此前,2025年7月11日-12日,“第五屆中國集成電路設計創新大會”(ICDIA 創芯展)在蘇州成功召開。大會期間,由中國集成電路設計創新聯盟組織開展的“2025中國創新IC-強芯評選”頒獎典禮隆重舉行。士蘭微電子SiC MOSFET產品SCDP120R007NB2CPW4榮獲2025中國創新IC“創新突破獎”。
“強芯評選”旨在推動自主芯片創新應用,在全國范圍內評選技術領先、競爭力強、質量可靠的創新IC 產品,為系統整機、品牌終端、 用戶單位提供國產優質芯片應用選型,以此深度挖掘中國芯領先產品,共建自主產業生態。其作為一年一度的國產IC推優平臺,對我國自主集成電路產業創新具有重要意義。
SCDP120R007NB2CPW4
士蘭微電子SCDP120R007NB2CPW4 (1200V 7mΩ,TO-247Plus-4L)是一款N溝道增強型高壓功率MOSFET,采用公司碳化硅自主工藝技術,具有極低的導通電阻(RDS(on)(typ.)=5.5mΩ)、傳導損耗和開關損耗,具有較高的功率密度,能提供最佳的熱性能。
士蘭微“一體化”戰略
近年來,士蘭微電子深入實施“一體化”戰略,通過持續推出富有競爭力的產品,持續加大對大型白電、汽車、新能源、工業、通訊和算力等高門檻市場的拓展力度,公司總體營收保持了較快的增長勢頭。同時,公司非常重視SiC產品的開發和應用。
在碳化硅產品方面,士蘭微已搭建起包含晶圓、分立器件、模組在內的多元產品矩陣,全面覆蓋汽車主驅、汽車熱管理、光伏儲能、充電樁、AI服務器、工業電源等應用領域,在多家頭部客戶實現項目批量交付。當前士蘭第二代碳化硅產品已實現穩定交付,備受期待的第四代碳化硅產品也計劃于今年正式推出。
在碳化硅產能建設方面,2025年士蘭廈門碳化硅8英寸生產線將實現通線并投產,這一突破將大幅提升生產效率與規模。未來,士蘭微將依托技術與產能的雙重升級,為客戶提供更高品質,更多元化的碳化硅產品,持續為功率半導體國產化進程注入綠色動能。
未來,士蘭微電子也將以不斷發展的電子信息產品市場為依托,抓住當前半導體集成電路產業快速發展的機遇,設計與制造并舉,強化投入,持續提升特色工藝集成電路產品、功率半導體、傳感器的技術能力,擴大產業基礎,為成為國內主要的、綜合型的半導體集成電路設計與制造企業而努力。
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原文標題:士蘭微SiC MOSFET產品榮獲2025中國創新IC“創新突破獎”
文章出處:【微信號:杭州士蘭微電子股份有限公司,微信公眾號:杭州士蘭微電子股份有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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