LM20133 是一款功能齊全的同步降壓穩壓器，能夠提供高達 3A 的電流 的連續輸出電流。電流模式控制環路可以進行補償以保持穩定 幾乎任何類型的輸出電容器。在大多數情況下，補償設備只需要兩個 外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設備經過優化，可正常工作 在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內，使其適用于各種低電壓 系統。

該器件具有內部過壓保護 （OVP） 和過流保護功能 （OCP） 電路，以提高系統可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴格控制和排序的設備的打開。啟動浪涌電流 受內部固定和外部可調軟啟動電路的限制。故障檢測 并且可以通過集成的電源良好電路進行電源排序。
*附件：lm20133.pdf

LM20133的開關頻率可以通過使用 SYNC 引腳。SYNC 引腳能夠與 500 kHz 至 1.5 的輸入信號同步 兆赫。

LM20133 設計用于在多軌電源架構中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20133 的輸出在啟動時進行預偏置，它不會吸收電流以將輸出拉低 直到內部軟啟動斜坡超過反饋引腳的電壓。

LM20133 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無需笨重的散熱器。

特性

• LM20133Q 符合 AEC-Q100 標準，并采用汽車級流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 頻率同步引腳
• 32 mΩ 集成 FET 開關
• 啟動至預偏置負載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 具有外部電容器的可調軟起動
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數

方框圖

?1. 產品概述?

• ?型號?：LM20133（標準版）和LM20133Q（汽車級AEC-Q100認證）
• ?功能?：高效同步降壓穩壓器，集成32mΩ MOSFET開關，支持3A連續輸出電流，輸入電壓范圍2.95V至5.5V。
• ?關鍵特性?：
  • 峰值效率達97%，支持頻率同步（500kHz至1.5MHz）。
  • 內置過壓保護（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源良好（PGOOD）和熱關斷功能。
  • 支持輸出電壓跟蹤和預偏置啟動，適用于多電源軌系統。

?2. 典型應用?

• ?場景?：
  • 5V/3.3V總線的高效點負載調節。
  • 高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器供電。
  • 寬帶、網絡和光通信基礎設施。
• ?電路設計?：
  • 典型電路包含輸入/輸出電容、電感、反饋電阻和補償網絡（RC1/CC1）。

?3. 核心功能詳解?

• ?峰值電流模式控制?：
  • 非線性斜率補償優化全輸出電壓范圍穩定性，僅需2個外部補償元件。
• ?保護機制?：
  • ?電流限制?：精確閾值（±10%），支持短路保護。
  • ?熱管理?：160°C關斷，150°C恢復，θJA=38°C/W（需PCB散熱設計）。
• ?軟啟動與跟蹤?：
  • 通過SS/TRK引腳配置啟動時間（1ms默認）或跟蹤外部電源（如FPGA多軌供電）。

?4. 設計指南?

• ?關鍵元件選型?：
  • ?電感?：ΔiL<30%負載電流，推薦1μH（如Coilcraft MSS1038）。
  • ?輸出電容?：陶瓷電容（如100μF X5R）優先，ESR影響紋波和瞬態響應。
  • ?補償網絡?：參考表格選擇RC1/CC1（如VOUT=1.2V時RC1=2kΩ，CC1=4.7nF）。
• ?PCB布局建議?：
  • 最小化開關環路面積，單點接地（AGND連接至DAP），SW引腳短路徑布局。

?5. 性能數據?

• ?效率?：
  • 5V輸入/1.2V輸出時峰值效率97%（1.5MHz同步頻率）。
• ?電氣特性?：
  • 反饋電壓精度：0.8V±1.5%（全溫度范圍）。
  • 開關頻率：410kHz（無同步信號時）。

?6. 封裝與訂購信息?

• ?封裝?：16引腳HTSSOP（PWP0016A），帶裸露焊盤增強散熱。
• ?訂購型號?：含標準/汽車級選項及卷帶/管裝包裝（如LM20133MH/NOPB）。

?7. 附加資源?

• ?設計工具?：提供典型電路BOM表（含Murata電容、Vishay電阻等型號）。
• ?熱阻數據?：θJA與PCB銅面積關系曲線（2oz.銅厚時優化散熱）。