聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）是一種集多種先進技術于一體的微觀分析儀器，其工作原理基于離子束與電子束的協同作用。

掃描電子顯微鏡（SEM）工作機制

掃描電子顯微鏡（SEM）的核心成像邏輯并非傳統透射電鏡（TEM）所依賴的多級電磁透鏡放大，而是以極細的電子探針在樣品表面執行“光柵式”逐點逐行掃描。電子槍產生的初始電子束經 2–3 級電磁透鏡聚焦，最終形成直徑可小至 1 nm 量級的探針。探針在樣品表面按 X、Y 方向順序移動；每一個駐留點（dwell point）都會激發二次電子（SE）、背散射電子（BSE）、吸收電子、X 射線、俄歇電子等信號。

這些信號被專用探測器同步捕獲，其強度實時調制顯像管柵極，從而把樣品表面的形貌、成分、電位等信息映射為熒光屏上的灰度圖像。由于掃描線圈與顯像管共用同一鋸齒波掃描電源，樣品上的物理坐標與屏上像素坐標嚴格一一對應，最終獲得“所見即所得”的高分辨表面圖像。

常用分析方法

1.聚焦離子束-掃描電鏡（FIB-SEM）

FIB-SEM技術通過高能離子束對材料進行精確的切割、蝕刻或沉積，同時利用SEM獲取材料表面的高分辨率圖像。

FIB-SEM的主要組成部分包括離子束系統、電子束系統、樣品室和探測器系統。離子束系統由離子源和離子光學系統組成，離子源提供穩定的離子束流，離子光學系統則包括離子槍、靜電透鏡、掃描線圈等，用于聚焦、掃描和控制離子束的能量和方向。

FIB-SEM的檢測項目豐富多樣，主要包括微觀形貌觀察、成分分析、晶體結構分析和微加工。微觀形貌觀察通過二次電子成像，可清晰觀察樣品表面的微觀結構，如納米顆粒的形狀、尺寸分布，材料的表面缺陷等。金鑒實驗室在進行試驗時，嚴格遵循相關標準操作，確保每一個測試環節都精準無誤地符合標準要求。

成分分析則利用背散射電子和背散射離子信號，分析樣品不同區域的化學成分，確定元素的種類和相對含量。晶體結構分析基于電子衍射和離子衍射原理，分析樣品的晶體結構，確定晶格參數、晶體取向等信息。此外，FIB-SEM還可以利用離子束的濺射作用，對樣品進行刻蝕、切割、沉積等微加工操作，制備微納結構。

2.能譜分析技術（EDS）

作為電鏡中最便捷的元素分析手段，能譜分析（Energy Dispersive Spectroscopy,EDS）通過電子束激發樣品原子產生具有特定能量的特征X射線，據此判定材料元素組成。

EDS面掃描（mapping）是表征材料元素空間分布的常規手段，可生成直觀的面分布圖。按照數據處理方式可分為三類：

（1）總計數成像（gross count mapping）

僅對檢測到的特征X射線進行積分計數，并以灰度或偽彩色映射到二維平面。所得圖像僅具備定性意義，可快速顯示元素富集區域，但不提供濃度或絕對含量信息。

（2）定量成像（quantitative mapping，又稱活化學成像）

在譜圖預處理（背景扣除、峰剝離、峰擬合）后，依據標準或標樣將特征X射線強度轉化為元素濃度，生成定量分布圖。該方法可實現空間分辨的元素含量可視化，誤差受標樣質量及基體效應校正精度影響。

（3）物相成像（phase mapping）

通過聚類算法將成分相似的像素歸并為同一化學相，以實現物相而非單元素的空間映射。核心技術為主成分分析（PCA）或獨立成分分析（ICA），先對每點譜線降維提取關鍵特征，再基于相似度矩陣完成像素分類，最終輸出物相分布圖。

結語

聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）作為一種重要的微觀分析儀器，在材料科學、生命科學等領域發揮著不可替代的作用。它不僅可以提供高分辨率的微觀形貌圖像，還能進行成分分析、晶體結構分析和微加工等多種操作。