7月16日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模組 KCMA32S。該模組以雙協議融合技術為核心，集高性能、小尺寸、高安全性于一體，憑借先進的連接技術和緊湊的外形設計，將有力驅動智能照明、智能樓宇、智能家居等場景的連接技術迭代升級。

硬核配置加持，夯實性能與安全底座

KCMA32S搭載 Silicon Labs EFR32MG21 超低功耗SoC芯片，支持 Zigbee 3.0 和 BLE 5.4 協議，并通過多協議共存架構，實現終端通信性能的跨越式提升。該模組采用ARM Cortex-M33 處理器，最高主頻達 80 MHz，輕松滿足多場景下的高效運算需求。

在存儲配置方面，KCMA32S提供靈活組合方案：64 KB RAM 搭配768 KB 閃存，或 96 KB SRAM 搭配1024 KB 閃存，精準適配多元應用場景，為開發者構建高可靠解決方案提供充足的存儲支撐。

支持 Zigbee或BLE mesh 組網是KCMA32S 核心特性之一。其通過網狀拓撲結構大幅提升網絡擴展能力和節點容量，對需要實現“多對多”雙向通信的設備展現出極強的適用性，如智能照明、智能樓宇、智能家居等領域。此外，KCMA32S還支持增強型安全選項 ——Secure Vault，為物聯網終端構筑更高等級的安全屏障。

場景靈活適配，拓寬智能應用邊界

KCMA32S 采用 LCC+LGA 封裝，尺寸僅為 20.0 mm ×12.0 mm ×2.2 mm，在推動終端產品小型化的同時，有效控制成本，達成尺寸與經濟性的平衡。

該模組配備 20 個GPIO接口，在 QuecOpen方案中可復用為 I2C、UART、SPI、I2S 等多種接口。同時，KCMA32S還提供PCB 天線、射頻同軸連接器、引腳天線等多元接口選項，配合 - 40°C 至 + 85°C 的寬溫工作范圍，以及-104 dBm 的超高接收靈敏度與最高 + 20 dBm 的發射功率，能夠靈活適配多樣化的設計方案，滿足各類設備的連接需求。

移遠通信副總經理孫延明表示：“KCMA32S 的推出，極大拓展了緊湊型高性能物聯網解決方案的應用邊界。該模組集強大的多協議連接能力、先進的安全特性與緊湊的外形設計于一體，將助力開發者在智能照明、樓宇自動化、消費電子等多個場景，打造更具智能化與擴展性的物聯網終端設備。”

審核編輯 黃宇