AT6850芯片技術解析
AT6850作為一款高度集成的SOC單芯片，通過融合射頻前端、數字基帶及電源管理模塊，實現了從天線輸入到位置輸出的全鏈路信號處理。其多模衛星信號處理引擎可同時解析北斗二號/三號（B1I/B1C）、GPS、Galileo和GLONASS的L1頻段信號，并通過多系統聯合定位將精度提升30%以上。這種"單芯片解決方案"顯著簡化了傳統導航模塊中分立元件堆疊的復雜設計。
關鍵技術特征解析
多系統兼容性
支持四大全球導航系統（BDS/GPS/Galileo/GLONASS）與區域增強系統（QZSS/SBAS）
獨有的B1C信號解調技術，為北斗三號全球組網提供硬件支持
電源管理創新
內置DCDC與LDO雙電源架構，支持1.8V/3.3V寬電壓輸入
功耗較同類產品降低22%，滿足可穿戴設備μA級待機需求
可靠性設計
集成有源天線檢測保護電路，可識別短路/開路故障
QFN5×5-40L封裝實現10kV ESD防護等級
應用場景擴展
車載領域：結合A-GNSS技術實現隧道內連續定位
物聯網終端：超低功耗特性支持資產追蹤器5年續航
消費電子：3.3mm×3.3mm占板面積適配TWS耳機定位需求
高精度授時：利用多系統冗余提升基站時間同步穩定性
未來演進方向
該芯片的模塊化設計為后續RTK/PPP高精度定位預留硬件接口，其軟件定義無線電架構可通過固件升級支持新興導航信號體制。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片技術
+關注
關注
1文章
163瀏覽量
18027
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
芯知識｜廣州唯創電子高品質錄音IC語音芯片技術解析與應用指南
領域。以下針對其核心產品—WTR096系列、WT2003H系列、WT2605系列進行技術解析與場景化應用探討。一、核心產品技術特性對比芯片型號?錄音時長（采樣率）?
ip6806芯片的詳細參數解析
本文深入解析了英集芯IP6806無線充電發射端控制芯片的技術細節，包括其基礎架構、核心參數、功能特性、應用場景以及智能控制和安全防護功能。其輸入電壓范圍寬，輸出功率高，效率高，過壓、過流、過溫保護機制完善，兼容性強。
晶晨芯片全景解析與選型指南
晶晨半導體(Amlogic)作為全球領先的無晶圓半導體系統設計廠商，在智能多媒體SoC芯片領域占據重要地位。本文將從晶晨芯片的技術演進、產品矩陣、性能對比、應用場景及選型建議等多個維度進行全面
反激的PSR與SSR控制技術解析及優劣
PSR與SSR技術解析及優劣3 PSR與SSR技術電源芯片4 參考資料
1 概述反激電路是最常見的變換器拓撲之一。其優勢在于電路結構簡單、設計方便及具競爭力的尺寸、成本、效率比、可靠
發表于 03-27 13:51
深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！
特性，在高速通信、高性能計算、數據中心等領域展現出巨大的應用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術，從其發展背景、技術原理、制造流程到未來展望，全方位解析這一前沿
ADRF6850 100MHz至1000MHz集成寬帶接收機技術手冊
ADRF6850是一款高度集成的寬帶正交解調器、頻率合成器和可變增益放大器(VGA)。該器件工作在100 MHz至1000 MHz的頻率范圍，適用于窄帶和寬帶通信應用，能夠執行從中頻(IF)直接到基帶頻率的正交解調。
芯片互連技術深度解析：焊球、銅柱與微凸點的奧秘
高密度芯片封裝的發展歷程出發，解析焊球、銅柱及微凸點三種互連技術的定義、材料、制作工藝、適用范圍、用途及典型案例，并將這些技術融入芯片封裝發
深入解析：SiP與SoC的技術特點與應用前景
級芯片）是兩種備受關注的封裝技術。盡管它們都能實現電子系統的小型化、高效化和集成化，但在技術原理、應用場景和未來發展等方面卻存在著顯著的差異。本文將深入解析SiP
單頻多模GNSS芯片數據手冊
關于AT6850單頻多模GNSS芯片特性： 具備選擇北斗+GPS+GALILEO+GLONASS+SBAS 可B1C獨立定位 連續運行功耗18mA@3.3V 主電源供電：2.7~3.6V 輸出頻率
富瀚微發布智能眼鏡芯片MC6850
全球最大消費電子展CES于2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行。在本屆CES中，智能眼鏡無疑是熱點最高的產品之一。上海富瀚微電子在CES期間發布智能眼鏡芯片：MC6850。
一文解析多芯片封裝技術
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元，實現了空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計算
miniled 技術原理解析 miniled與 OLED 比較
MiniLED技術原理解析 MiniLED技術是一種新型的顯示技術，它結合了傳統LED背光技術與MicroLED
倒裝芯片封裝技術解析
倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導電“凸起”進行電氣連接。
工商網監
評論