致開發(fā)者: 廣州眺望電子科技有限公司D9 Pro核心板計(jì)劃于2025年7月11日正式發(fā)布,針對(duì)電力智能,工業(yè)控制,邊緣計(jì)算等工業(yè)場(chǎng)景下所推出的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能模組,即日起開放工程樣片申請(qǐng)。
一、處理器介紹
D9360是芯馳高性能車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)SoC,采用了16nm 制程,集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU,含有3D GPU,H.264視頻編解碼器。此外,D9處理器還集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網(wǎng),CAN-FD等豐富的外設(shè)接口。

1.1高性能
芯馳D9-Pro處理器集成六核 Cortex-A55,主頻高達(dá)1.6GHz,搭配頻率高達(dá)800MHz的Cortex-R5實(shí)時(shí)處理器,為實(shí)時(shí)應(yīng)用提供了優(yōu)異的性能。
包含100GFLOPS PowerVR 9XM GPU以及H.264/H.265 4Kp30視頻編解碼器,以及0.8Tops NPU。同時(shí),支持多屏顯示技術(shù),最高實(shí)現(xiàn)三屏異顯。
擁有豐富的外設(shè)資源接口,包括16路UART、4路CAN FD、2路千兆以太網(wǎng)、2路USB3.0、2路PCIe3.0等通訊外設(shè)接口。
1.2高實(shí)時(shí)性
芯馳D9-Pro處理器采用多核異構(gòu)芯片架構(gòu),內(nèi)置高性能的Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高實(shí)時(shí)高可靠Cortex-R5內(nèi)核;內(nèi)置了大容量三級(jí)Cache并支持多中斷并行響應(yīng)執(zhí)行功能。
具備硬件AMP,支持LINUX+RTOS,Cortex-R5小核搭載FreeRTOS系統(tǒng),可用于實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)實(shí)時(shí)控制,Cortex-A55默認(rèn)搭載實(shí)時(shí)Linux系統(tǒng)也可以滿足實(shí)時(shí)需求較高的Linux項(xiàng)目需求。
1.3高安全性
- 芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái),通過(guò)ISO26262 ASIL-D功能安全產(chǎn)品流程認(rèn)證,ISO26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證,通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)芯片的所有測(cè)試項(xiàng)目。
內(nèi)置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多種計(jì)算加速。
硬隔離的獨(dú)立安全島,具備安全啟動(dòng)且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗(yàn)

二、核心板介紹
眺望電子在開展核心板設(shè)計(jì)規(guī)劃充分考慮該處理器特性,發(fā)揮其高性能和可靠性應(yīng)用的需要,從尺寸,能效比等多方面考慮用戶使用友好。

核心板默認(rèn)搭載 4GB LPDDR4內(nèi)存與 32GB eMMC,這種存儲(chǔ)組合在保障流暢運(yùn)行的同時(shí),無(wú)論是性價(jià)比還是多元化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求都能良好滿足。

2.1緊湊尺寸
核心板設(shè)計(jì)采用220Pin+120Pin板對(duì)板連接器,緊湊型封裝,全功能信號(hào)引出,尺寸規(guī)格符合COMe TYPE10模塊標(biāo)準(zhǔn),是 D9 Pro核心板的一大亮點(diǎn)。更便于集成到各類設(shè)備中,為產(chǎn)品開發(fā)帶來(lái)更多靈活性與可能性。

2.2工業(yè)設(shè)計(jì)
核心板具備 -40~85℃的工業(yè)級(jí)別性能,這一特性使其能夠在各種惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定工作。經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)壓力等多項(xiàng)測(cè)試,其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗(yàn)證,為工業(yè)控制、戶外設(shè)備等對(duì)環(huán)境要求苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景提供了堅(jiān)實(shí)的保障。
2.3資源開放
- 硬件方面將提供全功能評(píng)估套件(含擴(kuò)展底板原理圖)、封裝及結(jié)構(gòu)尺寸圖。
- 軟件默認(rèn)Linux系統(tǒng)支持,提供完整SDK與開發(fā)指南,從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地,全鏈路加速您的產(chǎn)品開發(fā),相關(guān)開發(fā)資源將在發(fā)布之后采用飛書資料包形態(tài)同步釋放。
2.4開發(fā)套件
EVM-D9Pro開發(fā)套件可以用作評(píng)估和應(yīng)用程序開發(fā)目的的完整開發(fā)平臺(tái)。這些套件很好地展示了核心板的連接功能和性能。


三、發(fā)布倒計(jì)時(shí)
2025年7月11日,我們將揭開眺望電子D9 Pro核心板的終極性能面紗 ,敬請(qǐng)期待!
現(xiàn)在行動(dòng),搶先鎖定三大特權(quán):
① 首批內(nèi)測(cè)開發(fā)者名額(限10位) ② 專屬技術(shù)方案定制禮包 ③ 早鳥采購(gòu)折扣(僅限本月) 即刻預(yù)約,添加「眺望工程師」獲取1v1技術(shù)支持
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