此前，6月13-15日，由CIO時代主辦的2025第十一屆中國行業(yè)互聯(lián)網大會暨CIO班20周年年會在黃山隆重舉行，眾多業(yè)界知名專家學者、各屆CIO班學員、知名企業(yè)數字化相關負責人等齊聚一堂，共話智能轉型。作為CIO時代長期合作合作伙伴，軟通動力積極參與并贊助支持本次大會舉辦，并攜旗下軟通華方、機械革命、恒悅品牌的服務器、臺式機、筆記本標桿產品精彩亮相，引發(fā)了與會嘉賓們的重點關注和一致好評。同時，軟通動力天璇AI Foundry和算力中心DBO一站式解決方案雙雙榮獲金數獎。

2005-2025，CIO班陪伴國內眾多企業(yè)及CIO們走過信息化啟蒙、數字化轉型，如今正共同駛入數智化深水區(qū)。今年恰逢CIO班20周年，百位CIO領袖聚首，通過主題演講、圓桌對話、案例拆解等形式，引領企業(yè)智能化前沿，聚焦AI落地實踐。軟通動力作為中國領先的全棧智能化產品與服務提供商，所構建的“軟硬一體全棧智能”創(chuàng)新發(fā)展模式，借助本次活動獲得了更廣泛的認可。

1軟通華方&機械革命&恒悅同臺亮相

本次大會的展覽區(qū)，軟通動力旗下軟通華方、機械革命、恒悅品牌的重磅產品中亮相，成為大會焦點。展出產品包含軟通華方DeepSeek大模型一體機、超強K620 V4+通用服務器、超炫1600 AI大模型工作站一體機、超銳F23P筆記本，機械革命星耀14輕薄本，恒悅的E14系列、B14系列、L14系列商用筆記本等。多品牌多系列的組合，構建起了覆蓋多元需求的產品矩陣，并有力支撐了軟通動力“軟硬一體全棧智能”創(chuàng)新發(fā)展模式。

軟通華方

2024年1月，軟通動力戰(zhàn)略收購清華同方計算機業(yè)務板塊，“軟通華方”在京啟航。作為同方股份唯一授權使用“清華同方”的合法傳承者，軟通華方承接其近三十載品牌基因、核心團隊、技術專利及服務網絡等。從國產整機奠基者到行業(yè)支柱，實現(xiàn)軟硬一體、全棧智能的戰(zhàn)略升級。

機械革命

作為深受電競玩家喜愛的國產游戲本品牌，機械革命自有筆記本電腦研發(fā)生產基地具備完整的筆記本及便攜式產品的全球研發(fā)、設計、制造、運營、銷售與服務能力，能夠為全球客戶提供最具競爭力的產品和服務。機械革命星耀14的發(fā)布，標志著機械革命在產品布局上的進一步完善，從專注游戲本領域到深度布局輕薄本市場。

恒悅

作為智通國際信息技術有限公司傾力打造的專業(yè)商用電腦品牌，恒悅秉承“恒逐高遠 悅享未來”的理念，依托智通國際在高性能PC領域深厚的研發(fā)積淀與強大的制造體系（成功打造了知名游戲品牌“機械革命MECHREVO”）。恒悅專注于為中國企業(yè)客戶提供專業(yè)的全棧商用智能產品解決方案，致力于讓每一位客戶收獲愉悅、高效、穩(wěn)定的辦公體驗。

2天璇AI Foundry與算力中心DBO解決方案同獲金數獎

主論壇頒獎典禮上，軟通動力天璇AI Foundry解決方案、算力中心DBO一站式解決方案分別榮獲金數獎最佳企業(yè)人工智能工程解決方案、最佳AI數字基礎設施解決方案。本次斬獲雙獎，充分彰顯了軟通動力在AI服務領域的領先實力。

1天璇AI Foundry

天璇AI Foundry是軟通動力打造的生產級AI工程解決方案。其包含AI基礎設施工程、模型工程、數據工程、Agents工程，通過這四大核心工程能力，能夠支持企業(yè)級AI的開發(fā)、測評、發(fā)布和運維，為企業(yè)構建高效、靈活且安全的AI生態(tài)體系，推動企業(yè)業(yè)務的智能化拓展。作為行業(yè)首創(chuàng)，該方案通過四大核心工程能力的深度整合，不僅破了解企業(yè) AI 落地難題，更開創(chuàng)了人工智能工程化落地的新范式，推動 AI 技術從概念驗證邁向規(guī)模化價值創(chuàng)造。

2算力中心DBO解決方案

算力中心DBO解決方案融合基礎網絡、弱電系統(tǒng)、云平臺、數據中臺、智算中心等業(yè)務，基于軟通計算機推出的通用服務器、AI服務器及AI工作站等基礎硬件，疊加天鶴OS 、天鶴DB、iSS Cloud等基礎軟件，建設彈性可信算力基礎設施。圍繞Design設計、Build建設、Operate運營，依托L1-L4的全棧能力，軟通動力可基于該方案為客戶提供個性化的基礎設施信息化方案，為千行百業(yè)數字化轉型筑牢堅實底座。