TPS54319 器件是一款功能齊全的 6 V、3 A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器，帶有兩個集成 MOSFET。

該TPS54319通過集成 MOSFET 實現(xiàn)小型設(shè)計，實施電流模式控制以減少外部元件數(shù)量，通過實現(xiàn)高達(dá) 2 MHz 的開關(guān)頻率來減小電感器尺寸，并通過小型 3mm × 3mm 熱增強型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
*附件：tps54319.pdf

該 TPS54319 可在整個溫度范圍內(nèi)提供精確的 ±3.0% 電壓基準(zhǔn) （VREF） 為各種負(fù)載提供精確調(diào)節(jié)。

通過集成的 45m MOSFET 和 360μA 典型電源電流，效率最大化。使用 enable 引腳，進(jìn)入關(guān)斷模式，關(guān)斷電源電流降至 2 μA。

欠壓鎖定在內(nèi)部設(shè)置為 2.6 V，但可以通過在使能引腳上使用電阻網(wǎng)絡(luò)對閾值進(jìn)行編程來提高。輸出電壓啟動斜坡由慢速啟動引腳控制。開漏電源良好信號指示輸出在其標(biāo)稱電壓的 93% 至 107% 范圍內(nèi)。

頻率折返和熱關(guān)斷可在過流情況下保護(hù)器件。

特性

• 兩個 45m（典型值）MOSFET，可在 3A 負(fù)載下實現(xiàn)高效率
• 300kHz 至 2MHz 開關(guān)頻率
• 0.8 V ± 3.0% 電壓基準(zhǔn)，整個溫度范圍（0°C 至 85°C）
• 與 External Clock 同步
• 可調(diào)慢速啟動/排序
• UV 和 OV 電源良好輸出
• –40°C 至 150°C 工作結(jié)溫范圍
• 耐熱性能增強型 3mm × 3mm 16 引腳 QFN 封裝
• 引腳與 TPS54318 兼容
• 應(yīng)用
  • 低電壓、高密度電力系統(tǒng)
  • 適用于消費類應(yīng)用（如機頂盒、
    LCD 顯示器、CPE 設(shè)備）的負(fù)載點調(diào)節(jié)
    參數(shù)
    
    方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS54319是一款高效率、同步降壓（Buck）開關(guān)電源芯片，專為2.95V至6V輸入電壓范圍設(shè)計，提供高達(dá)3A的輸出電流。該芯片集成了兩個低導(dǎo)通電阻（RDS(on)）的MOSFET，采用3mm x 3mm的16引腳QFN封裝，適用于需要高效率和緊湊尺寸的低壓、高密度電源系統(tǒng)。

2. 主要特性

• ?高效率?：集成45mΩ MOSFETs，實現(xiàn)高效率。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持2.95V至6V的輸入電壓。
• ?高輸出電流?：最大輸出電流可達(dá)3A。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：開關(guān)頻率可調(diào)范圍為300kHz至2MHz，優(yōu)化效率和尺寸。
• ?同步整流?：減少損耗，提高效率。
• ?軟啟動/跟蹤?：慢啟動功能，減少啟動時的電流沖擊，同時支持電源跟蹤。
• ?電源良好輸出?：具有開漏電源良好輸出，指示輸出電壓狀態(tài)。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過溫保護(hù)和過流保護(hù)。

3. 功能描述

• ?固定頻率PWM控制?：采用可調(diào)固定頻率的峰值電流模式控制，簡化外部頻率補償設(shè)計。
• ?內(nèi)部PLL同步?：RT/CLK引腳支持外部時鐘同步，便于多相系統(tǒng)設(shè)計。
• ?UVLO和可調(diào)UVLO?：具有內(nèi)部欠壓鎖定（UVLO）功能，且UVLO閾值可通過外部電阻調(diào)整。
• ?熱關(guān)斷和頻率折返?：在過流或過熱條件下，通過降低開關(guān)頻率限制電感電流，保護(hù)芯片。
• ?反向過流保護(hù)?：檢測低側(cè)MOSFET的反向電流，防止電流倒灌。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 低壓、高密度電源系統(tǒng)
• 點負(fù)載調(diào)節(jié)，如機頂盒、LCD顯示器、CPE設(shè)備等

5. 外部組件選擇

• ?電感?：根據(jù)輸出電流和紋波要求選擇合適的電感值。
• ?輸出電容?：推薦使用陶瓷電容（MLCC），以減小尺寸并提高效率。
• ?輸入電容?：為輸入電壓提供穩(wěn)定的電源，并吸收開關(guān)過程中的紋波電流。
• ?補償網(wǎng)絡(luò)?：根據(jù)控制環(huán)路的要求，設(shè)計合適的補償網(wǎng)絡(luò)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。

6. PCB布局建議

• ?緊湊布局?：所有關(guān)鍵組件（如電感、電容、芯片）應(yīng)盡可能靠近，減小環(huán)路面積。
• ?關(guān)鍵信號路徑?：確保VIN、SW、FB、COMP等關(guān)鍵信號路徑的布線盡可能短且寬，減少信號干擾。
• ?熱管理?：充分利用PCB的散熱面積，必要時增加散熱片或風(fēng)扇，確保芯片在允許的溫度范圍內(nèi)工作。

7. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：3mm x 3mm的16引腳QFN封裝。
• ?訂購信息?：具體訂購信息請參考數(shù)據(jù)手冊或TI官方網(wǎng)站。

8. 安全與合規(guī)

• ?絕對最大額定值?：明確列出器件在工作時應(yīng)避免超過的電氣和溫度條件。
• ?熱信息?：提供熱阻等熱特性參數(shù)，幫助設(shè)計有效的熱管理方案。
• ?靜電放電（ESD）保護(hù)?：提醒用戶在處理該器件時采取適當(dāng)?shù)姆漓o電措施。