在人工智能（AI）技術飛速躍進的今天，算力需求呈現出爆發式增長態勢。這一強勁需求驅動了數據通信行業的快速發展。在此背景下，作為高速通信技術的核心硬件支撐，PCB板（印制電路板）的技術迭代升級速度，關乎著通信領域能否從容應對不斷攀升的需求與挑戰。

AI服務器對高頻高速信號傳輸的高要求，使PCB板需要具備優異的信號完整性。因此，高多層板設計應運而生。同時，為了適配芯片高集成度和復雜互連結構的需求，PCB板設計中大量使用了背鉆、盲孔、疊孔等復雜工藝。然而，即使采用了先進的設計和工藝，PCB板產品仍可能因各種因素而失效。對于制造商來說，快速找出產品失效的原因，是確保生產效率與產品質量的關鍵。

X射線顯微鏡高分辨檢查內部缺陷，提供有效的分析依據
在 PCB 板失效分析領域，X射線顯微鏡是有力武器。無論是背鉆質量檢查，還是爆板檢查，亦或是疊孔缺陷檢查，都能憑借高分辨率，對 PCB 板內部進行精確掃描，定位可能存在的缺陷，高分辨檢查PCB板的內部缺陷精確，為客戶深度剖析產品的失效原因提供有效的依據。

X射線顯微鏡高分辨檢查PCB內部缺陷
背鉆質量檢查無需破壞樣品就能檢查是否存在背鉆過深的情況，以及檢查背鉆對準度和測量stub長度。

爆板檢查
全方位檢查PCB板內部的爆板情況，檢查爆板位置，分析爆板區域和測量爆板區域面積
疊孔缺陷
采用無損的方式高分辨檢查內部的疊孔缺陷，不需要額外制樣，不用擔心制樣時的外部應力引入新的缺陷，影響判斷結果。

蔡司X射線顯微鏡優勢
01、大工作距離亞微米分辨率成像，洞察入微
蔡司 Versa XRM 架構使用兩級放大技術，可針對多種樣品尺寸和類型實現大工作距離亞微米分辨率成像（RaaD）。與傳統microCT類似，先將圖像進行幾何放大，但不同的是，投影圖像隨后映射在閃爍體上，閃爍體將 X 射線轉化為可見光，再由光學物鏡會在圖像到達 CCD 探測器前對其進行再次放大。

02、優異的成像襯度能力
能量調諧、襯度優化的探測器，有助于針對多種樣品類型和密度實現高分辨率成像及內部斷層掃描成像。

03、高級重構工具，效率與質量雙提升
蔡司 DeepRecon Pro 采用基于人工智能的重構技術，可在特別的半重復和重復樣品工作流中實現高達 10倍的效率提升或優異的圖像質量。

關聯顯微鏡
從無損 X 射線成像開始驅動關聯工作流，無縫連接三維 X 射線、光學和掃描電鏡分析。

蔡司Xradia Versa 615
蔡司Xradia Versa 615在射線源和光學技術上實現了突破性創新，提高了 X 射線通量。在不影響分辨率和襯度的前提下，顯著提升斷層掃描速度。創新的數據采集工作流更是一大亮點，無需對 PCB 樣品進行切割，就能以高分辨率搜索并發現內部缺陷，提高了失效分析的效率。

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