7月11至12日，第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展 (ICDIA 2025創芯展) 將在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。芯原將出席同期舉辦的汽車芯片與產業鏈協同專題論壇，并發表主題演講。

芯原演講預告

專題論壇 - 汽車芯片與產業鏈協同

蘇州金雞湖國際會議中心三樓 C3館2號會議室

7月12日 星期六 1550

芯原高性能SoC設計平臺與自動駕駛解決方案

汪志偉

芯原執行副總裁

定制芯片平臺事業部總經理

芯原的高性能SoC設計平臺可支持多種系統總線、CPU架構和內存配置，可面向不同工藝節點與應用市場提供定制化解決方案。

在汽車電子領域，基于該平臺，芯原構建了覆蓋IP、芯片和軟件SDK的全棧自動駕駛設計方案。該方案采用片上互連NoC架構，配備高帶寬內存接口，內置高算力神經網絡處理器，可滿足復雜場景下的AI計算需求。同時，其支持多路攝像頭靈活配置與實時視頻編解碼，確保環境感知的精準性與低時延響應。

芯原還提供符合ASIL B/D等級的功能安全分析與設計服務，并設計了相關的車規級IP以滿足芯片的安全性需求。此外，針對市場對AI算力持續增長的需求，芯原正積極推進基于Chiplet的自動駕駛解決方案研發，并布局MIPI APHY、ASA等關鍵接口IP，支持車載高質量圖像傳輸。

目前，芯原的自動駕駛芯片設計方案已成功在客戶項目中落地應用，持續加速自動駕駛技術的商業化進程。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。