近年來，超高清顯示技術迅猛發展，市場對顯示產品的功能、形態及應用場景需求日趨多元。與此同時，LED顯示間距與器件微縮化、Micro化趨勢顯著，工藝復雜性和技術難度呈指數級攀升，對應的研發投入幅度同頻激增。

在此背景下，國星光電立足客戶視角，深入踐行廣晟控股集團FAITH經營理念，堅持創新制勝、做實技術自強，積極推動顯示器件“面板化”進程，致力于為下游客戶提供更便捷、高效且適配多元場景的核心顯示解決方案，助力其加速終端應用創新與價值提升，共同激發超高清“視”界無限潛能。

國星光電LED生產車間里，細如沙粒的MIP器件在經過刷錫、焊膏檢測（SPI）、表面貼裝（SMT）、覆膜、切割、拼接等多道精密工序后，被制成一塊塊顯示面板，隨即完成裝箱，發往國內外LED顯示屏企業，最終成為會議一體機、LED虛擬拍攝屏、LED電影屏等設備的核心顯示組件。

這正是國星光電在Infocomm USA 2025展會上全球首發的——MIP面板AS系列，該產品憑借技術方案的創新突破，一經面市便引發市場廣泛關注。

技術追新

從“離散”向“集成”跨越

LED顯示屏的像素間距是影響顯示效果的關鍵參數，像素間距越小，像素密度越高，畫面細節也就越細膩。

在超高清顯示領域，極小的像素間距不僅增加了LED封裝技術難度，也對器件向面板的轉化提出了更為嚴苛的要求。例如，將“微米級器件”組裝成“高精度集成模組”的過程中，還需攻克光學一致性控制、厚度均勻性控制等核心技術難題。

由于電子元器件微縮化加工涉及超高精度制造，加之制程鏈條長、多工序協同復雜，容易導致下游制造綜合成本高、品控不穩定等問題，從而制約著超高清顯示技術的規模化應用進程。

聚焦系列難題，國星光電深化技術自強，創新推出“MIP+模組+GOB”三重技術融合方案，全面破解從“器件到面板”的困局：

MIP基礎：破解“微米級封裝”之局。面板采用國星光電自主研發的MIP器件，該器件通過芯片級封裝工藝，融合封裝膠混光技術與黑色填充配比控制，輔以100%分測嚴選流程，具備高亮度、高對比度、出光一致性好及可靠性強等特性，為高品質超高清顯示面板奠定核心器件基礎。

模組封裝：破解“高密度集成”之局。通過真空超快抓取、視覺系統動態修正、運動機構精準落料等技術，國星光電將MIP器件集成到PCB基板上，形成可獨立驅動的顯示子模塊，從而實現像素矩陣化，完成從“離散器件”到“顯示模組”的技術躍遷，夯實面板的物理與電氣性能。

GOB加持：破解“可靠性落地”之局。國星光電創新引入GOB（Glue on Board）封裝工藝，在MIP器件完成顯示模組后，覆蓋高黑度、高精度、高硬度光學膠膜，將離散點光源轉換為均一面光源。此工藝在提升發光均勻性與大角度顯示一致性的同時，全面增強了產品氣密性與防護性能。

基于三重技術的融合創新，國星光電MIP面板在性能上獲得顯著突破，相較于市場同類產品，該面板墨色一致性提升50%，防磕碰能力增強80%，整屏節能20%，使用壽命延長10%，為微間距市場提供集“超高清顯示、高精密集成、工業級可靠”于一體的解決方案。

產業向新

從“協同”向“共贏”進階

新型顯示產業作為我國重點發展的戰略性新興產業，近年來在政策紅利驅動下，發展持續提速。

國星光電作為國內LED顯示封裝領域龍頭企業，緊扣新型顯示產業發展需求，積極發揮帶動作用，強化科技創新引領，以產業鏈協同助推產業轉型升級。

此次推出MIP面板AS系列，國星光電通過革新傳統制造路徑，聚焦提升電子系統集成度、可靠性和安全性，將下游系統集成與防護工序前移至封裝端。這一創新舉措，不僅有效縮短生產周期、優化成本結構、提升技術效能，更助力終端廠商提質增效，推動產業鏈從“協同發展”邁向“共贏發展”新階段。

此外，國星光電吉利產業園擴產項目已投入運營，正逐步擴大Mini/Micro LED、RGB小間距、TOP/CHIP LED等高端顯示器件產線布局，以規模化產能與先進技術全面承接市場需求，為新型顯示產業高質量發展提供有力支撐。

創新制勝開新局 技術自強建新功

自2024年明確提出“三大產業”布局后，國星光電全面踐行廣晟控股集團FAITH經營理念，在技術創新、產品出新、產業向新上步履不停。

當下，國星光電在深耕超高清LED顯示技術的同時，還在高能效LED照明、輕薄顯示模組、新型光電子器件、車載LED、第三代半導體等領域多點開花，以多元創新之力推動“科技苗圃”成長為“產業森林”。