雙方深化合作，基于三星先進技術成功實現HBM客戶設計流片，完成EDA流程認證，并推出實現PPA優化的IP解決方案

基于SF2工藝的HBM3設計實現成功流片，整個周期縮短至原來的1/10

新思科技認證的SF2P工藝AI驅動的數字與模擬流程，加速高性能設計開發

AI驅動的設計技術協同優化合作，在SF2P工藝上實現出色的PPA結果

基于SF2P和SF4X工藝的新思科技全新IP（包含224G、UCIe、MIPI和LPDDR6），能夠加速下一代設計的上市速度，并為芯片成功提供低風險解決方案

新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續緊密合作，為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現復雜設計的成功流片，并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝的經認證EDA流程優化功耗、性能和面積（PPA），并通過三星最新先進工藝技術支持的高質量IP產品組合可有效降低IP集成風險。

新思科技IP事業部高級副總裁John Koeter：“隨著邊緣AI應用的不斷普及，半導體技術亟需持續突破，以滿足復雜的計算任務，提升效率并拓展AI在各行各業以及各種應用中的能力。我們與三星晶圓代工廠緊密合作，從數據中心的高性能AI推理引擎到攝像頭、無人機等超高能效的邊緣AI設備的廣泛應用場景，打造先進的AI處理器。所有這些產品都針對三星2nm以下工藝進行了優化。”

三星半導體晶圓代工事業部設計團隊副總裁兼負責人Hyung-Ock Kim：“新思科技與三星深化合作，為采用三星先進技術的設計優化PPA。借助新思科技針對三星SF2及SF2P工藝認證的AI驅動設計流程，客戶可以將這些解決方案無縫集成到自己的工作流程中。這項合作還提供了新思科技針對三星先進工藝優化的廣泛的IP產品組合。此外，我們聯合開發了Multi-Die解決方案，該解決方案正在突破該領域的創新邊界。”

設計技術協同優化與EDA流程合作

新思科技與三星代工廠數十年合作中，通過AI驅動的設計技術協同優化（DTCO），在SF2和SF2P工藝上實現出色的PPA表現。雙方還借助新思科技ASO.ai持續推進AI驅動的流程合作，開發出新的原理圖遷移流程，實現三星SF4模擬IP向SF2工藝的高效遷移。

此外，新思科技AI驅動的數字和模擬流程已獲得三星代工廠SF2P工藝認證，超單元（Hypercell）技術支持更高效地利用標準單元空間，進一步改善整體PPA。同時，SF2/SF2P工藝的數字和模擬流程也已獲得認證。依托Synopsys.ai全棧式EDA整體解決方案，這些流程助力雙方共同客戶加速基于三星先進工藝技術的差異化SoC開發。

新思科技針對三星代工廠的廣泛IP產品組合加速產品上市

新思科技與三星代工廠持續深化戰略合作，為芯片制造商提供全面的高質量IP產品組合。這些IP針對性能、功耗、面積和延遲進行了優化，覆蓋從14LPP/U、8LPU、SF5A到最新SF4X和SF2P/A的三星先進工藝。這項合作將賦能高性能計算、消費電子、移動設備、物聯網及汽車市場等廣泛的應用場景。新思科技不僅提供224G、UCIe、PCIe 7.0、MIPI、LPDDR6X和USB4等種類豐富的接口IP，還提供嵌入式內存、邏輯庫、GPIO和PVT傳感器等基礎IP，以及安全IP和芯片生命周期管理（SLM）IP。通過提供專為三星工藝定制的可信低風險解決方案，新思科技助力雙方共同客戶加快上市速度，從而在先進設計領域獲得競爭優勢。