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作為一名電力電子與電力傳動專業的準研究生,以濃厚的興趣為驅動,成為了一位熱衷于DIY創作的動手能手。長期活躍于各類電氣控制比賽,酷愛鉆研前沿技術,并沉浸于從方案構思、設計實現到調試驗收的全過程,享受將創意化為現實的成就感。
前 言
在國產MCU日益發展的當下,作者通過視頻宣傳,群友推薦等渠道了解到了先楫半導體(HPMicro),也通過HPM出售的各種EVK(6750EVKMini、5300EVK、6E00EVK等)體驗過HPM帶來的高性能體驗;不過,限于EVK的設計目的,部分引腳被板上的外設占用,所以作者決定以HPM最近發布的HPM6P00系列為基礎,設計一款電力電子方向的開發板 盡管6P00的運動控制系統精心設計,性能優異,但是我仍然選擇了四開關BuckBoost(也稱同相BuckBoost)作為開發板的主體功能,這是因為作者曾以此作為畢業設計題目,進行過一定研究,預計可以減少設計過程中的謬誤,且硬件閉環等功能經過恰當配置也許可以應用于本項目。
拓撲簡介
四開關BuckBoost變換器,是一種兼具升降壓能力的非隔離DCDC變換器,通過不同的開關組合導通控制實現電
壓變換,根據設計不同具有多種控制模式,在輸入輸出變化時能夠平順過渡切換,同時保持較高效率。

HPM6P00簡介
HPM6P00系列保持了HPM系列MCU一貫的高性能設計,最高可支持雙核600MHz,對于主打的運動控制也是下足本事,配備的100ps分辨率的PWM與2Msps 16bit的ADC是實現精確控制的基礎,還有硬件閉環、硬件邏輯、各種

預期設計指標
硬件:原理圖設計
PM提供了KiCad符號與封裝庫,故本項目基于KiCad設計實現HPM Pin Mux Tool是在線引腳/時鐘配置工具,能有效加速原理圖設計和程序開發,還具有賬號登錄在線保存,分享碼共享工程的功能,非常方便。PinMuxTool以函數為單位,通過創建不同的函數,并在其中配置引腳的復用功能來生成對應的初始化代碼。
從下圖可以看到HPM的PinOut還是一如既往的整齊,單個外設的功能引腳分組往往都是就近引出,有利于PCB繪制的布線。

MCU部分
* 電 源
HPM的電源域在設計時需要提供內核電壓(VDD_SOC)、IO電壓(VDD_IO)、模擬域電壓(VANA)、模擬參考電壓(VREFH、VREFL),并為片內LDO提供外部去耦電容。
各電源輸入輸出串接了磁珠,與去耦電容形成低通濾波,提高電源質量,本項目設計時不同電源域接入了不同名稱的地網絡,但在根頁對不同地網絡進行了短接,如有切割地平面需求,可以方便修改。
在設計時主要參考了數據手冊及HPM6P00EVK原理圖。
MCU各電源域
每個VIO引腳放置一個100nF去耦電容。
* 時鐘與復位
6P00系列對時鐘頻率有固定要求,需要24MHz的外部晶振或50%占空比的24MHz固定時鐘用以驅動內部PLL產生各模塊所需的頻率。
復位引腳連接到按鍵與JTAG接口,通過RC電路實現上拉+消抖功能。
對于MCU的BOOT0與BOOT1,6P00EVK中未做上下拉處理,此處相同。
*JTAG
JTAG引腳為PA4~PA7,連接了適當的終端電阻與上下拉電阻,通過20p簡易牛角座連接到外部調試器。
輔助電源
開發板輔助電源分為四級,其中LM5164原理圖通過TI提供的Power Designer工具設計,其他DCDC、LDO電路均為典型用法或簡單設計,在此不作過多闡述。
部分輔助電源原理圖:
功率電路
如上條件在Buck模式下電感最小取值應為2.016μH
如上條件在Boost模式下電感最小取值應為2.4μH
綜合考慮紋波電流與電感感量,在實際中應視負載情況選用2.2~10μH范圍的功率電感,在本項目中,根據計算條件選擇CoilCraft的VER2923系列中10μH的功率電感,該系列具有低DCR與高Isat,且適當提高的感量能降低ΔIL,能夠滿足本項目設計指標之需求。
* 輸入/輸出電容
Buck模式輸出電容計算公式:
Boost模式輸出電容計算公式:
各取其最大值發現均為20μF左右,考慮到后續設計冗余和可能的變頻需求,將輸入輸出電容定位兩顆100μF電解電容+一顆1μF MLCC電容并聯。
功率電路原理圖
驅動電路由UCC27211A半橋驅動和電荷泵供電電路組成。
選擇UCC27211A主要是看中其無輸入互鎖,能夠發揮PWMv2外設的死區功能,具有強大的驅動推挽電流(4.5A/3.7A),和較低的傳播延遲,且封裝與2EDL8024G等高性能柵極驅動通用,便于探索不同的選型搭配。在半橋驅動的輸入串接了終端電阻,用以提升信號匹配程度,優化PWM信號邊沿。
電荷泵供電電路讓兩側上管在四開關的純Buck和純Boost模式下具有長時間導通能力,能夠簡化控制模型,避免在特定情況下產生額外的開關損耗。通過兩顆UCC27517提供PWM,與開關節點形成電荷泵,輸出兩倍開關節點電壓以保證上管(Q1 Q3)始終獲得足夠的Vgs。考慮到電荷泵電壓可能過高,在其輸出串接了限流電阻和穩壓管保護Vgs不超過額定值。
電荷泵PWM由PWM2外設提供控制信號,可以通過互補、移相等手段讓兩個PWM源交替發波,降低瞬時電流需求;與此同時還接入了MCU控制的使能引腳,可以在不需要電荷泵供電時停止其運行,降低板上耗電,略微提高效率。
采樣電路
開發板上共有四路模擬信號供ADC采樣,每路ADC均在管腳較近處放置了RC電路,對于SAR-ADC,緊貼管腳的RC電路是必須的,因為其內部采樣電容在開啟瞬間會造成外部電壓跌落,如果沒有RC中的C提供足夠的電容補償跌落,將會導致采樣結果波動極大,而RC中的R是防止跌落的電壓信號反沖到前級運放造成震蕩,RC共同構成了SAR-ADC前級的一部分,而不只是低通濾波器。
采樣管腳前的RC電路
* 電流采樣
采樣電阻如前文圖示串接在開關橋臂到濾波電容之間,能夠等效采集電感電流,且兩側電壓受到電容約束,能
夠保證共模躍變電壓符合采樣放大器(INA241)要求,提高電流采樣可靠性。
考慮到設計指標的20A電流輸出能力、封裝熱耗散功率和采樣放大器提供的放大倍數,采樣電阻選用了1mΩ 5W 2725/2726封裝的錳銅電阻,采樣放大器采用了1.1MHz小信號帶寬、50V/V增益的INA241A3,盡可能提高了電流采樣的模擬帶寬以適配500kHz的較高開關頻率。
此版本的遺憾之處是未引出片上比較器,如果將電流信號與DAC信號共同輸入比較器,配合TRGM、PWM等外設可以實現硬件峰值電流模式控制,而此處僅實現了平均電流模式控制。
* 電流采樣
在本項目設計中,由于是電流電壓雙環設計,所以電壓采樣的跟隨器不需太高性能,所以電壓采樣選擇SGM8551作為ADC前級跟隨器,此運放的特點是典型12μV的失調電壓,盡管slew rate較低,但仍具有足夠的帶寬(1.48MHz)。
采樣電路原理圖
接口電路
開發板的接口電路不是開發板重點內容,因此僅做簡單介紹。
* USB接口
USB HS是HPM所有MCU的標配,配合易于移植使用的cherryUSB例程,能夠便捷實現USB CDC等功能,可以編
寫配套的上位機共同調試運行,在本項目中提供了USB Type-B和Type-C接口,主要看重了B口的堅固耐用和C口的便利性,不過在作者實際調試中已經考慮將B口換為A口。VBUS被連接到MCU的對應管腳,供USB外設使用。
作者還放置了ESD陣列用于保護可能與之相連的PC。
* CAN/485接口
兩個總線接口在繪制PCB時位于整板右側,SY8089提供的3.3V不便穿過,所以為其單獨設置了ME6206為485PHY和CAN PHY的VIO提供3.3V電壓。
對于總線側,在信號進入兩個PHY之前需經過ESD二極管、共模電感、終端電阻、對地的濾波電容,能夠盡可能
保證通信可靠性。
*SMA接口(TRGM)
開發板上具備兩個SMA接口,用于收/發TRGM信號,該接口可用于示波器采樣同步或多板間并聯同步信號,具體用法多樣,可以根據實際情況配置TRGM開發使用。
由于TRGM信號多為窄脈沖,單個脈寬可能僅有5e-8秒,因此屬于高速信號,在原理圖中為其設置了匹配電阻,需要根據實際使用時的收發角色設置來焊接不同的電阻,同時在PCB設計中考慮其阻抗匹配。
雜 項
板載的IIC設備均掛載在同一條總線,經計算使用2K上拉能夠滿足1Mbps總線速率對上升沿的要求。
結 語
本章基于HPM6P00的豐富外設與高性能特性,剖析了四開關BuckBoost開發板的硬件設計思路與實現細節。從寬范圍輸入/輸出電壓的功率拓撲選型,到電源管理、驅動電路、采樣電路及各類接口的原理圖設計和關鍵器件選型,在設計層面保證了系統在12~75V、20A電流、高達500 kHz開關頻率下的運行。通過合理的采樣濾波和保護電路,本開發板已具備實現良好的性能指標的硬件條件及可擴展性,為后續PCB布局優化與固件功能開發奠定了堅實基礎。
下一章將著重介紹 PCB 版面設計與布線策略,以進一步提升整板的電氣性能與可靠性。
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