此前，2025年6月20日-22日，全球半導體行業盛會——世界半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大開幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產業發展高峰論壇，面對摩爾定律破局關鍵的3DIC技術，作為“守門員”的簽核技術也迎來新的挑戰與機遇，會議上市場代表發表《面向3DIC的Signoff挑戰與行芯創新策略》主題演講，展示自研3DIC Signoff全流程解決方案，引起行業高度關注。

直擊3DIC Signoff行業痛點

面對Face-to-Face堆疊技術帶來的指數級設計復雜度，傳統簽核工具難以應對耦合RC、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及熱電應力等多物理場耦合挑戰。行芯科技市場代表在演講中指出：“3DIC簽核已升級為多維度協同驗證的系統工程，這要求EDA工具必須具備跨域協同能力。”

全鏈路自主方案破解困局

行芯科技突破三大核心壁壘：

多Die并行提取引擎——業內首個支持Face-to-Face晶圓堆疊的寄生參數解決方案，實現跨層電容高精度建模

多物理場聯合簽核平臺——融合SI/PI分析、功耗驗證與熱力仿真，構建閉環驗證體系

踐行Shift Left設計方法論——將電源網絡優化與功耗分析前置設計階段，減少迭代周期

目前該方案已成功應用于國內Top設計公司先進工藝合作項目，助力客戶實現首次3DIC芯片流片即簽核通過。在EDA國產化攻堅的關鍵時期，行芯科技將持續深化與產業鏈伙伴協作，以扎實的技術積累推動半導體自主可控進程。