電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料,ABF載板在AI 芯片需求增長的推動下,國內(nèi)廠商加速產(chǎn)能擴(kuò)張。ABF載板(Ajinomoto Build-up Film,味之素積層膜載板)是一種用于高端半導(dǎo)體封裝的基板材料,主要用于FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝,廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片、HPC(高性能計算)等高性能半導(dǎo)體器件。
從需求來看,AI/HPC芯片推動ABF載板需求,2025年全球市場規(guī)模預(yù)計1100億元,中國占比提升至8.8%,而2023年僅為7.2%。華為昇騰、鯤鵬等國產(chǎn)芯片需求激增,2025年國內(nèi)ABF載板需求量或達(dá)2.5億片。并且,華為等終端廠商優(yōu)先采購國產(chǎn)載板,推動本土供應(yīng)鏈驗(yàn)證周期縮短30%。
全球的主要供應(yīng)商為日本味之素(ABF膜壟斷90%市場)、中國臺灣欣興電子(全球最大ABF載板廠商)、日本Ibiden、韓國SEMCO。國內(nèi)的興森科技、深南電路、珠海越亞等正在加速布局。
尤其在2024年日本升級半導(dǎo)體材料出口管制后,國內(nèi)加速推進(jìn)ABF國產(chǎn)化。國家大基金二期向深南電路、興森科技等企業(yè)注資超50億元,重點(diǎn)支持FC-BGA產(chǎn)線建設(shè)。
其中興森科技作為國內(nèi)ABF載板領(lǐng)域的先行者,興森科技在珠海和廣州分別建設(shè)了產(chǎn)能。珠海工廠于2024年5月實(shí)現(xiàn)小批量交付,產(chǎn)品良率突破80%,客戶覆蓋華為昇騰、海光等頭部企業(yè)。廣州基地規(guī)劃產(chǎn)能10萬平方米/月,采用全自動化產(chǎn)線。
目前其廣州基地一期月產(chǎn)能1.2萬平方米(2025年達(dá)產(chǎn)),珠海基地一期月產(chǎn)能1.8萬平方米(2025年Q4投產(chǎn)),滿產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)36萬平方米,可生產(chǎn)約1.2億片ABF載板。
深南電路的ABF載板產(chǎn)能也在穩(wěn)步提升。其廣州廣芯基地一期產(chǎn)能5萬平方米/月,預(yù)計2025年全面達(dá)產(chǎn)。在技術(shù)層面,深南電路持續(xù)取得突破。2024年,F(xiàn)C-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力。到2025年,20層產(chǎn)品樣品已獲客戶認(rèn)證并達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài),26層產(chǎn)品也處于送樣階段。這使得公司在高端ABF載板市場逐步具備競爭力,能夠滿足不同客戶的多樣化需求。
珠海越亞是國內(nèi)首批完成FC-BGA載板導(dǎo)入并順利投入量產(chǎn)的公司之一。公司在廣東珠海和江蘇南通建有生產(chǎn)基地,采用SAP順序增層技術(shù)生產(chǎn)高密度高層數(shù)的FC-BGA載板。其南通工廠月產(chǎn)能3000平方米,主攻中小客戶訂單,良率約60%,技術(shù)迭代較慢。
預(yù)計到2025年,國內(nèi)ABF載板產(chǎn)能占比將從7.2%提升至15%,重點(diǎn)替代中低端市場。國產(chǎn)ABF材料有望在2030年實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,市場份額預(yù)計達(dá)10%,形成味之素+本土廠商的雙寡頭格局。
小結(jié)
國內(nèi)ABF載板需求受AI服務(wù)器等領(lǐng)域的帶動持續(xù)增長,深南電路和興森科技等廠商的產(chǎn)能躍升,有助于緩解國內(nèi)ABF載板供應(yīng)緊張的局面,減少對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴,保障國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。國內(nèi)廠商在ABF載板領(lǐng)域的產(chǎn)能躍升和技術(shù)突破,為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展提供了有力支撐。
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