TPS6280x 器件系列是一款降壓轉(zhuǎn)換器,具有 2.3μA 的典型靜態(tài)電流,具有最高效率和最小設(shè)計(jì)尺寸。TI 的 DCS-Control 拓?fù)涫乖撈骷軌蚴褂瞄_關(guān)頻率高達(dá) 4MHz 的微型電感器和電容器工作。在輕負(fù)載條件下,該器件可無縫進(jìn)入省電模式,以減少開關(guān)周期并保持高效率。
*附件:tps62800.pdf
將 VSEL/MODE 引腳連接到 GND 可選擇固定輸出電壓。只需將一個(gè)外部電阻器連接到 VSEL/MODE 引腳,即可選擇 16 個(gè)內(nèi)部設(shè)置的輸出電壓。集成的 R2D (電阻-數(shù)字) 轉(zhuǎn)換器讀取外部電阻器并設(shè)置輸出電壓。只需更換一個(gè)電阻器,即可將相同的器件零件編號(hào)用于不同的應(yīng)用和電壓軌。此外,與傳統(tǒng)的外部電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)相比,內(nèi)部設(shè)置的輸出電壓提供了更好的精度。器件啟動(dòng)后,DC/DC 轉(zhuǎn)換器通過在 VSEL/MODE 引腳上施加高電平進(jìn)入強(qiáng)制 PWM 模式。在這種工作模式下,該器件以典型的 4MHz 或 1.5MHz 開關(guān)頻率運(yùn)行,從而實(shí)現(xiàn)最低的輸出電壓紋波和最高的效率。TPS6280x 器件系列采用間距為 0.35mm 的微型 6 引腳 WCSP 封裝。
特性
- 1.75V 至 5.5V 輸入電壓范圍
- 2.3μA 工作靜態(tài)電流
- 高達(dá) 4MHz 的開關(guān)頻率
- 0.6A 或 1A 輸出電流
- 1% 輸出電壓精度
- 可選省電和強(qiáng)制 PWM 模式
- R2D 轉(zhuǎn)換器,可實(shí)現(xiàn)靈活的 VOUT 設(shè)置
- 16 個(gè)可選輸出電壓和 1 個(gè)固定輸出電壓
- TPS62800 (4MHz):0.4V 至 0.775V
- TPS62801 (4MHz):0.8V 至 1.55V
- TPS62802 (4MHz):1.8V 至 3.3V
- TPS62806 (1.5MHz):0.4V 至 0.775V
- TPS62807 (1.5MHz):0.8V 至 1.55V
- TPS62808 (1.5MHz):1.8V 至 3.3V
- 智能使能引腳
- 優(yōu)化的引腳排列以支持 0201 元件
- DCS-Control 拓?fù)?/li>
- 輸出放電
- 100% 占空比運(yùn)行
- 微型 6 引腳、0.35mm 間距 WCSP 封裝
- 支持 < 0.6mm 設(shè)計(jì)高度
- 支持 < 5mm2 設(shè)計(jì)尺寸
參數(shù)
方框圖
1. 主要特性
- ?寬輸入電壓范圍?:1.75V至5.5V,適用于多種電源應(yīng)用。
- ?低功耗?:典型靜態(tài)電流僅為2.3μA,有助于延長(zhǎng)電池壽命。
- ?高效率?:結(jié)合TI的DCS-Control拓?fù)洌瑢?shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率。
- ?多種輸出電流選項(xiàng)?:提供0.6A和1A兩種輸出電流版本,滿足不同負(fù)載需求。
- ?靈活輸出電壓設(shè)置?:支持16種可選輸出電壓和一種固定輸出電壓,通過單個(gè)外部電阻或VSEL/MODE引腳設(shè)置。
- ?模式選擇?:可選功率節(jié)省模式和強(qiáng)制PWM模式,以適應(yīng)不同應(yīng)用需求。
- ?小封裝?:采用6引腳、0.35mm間距的WCSP封裝,節(jié)省PCB空間。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
- ?可穿戴電子設(shè)備?
- ?物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用?
- ?2×AA電池供電設(shè)備?
- ?智能手機(jī)?
3. 功能描述
- ?DCS-Control拓?fù)?/strong>?:結(jié)合滯環(huán)控制和電壓模式控制的優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的負(fù)載調(diào)節(jié)和瞬態(tài)響應(yīng)。
- ?智能使能引腳?:內(nèi)置500kΩ下拉電阻,避免引腳懸空導(dǎo)致的不受控啟動(dòng)。
- ?軟啟動(dòng)功能?:限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流,保護(hù)系統(tǒng)元件。
- ?輸出放電功能?:在關(guān)斷模式下,自動(dòng)放電輸出電容,確保安全。
- ?過熱保護(hù)?:內(nèi)置熱關(guān)斷功能,防止溫度過高損壞設(shè)備。
4. 封裝與引腳
- ?封裝類型?:6引腳DSBGA(YKA)封裝,尺寸為1.05mm×0.70mm。
- ?關(guān)鍵引腳?:包括使能引腳(EN)、輸入電壓引腳(VIN)、模式/選擇引腳(VSEL/MODE)、開關(guān)引腳(SW)、地引腳(GND)等。
5. 設(shè)計(jì)考慮
- ?輸出電壓設(shè)置?:通過連接VSEL/MODE引腳到GND選擇固定輸出電壓,或通過單個(gè)外部電阻設(shè)置可選輸出電壓。
- ?外部元件選擇?:根據(jù)輸出電流和紋波要求選擇合適的電感和電容。推薦使用低ESR的陶瓷電容以減小輸出紋波。
- ?PCB布局?:優(yōu)化布局以減少噪聲和寄生參數(shù)的影響,特別是輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近相應(yīng)的引腳。
6. 性能指標(biāo)
- ?高效率?:在多種負(fù)載條件下保持高效率,特別是在輕載時(shí)的功率節(jié)省模式。
- ?低輸出電壓紋波?:通過高頻開關(guān)和適當(dāng)?shù)臑V波設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)低輸出電壓紋波。
- ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?:支持快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng),確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
7. 文檔與支持
- 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè),涵蓋電氣特性、時(shí)序要求、應(yīng)用曲線等關(guān)鍵信息。
- 支持使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進(jìn)行定制設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。
- 提供TI E2E?支持論壇,方便用戶獲取幫助和分享經(jīng)驗(yàn)。
8. 注意事項(xiàng)
- 在設(shè)計(jì)前應(yīng)仔細(xì)閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè),確保正確理解和應(yīng)用所有特性和限制。
- 選擇外部元件時(shí)需考慮熱管理、電磁兼容性和寄生參數(shù)等因素。
- 在使用功率節(jié)省模式時(shí),需注意負(fù)載電流的變化范圍,以確保模式切換的正常進(jìn)行。
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精度為1%的TPS6282x 5.5V、1A/2A/3A 降壓轉(zhuǎn)換器系列數(shù)據(jù)表

采用6引腳 0.35mm間距WCSP封裝的1.75V 至5.5V、0.6A/1A、2.3μA IQ降壓轉(zhuǎn)換器TPS6280x數(shù)據(jù)表

3V至17V、1A低IQ降壓轉(zhuǎn)換器、采用SOT-583封裝TPS629210數(shù)據(jù)表

精度為1%的TPS6282x 5.5V、1A/2A/3A 降壓轉(zhuǎn)換器系列數(shù)據(jù)表

采用3mm × 3mm QFN 封裝的3V至17V、1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215x數(shù)據(jù)表

具有I2C/VSEL接口的1.75V至5.5V輸入、0.6A/1A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS6286x數(shù)據(jù)表

采用WCSP封裝、具有輸入電流限制和DVS的1.8V至5.5V、75nA IQ降壓/升壓轉(zhuǎn)換器TPS63901數(shù)據(jù)表

采用1.5mm×2.5mmQFN封裝的2.4V至5.5V輸入電壓、4A和6A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS62865/TPS62867數(shù)據(jù)表

采用SOT563封裝的2.5V至5.5V、1A 汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62A01x-Q1數(shù)據(jù)表

采用3mm×3mm QFN封裝的3V至17V、1A 降壓轉(zhuǎn)換器TPS6215x數(shù)據(jù)表

3V至17V、1A低IQ降壓轉(zhuǎn)換器,、采用SOT-583封裝TPS629210數(shù)據(jù)表

TPS62807 1.75V 至 5.5V 輸入、600mA 超低 IQ 降壓轉(zhuǎn)換器,采用 0.7mm x 1.05mm WCSP 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS62808 1.75V 至 5.5V 輸入、600mA 超低 IQ 降壓轉(zhuǎn)換器,采用 0.7mm x 1.05mm WCSP 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS62802 1.75V 至 5.5V 輸入、1A 超低 IQ 降壓轉(zhuǎn)換器,采用 0.7mm x 1.05mm 芯片級(jí)封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS62801 1.75V 至 5.5V 輸入、1A 超低 IQ 降壓轉(zhuǎn)換器,采用 0.7mm x 1.05mm 芯片級(jí)封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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