近日,由INGCHIPS自主研發的模組/開發板DB870CC1A順利通過OpenHarmony 5.0.2 Release版本兼容性測評,并獲得OpenHarmony生態產品兼容性證書!
融入鴻蒙生態能帶來更廣闊的應用場景與機遇,如今產品接入,能與海量兼容設備協同,拓展市場空間。
該模組基于藍牙 BLE 芯片打造,具備低功耗等特性,滿足物聯網設備基礎需求。此次認證意味著其兼容性、穩定性達標,可為開發者提供穩定支持,在智能家居、穿戴等多領域助力萬物互聯。
期待客戶選用我們的 BLE 產品開發鴻蒙產品,共同拓展市場空間,實現互利共贏。
關于桃芯科技
桃芯科技是一家致力于車規級,工規級通信芯片的Fabless芯片設計公司。現階段主要研發基于自主藍牙協議棧的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同時,可提供基于自研BLE芯片的完整參考設計方案。支持藍牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要應用于車載,電網,醫療,定位等汽車及泛工業場景。支持藍牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆蓋更多消費場景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR/VR等。
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原文標題:Ingchips 通過 OpenHarmony 生態產品兼容性認證
文章出處:【微信號:INGCHIPS_OFFICIAL,微信公眾號:桃芯科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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