TPS51363 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器,基于 D-CAP2 控制拓?fù)洌蓪?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸出電容器。TI 專有的 FET 技術(shù)相結(jié)合 采用 TI 領(lǐng)先的封裝技術(shù),為單輸出提供最高密度的解決方案 電源軌,例如用于 DDR 筆記本內(nèi)存的 VCCIO 和 VDDQ,或任何寬負(fù)載點(diǎn) (POL) 應(yīng)用。
*附件:tps51363.pdf
該特性集包括 400 kHz 和 800 kHz 的開關(guān)頻率。可 編程 序 使用外部電容器的軟啟動時(shí)間。自動跳過、預(yù)偏置啟動、集成自舉 開關(guān)、電源就緒、使能和全套故障保護(hù)方案,包括 OCL、UVP、OVP、 5V UVLO 和熱關(guān)斷。
它采用 3.5 mm × 4.5 mm、0.4 mm 間距、28 引腳 QFN (RVE) 封裝,額定值為 –10°C 至 85°C。
特性
- 輸入電壓范圍:3 V 至 22 V
- 輸出電壓范圍:0.6 V 至 2 V
- 8A 或 10A 集成 FET 轉(zhuǎn)換器
- 最少的外部元件
- 軟啟動時(shí)間可由外部電容器編程
- 開關(guān)頻率:400 kHz 和 800 kHz
- D-CAP2? 架構(gòu)支持 POSCAP 和
所有 MLCC 輸出電容器的使用 - 集成和溫度補(bǔ)償?shù)牡蛡?cè)
導(dǎo)通電阻感應(yīng),用于精確的 OCL 保護(hù) - Powergood 輸出
OCL、OVP、UVP 和 UVLO 保護(hù) - 熱關(guān)斷(非鎖存)
- 輸出放電功能
- 集成升壓 MOSFET 開關(guān)
- 28 引腳、3.5mm × 4.5mm、RVE、QFN 封裝
,間距為 0.4mm,高度為 1mm
參數(shù)
方框圖
1. 產(chǎn)品概述
TPS51363是一款高電壓輸入、集成FET的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,提供8A或10A的電流輸出能力(具體取決于配置)。它基于DCAP-2?控制拓?fù)洌С挚焖偎矐B(tài)響應(yīng),并兼容POSCAP和所有MLCC輸出電容器。
2. 主要特性
- ?輸入電壓范圍?:3V至22V
- ?輸出電壓范圍?:0.6V至2V
- ?集成FET?:減少外部組件數(shù)量,提供8A或10A輸出電流
- ?開關(guān)頻率?:400kHz和800kHz可選
- ?DCAP-2?架構(gòu)?:無需補(bǔ)償即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定環(huán)路操作
- ?軟啟動時(shí)間可編程?:通過外部電容器設(shè)置
- ?全面的故障保護(hù)?:包括過流保護(hù)(OCL)、過壓保護(hù)(OVP)、欠壓保護(hù)(UVP)和熱關(guān)機(jī)
- ?小型封裝?:28引腳、3.5mm x 4.5mm QFN封裝
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
- 筆記本電腦(VCCIO)
- 內(nèi)存電源軌(DDR VDDQ)
- 任何點(diǎn)負(fù)載(POL)應(yīng)用
4. 功能描述
- ?自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制?:通過DCAP-2?實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
- ?電源良好輸出?(PGOOD):指示輸出電壓達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)
- ?集成升壓MOSFET開關(guān)?:用于內(nèi)部偏置電壓生成
- ?自動跳脈沖功能?:在輕載條件下提高效率
- ?可編程過流限制?:通過TRIP引腳設(shè)置
5. 電氣特性
- ?工作溫度范圍?:-10°C至85°C
- ?靜態(tài)電流?:低,具體數(shù)值未詳細(xì)列出
- ?參考電壓?:2V(VREF引腳)
- ?過流限制?:可編程,具體數(shù)值取決于TRIP引腳設(shè)置
- ?熱關(guān)機(jī)溫度?:140°C
6. 典型應(yīng)用電路
- 提供了VCCIO和DDR3L VDDQ兩個(gè)典型應(yīng)用電路。
- 詳細(xì)說明了外部組件的選型和設(shè)計(jì)步驟,包括電感器、輸入/輸出電容器和軟啟動電容器的選擇。
7. 布局指南
- 強(qiáng)調(diào)了PCB布局對轉(zhuǎn)換器性能的重要性。
- 提供了布局示例和關(guān)鍵布局準(zhǔn)則,以確保最佳性能和可靠性。
8. 設(shè)計(jì)資源
- 提供了詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用指南和參考設(shè)計(jì)。
- TI的WEBENCH?工具支持快速設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
9. 封裝與訂購信息
- 提供了關(guān)于封裝類型、引腳配置、訂購代碼和包裝信息的詳細(xì)表格。
- 強(qiáng)調(diào)了不同封裝選項(xiàng)的RoHS狀態(tài)和峰值回流溫度。
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