最近幾年國內(nèi)LED燈市場發(fā)展迅速，對于消費者多樣化需求LED燈市場競爭十分激烈，那么LED芯片行業(yè)發(fā)展前景會是怎么樣的呢？

我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口。近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。2014年我國芯片國產(chǎn)化率即已達到80％，隨著國內(nèi)芯片企業(yè)技術的快速進步，目前芯片已基本實現(xiàn)全部國產(chǎn)化，并已有部分行業(yè)領先企業(yè)開始向國際市場出口LED片或芯片產(chǎn)品。

發(fā)展前景

近年來，LED 產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的技術發(fā)展和工藝改進，推動了 LED 成本大幅下降，促進了 LED 應用全面發(fā)展。LED 外延生長和芯片制造是 LED 生產(chǎn)過程中最為核心的環(huán)節(jié)，其技術發(fā)展水平?jīng)Q定了 LED 應用的滲透范圍。提高發(fā)光效率（lm／W）和降低單位成本（元／lm）是 LED 外延芯片行業(yè)技術發(fā)展的主要目標。

發(fā)光效率是 LED 產(chǎn)品的標志性技術指標，發(fā)光效率除了影響 LED 芯片的亮度及能耗外，也影響著 LED 芯片的成本及可靠性。近年來，為了提高發(fā)光效率，研究人員在提升 LED 內(nèi)量子效率及光提取效率方面做了大量的研發(fā)工作，提出了 PSS 襯底外延片、粗化外延表面、金屬鍵合剝離、倒裝芯片結構、垂直芯片結構等技術，使得 LED 發(fā)光效率得到了大幅提升。LED 光源器件的封裝暖白發(fā)光效率已達到 140lm／W 左右、封裝冷白發(fā)光效率已達到 170lm／W 左右，國際主流實驗室水平已達到 230lm／W。2014 年 3月發(fā)布了發(fā)光效率為 303lm／W 的 LED，實現(xiàn) LED 技術發(fā)光效率進一步提升。

近幾年，由于我國政府政策支持及企業(yè)研發(fā)資金密集投入，并伴隨大量我國***地區(qū)和韓國 LED 產(chǎn)業(yè)技術專家和團隊加入本土企業(yè)，國內(nèi) LED 外延芯片企業(yè)的平均技術水平有了長足發(fā)展，已經(jīng)達到國際先進水平。

降低外延、芯片成本對推廣 LED 應用至關重要。近年來，研究人員從新技術、新結構、新工藝著手，通過技術創(chuàng)新，不斷降低外延、芯片生產(chǎn)成本。白光 LED 封裝的成本將從 2009 年的 25 美元／klm 降至 2020年的 0．7 美元／klm，LED 成本的終極目標為 0．5 美元／klm，平均每年的成本下降在 30％以上。

除發(fā)光效率及單位成本外，在 LED 顯示屏、背光源等應用領域，LED 芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗靜電能力也是關系 LED 應用的關鍵技術指標。

LED芯片領域技術門檻較高，LED封裝領域競爭較為激烈，行業(yè)集中度不斷提升；LED應用領域行業(yè)滲透率不斷提升，傳統(tǒng)應用增速放緩，新興應用增速超過傳統(tǒng)應用。