華為創(chuàng)始人任正非:單芯片落后美國一代,用集群方法讓算力與美國先進(jìn)產(chǎn)品追平
近日,華為技術(shù)公司創(chuàng)始人任正非在接受《人民日報》專訪時表示,面對外部封鎖打壓,遇到困難,這是客觀事實,我們不去想困難,干就完了,一步一步向前走。
圖片來自華為官網(wǎng)
在談到美國封殺華為昇騰AI芯片的時候,對華為有何影響?任正非直率的說:“中國做芯片的公司很多,許多都做得不錯,華為是其中一家。美國夸大了華為的成績,華為還沒有那么厲害。要努力才能達(dá)到他們的評價。我們的單芯片還是落后美國一代,我們要用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾,用群計算補(bǔ)單芯片,在結(jié)果上也能達(dá)到使用狀況。”
對于當(dāng)下面對的主要困難,任正非剖析說,中國在中低端芯片上是有機(jī)會的,中國數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導(dǎo)體機(jī)會更大。硅基芯片、我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾,利用集群計算的原理,可以達(dá)到滿足我們現(xiàn)在的要求。軟件是卡不住脖子的,那是數(shù)學(xué)的圖形代號、代碼,一些尖端的算子、算法壘起來的,沒有阻攔索。困難在我們的教育培養(yǎng)、人才梯隊的建設(shè)。中國將來會有數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng),支持中國工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等的進(jìn)步。
Lily點(diǎn)評:在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域,美國最先進(jìn)的AI芯片是英偉達(dá)的GB200芯片,采用臺積電的4nm制程,而蘋果手機(jī)SoC芯片已經(jīng)采用3nm制程,華為被美國封鎖打壓,最新推出的鴻蒙折疊PC的芯片工藝被測評機(jī)構(gòu)推算為5nm,單芯片確實中國落后美國一代。
在物理極限上,中國的5nm、7nm芯片是落后美國3nm芯片,但是中國通過數(shù)學(xué)的計算,美國的芯片晶體管更多,性能先進(jìn),完全按照摩爾定律。中國芯片采用非摩爾定律,鴻蒙PC上的芯片面積更大,可以容納更多晶體管的數(shù)量,電腦系統(tǒng)散熱性能更加強(qiáng)勁,支持電腦更大性能釋放。
用集群來補(bǔ)單芯片的效能,這指的是AI超級計算機(jī),英偉達(dá)CEO黃仁勛說,現(xiàn)在華為的AI超級計算已超越英偉達(dá)。這里面的核心技術(shù)是CloudMatrix,昇騰384超節(jié)點(diǎn),中國AI單芯片算力只是美國芯片的40%,我們將多個芯片組成超大集群,實現(xiàn)一樣或者更高的效能。
Trendforce:全球代工TOP10名單發(fā)布,臺積電、三星和中芯國際位列前三
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收約為364億美元,環(huán)比下降約5.4%。臺積電 (TSMC) 以255億美元營收和67.6%的市占率穩(wěn)居龍頭,環(huán)比下滑5%。其業(yè)績雖受智能手機(jī)淡季出貨減少影響,但強(qiáng)勁的AI HPC需求和電視急單提供了有力支撐。
另外,三星代工 (Samsung Foundry)營收環(huán)比下降11.3%至28.9億美元,市占率微降至7.7%。中芯國際 (SMIC)則逆勢增長1.8%,營收達(dá)22.5億美元,排名第三。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團(tuán) (HuaHong Group) 、世界先進(jìn) (Vanguard) 、高塔半導(dǎo)體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。
Lily點(diǎn)評:臺積電成為全球晶圓代工第一名毫無懸念,主要得益于先進(jìn)制程3nm、5nm、7nm的營收貢獻(xiàn),貢獻(xiàn)了高達(dá)73%的晶圓銷售額(較上季67%提升),凸顯其在高端市場的統(tǒng)治力,尤其在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域。三星的業(yè)績低迷主要來自于移動手機(jī)訂單下降,產(chǎn)能利用率不足及庫存調(diào)整周期延長。亮點(diǎn)在于2nm GAA工藝取得進(jìn)展,良率提升并獲得了AI/HPC領(lǐng)域訂單。
中芯國際的優(yōu)勢在于客戶(受國際形勢影響)提前備貨、中國“以舊換新”政策推動大宗產(chǎn)品需求,以及工業(yè)與汽車領(lǐng)域補(bǔ)庫存,有效抵消了平均銷售價格(ASP)下滑壓力。出貨量環(huán)比大增15% 至229萬片(等效8吋)。中芯國際一季度營收22.5億美元,環(huán)比增長1.8%,排名全球第三。公司高管表示,關(guān)稅對工業(yè)界直接影響非常小,客戶拉貨帶動下訂單穩(wěn)定性有所增強(qiáng)。
本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。
-
中芯國際
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1436瀏覽量
66127 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5742瀏覽量
169161 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35089瀏覽量
255288 -
昇騰
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
157瀏覽量
6917
發(fā)布評論請先 登錄
任正非在人民日報發(fā)聲:干就完了 任正非:芯片問題沒必要擔(dān)心

臺灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
華工科技旗下華工正源即將亮相2025年美國光纖通信展
三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率
華為2024年營收超8600億!DeepSeek擴(kuò)充朋友圈/英飛凌2025財年第一季度業(yè)績 熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評

三星2025年晶圓代工投資減半
全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強(qiáng)勢崛起
【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析」閱讀體驗】--全書概覽
三星舉辦2024晶圓代工論壇,聚焦AI與先進(jìn)代工技術(shù)
三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇
IBM、富士通或投資Rapidus晶圓代工廠
晶圓出貨量增長!臺積電Q2營收飆漲,四大芯片代工廠財報有何亮點(diǎn)?

評論