7月16日，第三屆中國國際供應鏈促進博覽會于北京盛大啟幕。本屆鏈博會聚焦全球科技產業供應鏈核心領域，誠邀全球產業從業者參與。

美格智能攜手戰略合作伙伴高通技術公司精彩亮相本屆鏈博會，集中展示了美格智能在算力和通信領域的領先產品。包含空間智能相機解決方案、高精度機械控制解決方案以及全新ODU解決方案等，充分彰顯了美格智能通過澎湃的邊緣算力，賦能AI+智能場景的顯著優勢。

高算力AI模組+視覺算法，助力高精度人機交互

會議現場，美格智能的全新智能機械手套件吸引眾多客戶駐足體驗。該套件基于美格智能SNM932高算力AI模組搭建，具備12TOPSAI算力。基于高通QCS6490平臺，通過異構計算架構結合手掌檢測模型（palm_detection.tflite）與手部關鍵點檢測模型（hand_landmark.tflite）的雙模型協同，實現了從手掌定位到21個關鍵點精準識別的完整流程，可實時追蹤手部動作與三維姿態。

這一技術方案憑借低延遲、高精度、強泛化性的特點，為手部感知技術提供了高性價比的端側解決方案，已在遠程醫療、裝配質量檢測、危險環境遠程操控、AR/VR自然交互、智能零售等多場景落地應用。

全新ODU解決方案，賦能全域化5G“最后一公里”落地

深耕無線通信領域，美格智能FWA解決方案持續迭代，本次展出的全新5G毫米波ODU解決方案，專為高效解決寬帶“最后一公里”覆蓋問題而設計。具備精巧尺寸和安裝便捷的特點，是一款擁有超高性價比的室外CPE。

該方案搭載美格5G模組SRM826W，基于高通SDX 65/SDX 62平臺研發設計，支持3GPP Release 16，兼容Sub-6G和mmWave模式，下行鏈路最高速率達10 Gbps，上行鏈路最高速率達3.38 Gbps，憑借其信號穩定、應用場景豐富等特點，超強適配家庭或小型辦公環境場景的使用。

從無線通信到高算力AI，從模組到“軟件+硬件+應用”的全生態，美格智能持續以技術創新賦能智能物聯網產業鏈的高速發展。接下來，美格智能也將通過定制化模組產品+解決方案，賦能智能車載、智慧安防、智能工業、智慧醫療等眾多應用場景，共同書寫智能物聯網產業鏈繁榮發展的全新篇章。