Legato Reliability解決方案基于備受用戶信任的Cadence Spectre?并行加速仿真器和Cadence Virtuoso? 定制IC設(shè)計平臺研發(fā)而成，兩者皆為業(yè)界的黃金標準。Legato統(tǒng)一的創(chuàng)新平臺，操作更加便捷，幫助設(shè)計師解決產(chǎn)品壽命內(nèi)三大階段的可靠性問題。

• 模擬缺陷分析功能：模擬缺陷仿真速度最高提升達100倍，降低測試成本，杜絕測試遺漏 - IC設(shè)計早期失敗的主要原因

• 電熱分析功能：防止產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)由于熱應(yīng)力過度導(dǎo)致早期故障等問題

• 先進老化分析：通過分析由溫度和制程變化造成的加速老化，精準預(yù)測產(chǎn)品耗損

如需了解Legato Reliability解決方案的更多內(nèi)容，請參閱www.cadence.com/go/legatoreliability

“電子元件是許多關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的重要組成部分，確保芯片在全生命周期內(nèi)滿足設(shè)計需求是一個艱巨的難題，” Cadence公司資深副總裁兼定制IC與PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“設(shè)計師必須解決產(chǎn)品全生命周期內(nèi)可能出現(xiàn)的多種設(shè)計問題，包括作為產(chǎn)品早期使用期間出現(xiàn)故障主要原因的測試遺漏；此外還需要避免引擎蓋下方等極端使用環(huán)境下的熱應(yīng)力過高，以及確保使用壽命達到或超過15年等。全新Legato可靠性解決方案可幫助設(shè)計師在設(shè)計過程中盡早找到這些重要問題的答案。”

模擬缺陷分析可以降低測試成本并減少測試遺漏

Cadence Legato可靠性解決方案采用全新的仿真引擎，支持針對模擬IC測試的新方法學(xué) - “缺陷導(dǎo)向測試”，僅需運行功能和參數(shù)測試便能實現(xiàn)測試功能的拓展，且顯著優(yōu)于傳統(tǒng)方案。采用缺陷導(dǎo)向測試，設(shè)計師可以評估篩除存在制造缺陷芯片的能力，杜絕因測試遺漏而造成的產(chǎn)品失效。該方法還能優(yōu)化晶圓測試，在達成目標缺陷覆蓋率的同時避免過度測試，測試項目數(shù)量最多可以減少30%。已經(jīng)采納該工具的客戶表示，缺陷仿真的速度可以提升100倍以上。

“模擬缺陷仿真已經(jīng)成為滿足客戶要求和期待的重要工具，” Infineon Austria項目經(jīng)理Dieter H?rle表示。“我們已經(jīng)完成對Legato Reliability解決方案的測試，仿真速度可以提升達100倍以上。經(jīng)過驗證后，我們將在生產(chǎn)流程中正式采納該方案。”

利用電熱分析避免熱應(yīng)力過高

Cadence為Legato配置了動態(tài)電熱仿真引擎。汽車設(shè)計師經(jīng)常會碰到如下問題：產(chǎn)品使用期間，由于開關(guān)造成的片上能量損失和功耗，即便是正常運行也會導(dǎo)致溫度大幅升高；更何況，這些部件還必須在引擎蓋下方等極端環(huán)境下運行。高功耗與高溫環(huán)境的互相作用會造成熱負荷過高，導(dǎo)致車輛在正常運行時發(fā)生故障。動態(tài)電熱仿真可以幫助設(shè)計師模擬芯片的升溫狀況，并驗證過溫保護電路的可靠性。

利用高級老化分析預(yù)測產(chǎn)品損耗

Cadence是老化分析領(lǐng)域當(dāng)之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者， RelXpert和AgeMOS等技術(shù)可以幫助設(shè)計師分析電氣壓力造成的設(shè)備退化。全新Legato解決方案中，Cadence進一步加強老化分析功能，新增溫度和制程變化等與加速設(shè)備磨損相關(guān)的參數(shù)。此外，面向采用FinFET晶體管的高階節(jié)點，Cadence為客戶提供全新的設(shè)備損耗老化模型，幫助設(shè)計師達成產(chǎn)品壽命目標，并避免過度設(shè)計。