樂鑫信息科技 (688018.SH) 宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試，計劃于 2025 年下半年正式量產(chǎn)。這標志著樂鑫在高性能無線通信芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破，正式進軍 Wi-Fi 6E 高速數(shù)通與透傳市場，并計劃推出一系列產(chǎn)品以滿足多樣化應(yīng)用需求。

2 x 2 MIMO 高速數(shù)通

三頻 Wi-Fi 6/6E，性能優(yōu)異

這款芯片搭載樂鑫自研的雙核 500?MHz RISC-V 處理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 與 Beamforming，覆蓋 2.4/5/6?GHz 三頻 Wi-Fi 6/6E。實測數(shù)據(jù)顯示，芯片在 5?GHz 頻段、160?MHz 帶寬下數(shù)據(jù)吞吐率可達 2.1?Gbps。搭載 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，靈活適配多種終端形態(tài)。該芯片性能優(yōu)異、性價比高，非常適合對高速無線通信有嚴苛要求的應(yīng)用場景。

豐富產(chǎn)品線

全面布局 Wi-Fi 6E 市場

依托該芯片的核心技術(shù)，樂鑫將推出多個規(guī)格產(chǎn)品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速數(shù)通與透傳市場，進一步拓展在智能終端和網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。未來，用戶將在更多設(shè)備中體驗到 Wi-Fi 6E 帶來的更高速度、更低延遲和更穩(wěn)定的連接體驗。

持續(xù)研發(fā)投入

邁向 Wi-Fi 7 新世代

在推出 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品的同時，樂鑫團隊已同步啟動下一代 Wi-Fi 7 芯片的研發(fā)工作。當前，公司在 Wi-Fi 技術(shù)代際上與國際頂尖廠商的差距僅為一代，已具備較強的技術(shù)競爭力。新一代產(chǎn)品將進一步探索多鏈路通信、超高帶寬和低延遲特性。

堅持自主研發(fā)

構(gòu)建核心技術(shù)

作為國內(nèi)少數(shù)具備自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，樂鑫科技此次在產(chǎn)品中繼續(xù)堅持技術(shù)自立自強：包括自研 Wi-Fi 6E 協(xié)議棧、自研 RISC-V 架構(gòu)處理器等關(guān)鍵模塊，進一步增強了產(chǎn)品的定制化能力、技術(shù)安全性和產(chǎn)業(yè)可控性。

樂鑫科技將繼續(xù)深耕無線通信領(lǐng)域，以高效可靠的芯片產(chǎn)品為基礎(chǔ)，推動 Wi-Fi 技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的廣泛應(yīng)用，攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同迎接萬物智聯(lián)的新時代。