◆ 精度增益誤差：0.02%（已校準，常規測量條件25℃,±5℃）
◆ 全量程范圍：±29.4mV/V（+62500uE/-55500uE）
◆ 端子間過壓保護：±30V
◆ 穩定性：增益漂移6ppm/℃
◆ 機箱接口類型：USB2.0高速輸入
◆ 供電電源：11到30VDC，220VAC
◆ 工作溫度：-40℃～70℃，工作濕度：10%～90% RH，無凝結
◆ 存儲溫度：-40℃～85℃，存儲濕度：5%～90% RH，無凝結
◆ 防護等級：IP 40

審核編輯 黃宇