LGA封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性和優(yōu)異的電氣性能，正成為嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的熱門(mén)選擇。本文將帶你快速了解LGA封裝的優(yōu)勢(shì)，并分享LGA核心板貼裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，助你輕松掌握生產(chǎn)工藝，打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

?LGA封裝

LGA（Land Grid Array，柵格陣列封裝）是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高性能核心模塊和處理器中。與傳統(tǒng)的引腳封裝（如QFP、DIP）不同，LGA封裝在底部采用金屬焊盤(pán)陣列作為電氣連接點(diǎn)，而不是突出的引腳。這種設(shè)計(jì)使得LGA封裝具有更高的引腳密度、更好的電氣性能和更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性。LGA技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)包括：

1. 更高的引腳密度：適用于高集成度、高性能的芯片設(shè)計(jì)。
2. 更優(yōu)的電氣性能：焊盤(pán)直接貼裝在PCB上，信號(hào)路徑更短，干擾更小。
3. 更強(qiáng)的機(jī)械可靠性：無(wú)引腳結(jié)構(gòu)減少了因引腳變形或斷裂導(dǎo)致的焊接問(wèn)題。
4. 更適合自動(dòng)化生產(chǎn)：LGA封裝非常適合SMT貼片工藝，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

?LGA核心板貼裝注意事項(xiàng)

在實(shí)際生產(chǎn)中，LGA核心板由于其封裝特性，通常無(wú)法通過(guò)手工焊接完成，必須依賴(lài)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化貼裝。為了確保貼裝質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性，ZLG致遠(yuǎn)電子在其官網(wǎng)提供了詳細(xì)的LGA貼片指導(dǎo)文件，工程師在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中需特別注意以下五個(gè)方面：

1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

推薦使用厚度為0.12~0.15mm的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)需參考官方提供的標(biāo)準(zhǔn)，確保焊膏印刷均勻、適量。

2. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)

包括TOP層焊盤(pán)和Solder Mask層的開(kāi)窗設(shè)計(jì)，需嚴(yán)格按照官方推薦執(zhí)行，官方提供了完整的AD封裝庫(kù)，建議直接使用，避免自行修改導(dǎo)致焊接不良。

3. 儲(chǔ)存要求

LGA核心板應(yīng)采用真空包裝，并儲(chǔ)存在恒溫恒濕環(huán)境中，防止氧化和受潮。

4. 潮敏特性

LGA核心板的潮濕敏感等級(jí)為3級(jí)，拆包后應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成貼裝，若超出時(shí)間限制，必須進(jìn)行烘烤處理，官方指導(dǎo)文件中提供了詳細(xì)的烘烤溫度和時(shí)間要求，務(wù)必嚴(yán)格遵守。

5. 回流溫度曲線

回流焊溫度曲線對(duì)LGA貼裝質(zhì)量影響極大，官方提供了推薦的回流溫度曲線參數(shù)，建議嚴(yán)格按照該曲線進(jìn)行回流焊接，以獲得最佳焊接效果。

?LGA核心板

截至目前，ZLG致遠(yuǎn)電子一共推出了M1106/M1107、M6Y2C、A6Y2C、MR6450等4個(gè)系列，共11個(gè)型號(hào)的LGA形態(tài)的嵌入式核心板，涵蓋了ARM9、A7、RISC-V等不同處理器架構(gòu)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域，充分滿足了市場(chǎng)的多樣化需求。未來(lái)，ZLG致遠(yuǎn)電子將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，致力于為客戶(hù)提供更高效、更經(jīng)濟(jì)、更可靠的嵌入式解決方案，助力產(chǎn)品快速上市與穩(wěn)定運(yùn)行。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，LGA封裝技術(shù)因其高密度、高可靠性和優(yōu)異的電氣性能，已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的重要選擇。為確保LGA核心板在生產(chǎn)過(guò)程中的貼裝質(zhì)量，工程師需嚴(yán)格遵循官方提供的貼片工藝指導(dǎo)文件，規(guī)范操作流程。如您對(duì)LGA貼裝工藝有任何疑問(wèn)，歡迎在評(píng)論區(qū)留言，我們將及時(shí)為您解答。