引言

無人機性能的持續突破，其核心驅動力之一在于關鍵電子元件的創新。作為電路控制的“執行單元與信號通路”，MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的開關效能、導通特性及功率密度，直接塑造了無人機的續航表現、動力響應速度以及整體可靠性。針對無人機系統的三大核心電路模塊——電源管理、電機驅動與信號切換，合科泰電子提供了差異化的解決方案，具體包括AO3400、HKTG150N03和IRLML6344三款優化選型。

一、小型化無人機對功率器件的核心訴求

無人機持續向小型化演進，對功率器件提出了嚴峻挑戰。首先，電路板空間高度壓縮，消費級無人機PCB面積平均縮減30%，迫使MOSFET必須采用更微型化的封裝形式（如SOT-23、PDFN）；其次，能效至關重要，實測表明，其導通電阻（Rds(on)）每降低10mΩ，可帶來約3%-5%的續航提升；再者，熱管理成為瓶頸，在密閉環境中，MOSFET的結點溫度必須穩定控制在125℃以下。一個典型問題是，傳統的TO-252封裝MOSFET在微型無人機應用中，其面積占用往往超出設計預期30%以上，且散熱能力難以滿足需求。

二、MOSFET在無人機核心電路中的關鍵應用解析

1.電池管理系統（BAT+）

場景： 鋰電池保護電路、DC-DC降壓轉換環節。

核心需求： 超低靜態電流（<1μA）、快速的開關響應速度。

推薦型號： AO3400 (SOT-23封裝)

規格：30V/5.7A，在Vgs=4.5V條件下Rds(on)=28mΩ。

優勢：輸入電容Ciss=350pF，有效抑制開關損耗；應用于電源路徑管理時，待機功耗顯著降低40%。

2.無刷電機驅動電路（三相橋臂）

場景： 高頻（>20kHz）切換電機繞組電流。

核心需求： 耐受高電流沖擊、低柵極電荷Qg（減輕驅動IC負荷）。

推薦型號： HKTG150N03 (PDFN5×6封裝)

規格：30V/150A，在Vgs=10V條件下Rds(on)=1.2mΩ。

優勢：Qg僅78nC，支持高達100kHz的PWM調速；熱阻RθJA=3.7℃/W，封裝底部散熱焊盤直連PCB銅層，大幅提升導熱效率。

3.傳感器信號切換電路

場景： IMU（慣性測量單元）模塊、圖傳系統電源通斷控制。

核心需求： 抗靜電放電（ESD）沖擊能力、極致微型化封裝。

推薦型號： IRLML6344 (帶ESD保護的SOT-23封裝)

規格：30V/4.2A，集成6kV ESD防護。

優勢：柵極閾值電壓Vgs(th)低至1.3V，可直接由3.3V MCU驅動；封裝尺寸僅1.6×1.2mm，完美適配高密度傳感器電路板。

三、典型電機驅動拓撲結構與MOSFET配置

[鋰電池] --> [3相橋式驅動電路] --> [MOSFET組Q1-Q6] --> [無刷電機繞組]

[無刷電機繞組] --> [位置傳感器反饋] --> [MCU PWM控制] --> [MOSFET組Q1-Q6]

拓撲說明：

每相由兩顆HKTG150N03構成半橋（包含上管和下管）。

利用PDFN封裝底部的散熱焊盤，通過PCB內部銅箔實現高效導熱。

嚴格控制死區時間小于50納秒（ns），有效規避直通電流損耗。

典型電機驅動拓撲結構


審核編輯 黃宇