LM3248 是一款 PWM/PFM 升壓-降壓 DC/DC 轉換器，可有效利用電池 在較寬的電壓范圍內供電。該器件架構適用于高級射頻前端 需要動態電壓和電流以支持融合功率放大器架構的系統 在 2G/3G/4G 和 3GPP/LTE 模式下運行。例如，LM3248 旨在產生更高的 輸出電壓，同時保持 PFM 模式 一些新的低功耗CMOS PA需要。 極快的 Boost-Buck 功能可降低 RF PA 開銷功率耗散，延長電池通話時間。該器件將在輸入電壓 VIN 下工作 范圍為 2.7V 至 5.5V，輸出可調 電壓 VOUT 范圍最大為 0.4V 至 4.0V 電流負載為 2.5A。
*附件：lm3248.pdf

LM3248 采用 30 焊球、無鉛薄型封裝 DSBGA 軟件包。

LM3248 采用升壓 （Boost） 和可變輸出降壓 （Buck） DC/DC 轉換器。將 級聯升壓和降壓轉換器采用單個封裝，非常適合為最新的多模/多標準供電 射頻功率放大器。升壓轉換器使 RF 功率子系統能夠在較低的 電池電壓，以及在更寬的電池上保持更高的 PA 線性度和發射功率裕度 電壓供應范圍。

Buck 具有獨特的 A有效電流輔助和模擬 Bypass （ACB） 功能，可最大限度地減少電感器尺寸，而不會 整個電池電壓和 RF 輸出功率范圍的輸出調節損失，直到壓降。ACB 在需要時提供并聯電流路徑，以限制最大電感電流，同時仍驅動 2.5A 電流 負荷。LM3248 還可以配置為具有升壓旁路功能的純降壓轉換器，以實現 當不需要 Boost 時，以最小的壓差電壓實現最高效率的運行。

LM3248 可在脈寬調制 （PWM） 和脈沖之間自動無縫轉換 頻率調制 （PFM） 模式可在滿載和輕載條件下高效運行。

特性

• 輸出電壓 VOUT 可在 0.4V 至 4.0V 范圍內調節（典型值）
• 輸入電壓范圍 VIN 為 2.7V 至 5.5V
• 具有無縫轉換的 Boost-Buck 和 Buck （Boost-Bypass） 工作模式
• 2.5A 負載電流能力
• 高轉換效率 （> 90% 典型值）
• 具有無縫轉換的高效 PFM/PWM 模式
• 非常快的瞬態響應：10 μs
• ACB 降低了電感器尺寸要求
• 抖動有助于 RX 頻段噪聲合規性

參數

方框圖

一、產品概述

?LM3248? 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產的2.7MHz、2.5A可調升壓-降壓（Boost-Buck）DC/DC轉換器，具有升壓和主動電流輔助及模擬旁路（ACB）功能。該器件適用于多模式RF前端系統，支持2G/3G/4G及3GPP/LTE模式下的動態電壓和電流需求。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.4V至4.0V（可調）
• ?負載電流能力?：2.5A
• ?轉換效率?：高于90%（典型值）
• ?工作模式?：PWM/PFM自動切換，具有無縫過渡
• ?快速瞬態響應?：10μs
• ?ACB功能?：減小電感尺寸要求，不損失輸出調節性能
• ?Dither功能?：輔助RX頻帶噪聲合規

三、應用領域

• 多模式2G/3G/4G及3GPP/LTE智能手機和平板電腦
• 手持式無線電設備
• RF移動設備

四、功能描述

1. 升壓轉換器（Boost Converter）

• ?功能?：支持輸出電壓高于或低于輸入電池電壓。
• ?操作模式?：升壓模式（Boost）和升壓旁路模式（Boost-Bypass）。
• ?自動調整?：根據VCON控制電壓和電池電壓自動調整升壓輸出電壓。

2. 降壓轉換器（Buck Converter）

• ?功能?：輸出電壓V_CC_PA直接與VCON控制電壓成正比。
• ?操作模式?：PWM和PFM模式自動切換，以優化系統效率。
• ?ACB功能?：在高電流負載下提供平滑的波形過渡，滿足快速瞬態要求。

3. 控制接口

• ?數字控制信號?：BOOST_GATE、MODE和ENABLE引腳用于控制LM3248。
• ?啟動時序?：BOOST_GATE信號應在TTI幀周期內同步于ENABLE信號變化，以確保平穩的電壓過渡。

五、推薦外部組件

1. 電感選擇

• ?升壓電感?：推薦使用1.0μH電感。
• ?降壓電感?：推薦使用1.5μH電感。
• ?電感特性?：選擇具有低DCR（直流電阻）和高飽和電流的電感，以提高效率。

2. 電容選擇

• ?輸入和輸出電容?：建議使用陶瓷電容，如X5R和X7R類型，以平衡尺寸、成本、可靠性和性能。
• ?輸出電容分割?：對于RF功率放大器應用，建議將輸出電容分割為多個小電容，以優化穩定性和性能。

六、PCB布局考慮

• ?最小化電阻損失?：使用寬走線，并在可能的情況下在多層板上加倍走線。
• ?最小化EMI?：將LM3248、輸入電容、輸出濾波電感和電容緊密布置，并使互連走線盡可能短。
• ?地平面處理?：使用銅填充作為偽地平面，并通過多個過孔連接到系統地平面，以最小化地彈。

七、封裝選項

LM3248提供30焊球的DSBGA封裝選項，適用于高密度電路板應用。封裝材料符合RoHS標準，并提供不同的載帶和卷盤選項以滿足自動化組裝需求。