在全球連接器產業加速向小型化、超高速傳輸方向迭代的背景下，中國銅合金材料行業正經歷從“技術追隨”向“標準共筑”的戰略躍遷。

作為中國高精度銅合金板帶領域的領軍企業，寧波興業盛泰集團有限公司營銷副總監洪松柏在Big-Bit商務網的專訪中，系統性展示了其2025年推出的四款創新合金產品，并分享了興業盛泰在行業小型化、國產替代趨勢下的戰略布局。

一、四大合金矩陣：精準卡位細分市場，打破進口壟斷

興業盛泰此次推出的四款銅合金產品，直擊不同場景需求，形成“高端替代+降本增效”的立體化產品體系：

（1）XYK-35

這是一款平衡型雙 65 合金，其特點在于平衡性較好，強度和導電性能較為均衡，能夠實現 650MPa 的強度和 65%IACS 的導電率。憑借這些優異的性能，XYK - 35 在智能終端 3C、TYPE - C 板端、BTB 公端、VC 均熱板、攝像頭結構件等領域得到了廣泛應用。這款合金也是進口產品的替代品，過去日本產品在中國該領域占據較大市場份額，如今興業盛泰的 XYK - 35 已成功進入相關客戶的應用領域，并獲得了廣泛應用，打破了國外產品的壟斷地位。

（2）XYK-65

這是一款高強型合金，其屈服強度高達 950MPa，同時導電率可以保持在 35%IACS 以上。這種合金主要是為了應對高速連接器的發展需求，特別是在 AI 相關的應用場景中，如高速背板連接器、CPU - socket、DDR6、主板彈片、BTB 公端等。它能夠為高速數據傳輸和設備運行提供可靠的材料支持，滿足市場對高性能連接器材料的迫切需求。

（3）XYK-66

這款合金可以實現 700MPa 的強度和 60%IACS 的導電率，是 C7025 合金的升級品。在保持 C7025 合金原有強度的基礎上，XYK - 66 進一步提升了導電和散熱功能，有效解決了傳統 C7025 合金在高強度下導電和散熱性能不足的問題。這款合金主要應用于新能源接插件端子，其應用場景涵蓋了 C7025TM02/TM03 以及 C19010 的 TM06 及 TM08 等型號，為新能源產業的發展提供了更優質、更高效的材料選擇。

（4）XYK-41

這是一款降本類彈性材料，旨在替代傳統的 C5191 合金。自興業盛泰去年開始推廣以來，XYK - 41 憑借其優異的性能和成本優勢，逐漸獲得了市場的認可，并展現出良好的市場前景。2025 年，興業盛泰將再次重點推廣這款合金，進一步擴大其市場份額，為客戶提供更具性價比的彈性材料解決方案。

圖源：興業盛泰

二、順應小型化趨勢，產品厚度薄至0.03mm

近幾年，興業盛泰的年銷量持續增長，已連續 3年保持在 15萬噸至 17 萬噸之間，去年達到16 萬噸。隨著興業盛泰規模的不斷擴大，終端客戶對產品也提出了更高的要求，包括更薄的厚度、更高的強度、更好的導電率、更佳的耐應力松弛性能以及滿足復雜成型等。為了滿足這些需求，興業盛泰堅持開發迭代產品。

洪松柏表示：“作為原材料加工廠，我們要充分考慮下游客戶在生產小型化連接器過程中的實際需求。隨著客戶產品不斷變薄、性能不斷提升，以及對產品的要求越來越高，我們要做出相應調整。”

興業盛泰于 2024 年至 2025 年引進了一套 0.03mm 高性能合金的產線專用裝備。該裝備的引入旨在保障產品在機械性能一致性、尺寸精度、表面粗糙度、光澤度、潔凈度、殘余應力、折彎性能等重要指標上實現全面優化。這實際上是興業盛泰為應對小型化、輕量化和集成化的連接器在加工及功能方面的復雜需求所采取的重要舉措。

經過不斷迭代，興業盛泰產品厚度從 0.1/0.12mm 逐步減薄至 0.07/0.08mm，甚至達到 0.03/0.05mm；對材料的機械強度也提出了更高的要求，從 700MPa 提升至 800MPa，再到 950MPa。

在沖壓、電鍍、裝配等關鍵工藝環節，興業盛泰還對產品進行了多方面的優化。具體而言，興業盛泰提升了產品的表面粗糙度和尺寸精度，同時致力于去除材料內部的殘余應力，并細化材料的晶粒組織。這些改進措施旨在滿足客戶對復雜成型的更高要求。

此外，從材料的合金設計到熱處理，再到晶粒組織的優化，興業盛泰都進行了全面的升級，以確保產品能夠更好地適應市場的發展和客戶的需求。

在攻克小型化技術難題的同時，興業盛泰進一步將目光投向國產替代的關鍵領域——如何突破高端材料依賴進口的瓶頸，成為推動行業自主化進程的重要力量。

三、國產替代攻堅戰：破局與突圍并行

現階段，在高速連接器的銅合金材料領域，中國有1到2家領先的銅加工企業在C7025和C7035材料的研發與生產上取得了顯著進步。這些企業的相關產品在性能等方面已基本能夠替代德國和日本同行的同類材料，滿足中國部分市場需求。

然而，在224G及以上等高端領域，海外廠商，例如安費諾、莫仕、申泰、泰科等，依然保持著技術領先優勢。這些海外龍頭企業通過專利互授等方式，構建了較為堅實的技術和專利壁壘，從而部分實現了市場壟斷。

在新能源類連接器材料方面，國產化替代的進程較為順利，目前已有90%以上的相關材料實現了國產化替代，如C18系、C151、C19010等材料。

不過，目前在銅合金材料領域，仍存在一個主要的壁壘，那就是高壓連接器扭簧的材料，即C17200鈹青銅的替代問題。目前，這一關鍵材料仍然主要依賴從日本和美國進口，這限制了中國新能源連接器產業的自主發展，也凸顯了中國連接器廠商在關鍵材料研發和國產化替代方面仍需持續發力。

在國產替代方面，洪松柏分享了興業盛泰的成果。近幾年，興業盛泰在銅鎳硅、銅鉻、銅鎳錫等合金的國產替代方面已經取得了顯著成果，目前產銷規模已達到1500噸/月。與此同時，興業盛泰也在不斷致力于原創型合金的設計與開發，以推動技術創新和產品升級。

在過去的兩年里，興業盛泰尤其注重提升產品的穩定性和一致性。這一戰略始于前年的規劃，并于去年開始逐步落實。今年，興業盛泰引進的許多高精尖設備已經到場并開始安裝調試。

硬件保障對于產品穩定性和一致性至關重要。這不僅依賴于設備的精度，還依賴于設備在參數控制、過程檢測以及過程監控方面的卓越能力。為此，興業盛泰不惜投入大量資源，從中國、德國、日本等國家引進了先進的設備，以確保在國產化替代方面的領先地位。

“從過去兩年的整體客戶反饋來看，除了在一些挑戰性的領域外，興業盛泰的產品在常規應用領域已經能夠達到國外同類產品的水平?！?/p>

四、持續攻堅高強超薄技術深水區

2024 年，興業盛泰的研發投入取得了符合預期的成效，全年研發投入超過 2 億元。興業盛泰重點開發了超高強彈性銅合金、平衡型合金材料、低殘余應力和資源再生利用合金材料，并協同推進綠色低碳合金材料的開發。

在此基礎上，興業盛泰2025年研發規劃進一步聚焦市場需求，圍繞“高強超薄”與“低碳環保”雙主線展開：一方面開發1000MPa級合金及0.03mm超薄帶材，適配6G通信等前沿場景；另一方面推出碳足跡降低40%的低碳合金，布局歐盟碳關稅市場。

值得關注的是，興業盛泰計劃將沖壓、電鍍工藝的廢料及預鍍材回收料重新整合，開發可循環多元合金，在降低客戶成本的同時推動資源利用效率提升。目前，兩種新型合金已正式立項，預計年底逐步推出商業化產品。

隨著合金研發進入第五代、第六代，行業整體技術門檻顯著提高，迭代速度從“年均多款”放緩至“數年攻堅一款”的常態。這一趨勢下，興業盛泰通過“性能突破+循環經濟”的差異化路徑，持續鞏固其在銅合金材料領域的創新引領地位。

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