電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）在全球變暖的大背景下，東北地區夏季氣溫顯著上升。近二十年的數據顯示，該地區夏季平均氣溫較前三四十年升高約 1.2℃，極端高溫事件頻發。2025 年 6 月，哈爾濱連續 6 天最高氣溫超 34℃（其中 26 日達 34.5℃），體感溫度突破 37℃，學生被迫在樓道打地鋪。持續的高溫使得東北地區空調訂單需求暴增。

小米集團副總裁王曉雁此前透露，自 6 月 24 日以來，東北、內蒙古地區因持續高溫，空調銷量呈爆發式增長，小米空調單日最高銷量達去年同期的 20 倍。小米的數據或許會被認為是個例，但事實并非如此。奧維云網 (AVC) 數據顯示，6 月 23 日 —29 日及 6 月 30 日 —7 月 6 日這兩周，黑龍江省線下空調市場銷售額分別同比增長 817.68% 和 438%；吉林省線下空調銷售額分別同比增長 128.76% 和 788.4%。

訂單暴增對安裝和用電都帶來了新挑戰

中信建投研報指出，2025 年的炎夏將侵襲全球，空調需求會持續向好。今年夏季極端高溫天氣頻發，歷史數據表明氣溫變化與空調銷量呈顯著正相關。氣象專家表示，東北高溫是受大陸暖高壓控制、高空暖脊作用、夏季白晝長與太陽輻射增強、階段性大氣環流異常等多重因素影響。同時，在全球氣候變暖的趨勢下，北半球中高緯度地區（包括東北）受影響更為顯著，未來高溫天數可能會進一步增多。

數據顯示，近 7 日京東平臺上東北地區的空調成交額同比增長超 7 倍，黑龍江、吉林、遼寧三省躋身成交區域 TOP 10，其中首次購買空調的用戶數同比增長超過 60%。此外，7 月以來，全國京東 MALL、京東電器城市旗艦店的空調安裝量同比激增 300%，空調安裝和維修訂單也激增了 10 倍。

不過，此前東北對空調的需求并不高。根據最新的《中國統計年鑒》，2023 年末我國城鎮居民平均每百戶的空調擁有量為 171.7 臺。而內蒙古、云南、西藏、甘肅、寧夏平均每一百戶居民家里僅有 20 多部空調，東北的黑龍江和吉林基本也是這一水平。這就導致東北的安裝資源嚴重不足，京東、美的等企業緊急從陜西、四川、廣東等地調派數千名安裝師傅跨省支援，部分訂單積壓超 15 天。

從平臺訂單詳情來看，學校是這一輪需求爆發的主要采購方之一。例如，哈爾濱工程大學近日在中國政府采購網發布學生宿舍空調采購項目招標公告，擬斥資 1849.85 萬元采購 7000 多臺空調。

但并非買了空調就能安裝使用，空調訂單暴漲對東北用電系統的挑戰已進入深度承壓階段。2025 年 7 月 9 日，遼寧電網負荷達 4130 萬千瓦，同比增長 15%，這一負荷量相當于 3400 萬臺 1.5 匹空調同時運行。當前，火電機組仍是東北電網調節的主要資源。東北網調對全網 207 臺 10 萬千瓦以上統調火電機組開展的爬坡性能實測結果顯示，其平均調節速率僅為 0.65％額定容量／分鐘，遠未達到 “兩個細則” 的調節速率要求。空調負荷的集中使用使東北電網峰谷差進一步拉大。

不過，東北三省對此次空調需求暴漲都非常重視，廠商也在積極協調相關資源，預計問題很快會得到解決。

空調成消費級芯片季節性新風口

當前，不只是東北的空調訂單在暴漲，全國范圍內都是如此。奧維云網數據顯示，618 期間（W20-W25），空調全渠道零售額達到 485 億，同比增長 16.3%。美的空調近期單日安裝量達 24.5 萬套，創歷史峰值；蘇寧幫客空調清洗訂單量同比增長 188%，多地訂單量接近 3 倍。

此次爆單有望推動我國空調市場出貨量進一步走高。2024 年，中國空調市場出貨量達到 1.02 億套，同比增長 5.86%。這是中國空調產業內銷市場出貨量首次突破 1 億套，且連續兩年創歷史新高。另有統計數據顯示，截至 2025 年 7 月，我國空調內銷出貨量已超過 1 億套，創下了新的歷史新高。空調市場的爆發對消費級芯片而言是一大利好。

空調作為復雜的智能家電，其核心功能的實現依賴多種類型的芯片協同工作。隨著空調智能化水平的提升以及變頻技術的廣泛使用，芯片的需求量有望進一步增加。

首先是 MCU，作為空調的 “大腦”，它負責協調各部件運行，在傳統空調和智能空調中都有廣泛應用，可實現空調的基本控制功能，如溫度控制、模式切換、風速調節等，確保空調正常運行。該領域的供應商十分豐富，國際廠商包括德州儀器、意法半導體、安森美、英飛凌、羅姆、Allegro、恩智浦和 ADI 等；國內廠商有華潤微、兆易創新、復旦微、士蘭微、瑞芯微、四維圖新、國芯、貝嶺、中穎電子、中微半導、國民技術、樂鑫、芯海、普冉、晶豐明源、靈動微、凌鷗創芯等。除了 MCU 廠商提供的產品外，空調廠商也在積極自研 MCU。比如格力，其自研的 MCU 從 2018 年到 2023 年，32 位 MCU 芯片出貨量已達 1.35 億顆，為上億臺空調裝上了 “中國芯”。

其次是 SoC（系統級芯片），主要應用于智能程度較高、功能復雜的空調產品中，能夠提供強大的計算支持，助力智能交互與復雜應用的實現。隨著空調智能化需求的提升，SoC 的應用范圍也在逐步擴大。

第三類是智能功率模塊（IPM），它集成了 IGBT、驅動電路和保護功能。目前這一領域的廠商格局呈現出國際巨頭主導與國內廠商快速崛起的態勢。其中，英飛凌是全球 IPM 市場的領導者，產品覆蓋工業、家電、汽車等領域。另外，國際廠商三菱電機、安森美、羅姆半導體、意法半導體等也都實力不俗。國內廠商主要有士蘭微、比亞迪半導體和斯達半導等。

此外，空調使用到的芯片還有：

·電源管理芯片：負責電能轉換與分配，包括 AC-DC、DC-DC 轉換等。

·驅動芯片：用于驅動空調中的各類電機，如壓縮機電機、風扇電機、擺葉電機等，實現對電機轉速、轉向等的控制。

·傳感器芯片：如溫度傳感器芯片可以實時監測室內外的溫度變化，為空調的溫度控制提供準確的數據支持。

·Wi-Fi 芯片：使空調具備無線網絡連接功能，能夠實現遠程控制、在線升級、智能家居聯動等。

·藍牙芯片：用于空調與手機、平板等設備的藍牙連接，實現數據傳輸、遠程控制等功能。

·Zigbee 芯片：在一些智能空調中，Zigbee 芯片用于實現空調與其他智能家居設備之間的互聯互通。

·語音識別芯片：在一些智能空調中，語音識別芯片能夠實現語音控制功能，用戶可以通過語音指令控制空調的各種操作，如開關機、調節溫度、切換模式等。

·觸摸芯片：用于空調觸摸屏的控制，實現觸摸操作的識別和響應。

這些芯片相互協作，共同保障空調的正常運行和智能化功能的實現。隨著科技的不斷進步，未來空調芯片的種類和功能還將進一步豐富和升級。技術演進呈現三大趨勢：智能化（AI、語音交互）、高效化（IPM/IGBT 能效提升）、集成化（多芯片功能整合）。隨著國產化進程加速，未來空調芯片將更注重自主可控與場景創新，如健康監測、能源回收等功能的深度融合。