TPS62110 是一款非常適合的低噪聲同步降壓 DC-DC 轉換器 適用于由 2 節(jié)鋰離子電池或 12 V 或 15 V 電源軌供電的系統(tǒng)。

TPS62110 是一款集成 N 溝道和 P 溝道電源的同步 PWM 轉換器 MOSFET 開關。同步整流用于提高效率并減少外部 組件計數(shù)。為了在較寬的負載電流范圍內實現(xiàn)最高效率，轉換器進入 輕負載電流下的節(jié)能脈沖頻率調制 （PFM） 模式。工作頻率 通常為 1 MHz，允許使用較小的電感器和電容器值。該設備可以是 與 0.8 MHz 至 1.4 MHz 范圍內的外部時鐘信號同步。用于低噪音 作，轉換器可以在僅 PWM 模式下運行。在關斷模式下，電流 功耗降至 2 μA 以下。TPS62110 采用 16 引腳 （RSA） QFN 封裝，可在 –40°C 至 125°C 的自由空氣溫度范圍內工作。
*附件：tps62110-q1.pdf

特性

• 適用于汽車應用
• 符合 AEC-Q100 標準，結果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至
    125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C3B
• 效率高達 95% 的高效同步降壓轉換器
• 3.1V 至 17V 工作輸入電壓范圍
• 1.2 V 至 16 V 的可調輸出電壓范圍
• 可與高達 1.4 MHz 的外部時鐘信號同步
• 高達 1.5A 的輸出電流
• 由于 PFM/PWM 工作模式，在寬負載電流范圍內具有高效率
• 100% 最大占空比，實現(xiàn)最低壓差
• 20μA 靜態(tài)電流（典型值）
• 過熱和過流保護
• 采用 16 引腳 QFN 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

1. 基本信息

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS62110-Q1
• ?類型?：17-V，1.5-A同步降壓DC/DC轉換器
• ?封裝?：16-pin QFN
• ?應用領域?：汽車應用、高效電源管理

2. 特點

• 高效率，可達95%
• 100%最大占空比，實現(xiàn)最低壓差
• 寬輸入電壓范圍：3.1V至17V
• 可調輸出電壓范圍：1.2V至16V
• 過溫和過流保護
• AEC-Q100汽車級認證

二、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3.1V至17V
• ?輸出電壓范圍?：1.2V至16V
• ?最大輸出電流?：1.5A
• ?開關頻率?：1MHz（典型值），可同步至外部時鐘信號（0.8MHz至1.4MHz）
• ?靜態(tài)電流?：20μA（典型值）
• ?關機電流?：小于2μA

三、功能特性

• ?模式選擇?：
  • ?PWM模式?：固定頻率，適用于中等到重載條件。
  • ?PFM模式?：輕載時自動進入，降低靜態(tài)電流，提高效率。
• ?同步整流?：集成N溝道和P溝道功率MOSFET，提高轉換效率。
• ?軟啟動?：限制啟動時的浪涌電流，防止輸入電壓下降。
• ?電源良好輸出?：提供電源良好信號，用于系統(tǒng)監(jiān)控。
• ?低電池檢測?：提供低電池警告輸出。

四、引腳配置與功能

1. 引腳配置

• VIN, VINA：輸入電源正端
• GND, PGND：地
• EN：使能引腳
• FB：反饋引腳
• SW：開關引腳
• SYNC：同步引腳
• LBO：低電池輸出
• PG：電源良好輸出

2. 引腳功能描述

• ?VIN, VINA?：輸入電源正端，VINA用于支持電路。
• ?GND, PGND?：地，PGND為功率地。
• ?EN?：使能引腳，低電平關閉轉換器。
• ?FB?：反饋引腳，用于輸出電壓調節(jié)。
• ?SW?：開關引腳，連接內部功率MOSFET。
• ?SYNC?：同步引腳，用于同步至外部時鐘信號。
• ?LBO?：低電池輸出，電池電壓低時拉低。
• ?PG?：電源良好輸出，輸出電壓穩(wěn)定時拉高。

五、工作模式

• ?PWM模式?：固定頻率脈沖寬度調制，適用于中等到重載條件。
• ?PFM模式?：輕載時自動進入脈沖頻率調制，降低靜態(tài)電流，提高效率。

六、應用與設計指南

1. 電感器選擇

• 推薦使用6.8μH至22μH的電感器，根據(jù)具體應用需求調整。

2. 輸出電容器選擇

• 推薦使用22μF至33μF的陶瓷電容器，確保低ESR值以減小輸出電壓紋波。

3. 輸入電容器選擇

• 推薦使用10μF或更大的陶瓷電容器，用于輸入電壓濾波。

4. 布局與接地

• 確保輸入和輸出電容器靠近轉換器放置，以減小寄生電感。
• 使用寬而短的走線以減少環(huán)路面積，降低噪聲干擾。
• 接地設計應確保低阻抗路徑，減少地彈噪聲。

七、熱管理與封裝信息

• ? 熱阻（RθJA） ?：根據(jù)封裝和PCB設計而異
• ? 最大結溫（TJ(max)） ?：150°C
• ?封裝類型?：16-pin QFN