4月23-5月2日，2025上海國際車展在國家會展中心盛大啟幕，芯旺微電子攜新品底盤制動專用芯片SMC6008AF和射頻芯片SRT1200、車規級MCU KF32A158等KungFu系列車規芯片及基于KungFu系列芯片打造的車身域、座艙域、智駕域、底盤域和動力域幾十款汽車零部件展品重磅亮相2.2館2BG012展臺，重點展示了自主可控KungFu芯片技術與智能汽車的深度融合及應用，為智能化下半場賦能。

KungFu系列芯片依托全自主指令集架構的核心優勢，建立了完全自主可控的嵌入式MCU內核設計、生產制造、質量認證和測試體系，實現芯片全產業鏈國產化，完成控制類、驅動類、射頻和電源驅動類的多產品線布局，綜合性車規半導體版圖逐步擴張。截止目前，KungFu MCU出貨量已突破10億顆，其中車規級MCU超1.6億顆，底盤轉向、剎車等關鍵應用超1000萬顆。芯旺微電子已構建起豐富的車規級MCU產品矩陣，KungFu車規級MCU型號近百款，在本次上海車展上，芯旺微電子重點展示了底盤制動專用芯片SMC6008AF、射頻芯片SRT1200及KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等車規級高性能MCU。

SMC6008AF是芯旺微電子推出的首款底盤制動專用芯片，具有高集成度的特性，將ABS常用外圍電路集成到一顆芯片內，極大簡化了ABS方案。SMC6008AF集成 4 個電流閥低邊驅動和 4 個 PWM 閥低邊驅動，1 個適用于螺線管負載的安全開關預驅。還包括 4 個可配置的輪速傳感器接口，1 個泵電機的預驅以及 1 個通用的高邊驅動。除了這些主要功能，SMC6008AF 還集成了 1 個警告燈驅動，1 個 K-line 收發器，2個可配置車速輸出驅動，1 個電荷泵用于驅動高邊的 N 型 MOSFET，以及 1 個與 MCU 通訊的 SPI 接口。數字 I/O 引腳支持 5.0V 和 3.3V 電平配置，以適配各類微處理器。

SRT1200 是芯旺微電子推出的首款高度集成的低功耗超高頻 ASK/FSK 射頻接收器，集成了射頻前端、數字基帶兩大核心模塊，通過將卓越的射頻性能與復雜的基帶信號處理相結合，僅需少量簡單的片外元器件，即可實現可靠的無線通信。其接收通路采用雙正交混頻和低中頻架構，具備出色的鏡像抑制能力。高精度 SD-ADC 能夠在低鏈路增益下實現高靈敏度，同時無需調節鏈路增益即可獲得卓越的抗阻塞性能。SRT1200 可應用于車載鑰匙信號接收、胎壓監測信號接收等領域。

KF32A158是芯旺微電子基于自主KungFu內核推出的32位車規級MCU，通過ASIL-B汽車功能安全等級，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同時支持A/B分區bootloader；特有的信息安全管理單元，可提供密鑰的安全存儲、多種AES加解密和安全啟動等功能；KF32A158同時提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等豐富接口以及符合AutoSar標準的MCAL軟件服務，充分滿足車控與底盤控制、智能座艙與互聯控制、電池/電源/熱管理控制、智能車燈與傳感控制等汽車場景控制需求。為進一步樹立我國汽車芯片產業的品牌影響力，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟和中國電子報聯合舉行的“2025 中國汽車芯片產業創新成果”頒獎儀式在2025 上海國際車展“中國芯”展區展臺舉行，芯旺微電子KF32A158憑借技術先進性和優異的市場表現，榮獲2025年度影響力汽車芯片獎。

KF32A156是芯旺微電子基于自主KungFu內核的32位車規級高性能MCU，也是國內率先搭載2路CANFD模塊的車規級32位MCU產品，其具備高達512KB Flash，主頻高達120Mhz。KF32A156覆蓋了較多的控制應用場景，包括車身控制、車燈控制、汽車電機控制、底盤類控制等。KF32A136/138是芯旺微電子基于自主KungFu內核推出的32位車規級MCU，符合ASIL-B汽車功能安全等級，最大可提供480 ECC Flash和32KB RAM；Flash規格從64K至480K，主頻從48M至120M，全系支持DFlash，芯片封裝規格支持QFN32、LQFP48、LQFP64，內部集成CANFD、SPI、LIN、ADC等外設模塊，可廣泛應用于車身域控制模塊包括開關控制器、傳感器、控制器等應用領域。

與芯片同步展出的還有基于KungFu系列芯片打造的底盤域的ABS、EPB、EPS，座艙域的儀表、中控屏、Tbox、無線充、Efuse，車身域的轉向燈、前燈、VCU、汽車車窗/天窗、座椅通風等幾十個細分場景解決方案，覆蓋車身域、座艙域、智駕域、底盤域和動力域5大應用領域，已被20多家知名汽車品牌選用，現已覆蓋超200款車型，KungFu產片和生態服務零部件客戶突破800家。

芯旺微電子已實現了全產業鏈國產化，從IC設計、晶圓加工工藝和制造、封裝到測試全部在國內實現閉環。公司構建了完全屬于自己的汽車芯片終測線，實現三溫CP測試、三溫FT測試，依托自研IP優勢，與產業鏈合作伙伴開展多項戰略合作，共同推動中國汽車芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意義上的供應鏈安全。未來，芯旺微電子將繼續發揮自主KungFu內核的獨特優勢，圍繞汽車產業研發更多創新的芯片產品，逐步擴大自主可控的CPU指令集架構生態圈，提升KungFu芯片產品的市場占有率，致力成為一家綜合性的的汽車半導體的基石供應商，為中國汽車產業的高質量可持續發展貢獻力量。