近日，翱捷科技成功入選上海市“2024年制造業(yè)單項冠軍企業(yè)創(chuàng)新優(yōu)秀案例”。該榮譽由上海市工業(yè)經濟聯(lián)合會與上海市經濟團體聯(lián)合會聯(lián)合頒發(fā)，旨在表彰在關鍵制造領域持續(xù)技術創(chuàng)新、產品領先、市場占有率突出的優(yōu)秀企業(yè)案例。

作為全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的領先者，翱捷科技長期專注于無線通信領域的技術突破，具備從2G到5G全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)設計能力，并形成了覆蓋智能手機、智能穿戴、車載通信、智慧城市、工業(yè)控制、移動支付等多場景的豐富芯片及解決方案。特別是在Cat.1 bis市場，翱捷科技憑借卓越的技術積累和廣泛的市場應用，根據(jù)TSR報告，已連續(xù)兩年占據(jù)全球市場份額第一。系列產品憑借出色的性能與穩(wěn)定性，廣泛服務于國內外主流模組廠商。該系列平臺連續(xù)獲得多個行業(yè)獎項，充分彰顯了其強大的行業(yè)競爭力。

在Cat.4芯片領域，翱捷科技已經成功推出兩款基帶與射頻一體化集成的LTE Cat.4 平臺，將2G/3G/4G調制解調器、高速射頻收發(fā)、數(shù)字前端、ADC/DAC等集成于單芯片，在高速數(shù)模混合集成方面實現(xiàn)技術突破，并已廣泛應用于車載通信、金融POS等行業(yè)場景，助力客戶產品在性能、功耗、成本等方面全面優(yōu)化。

在5G發(fā)展方面，翱捷科技積極跟進5G演進趨勢，持續(xù)推動技術創(chuàng)新。公司已推出多款5G eMBB與RedCap芯片產品，并已通過中國移動入庫測試。基于 ASR 5G NR 芯片平臺與 5G RedCap 芯片平臺，公司已推出多款商用終端，產品應用覆蓋CPE、MiFi、IPC、電力DTU等多種形態(tài)，有力推動5G的商用進程與規(guī)模化應用。

翱捷科技的創(chuàng)新之路始于對無線通信技術的深刻理解和不懈追求。公司不僅注重當前產品的核心競爭力，更聚焦未來技術的發(fā)展方向。通過持續(xù)的戰(zhàn)略投入和前瞻性的研發(fā)布局，翱捷科技將不斷推出引領行業(yè)趨勢的產品與解決方案，以敏銳洞察和技術積累積極應對市場的快速變化與多樣化挑戰(zhàn)，持續(xù)為客戶創(chuàng)造更大價值。