點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。
以下是詳細(xì)的步驟和注意事項:
一、膠水選擇:基于性能需求精準(zhǔn)匹配
環(huán)氧樹脂膠
特性:高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕,固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。
適用場景:精密元件(如IC芯片)的永久性固定,需長期防震、防拆解的場景。
優(yōu)勢:提供機(jī)械保護(hù),防止元件因振動脫落;硬度高可抵御物理沖擊。
硅膠(有機(jī)硅膠)
特性:彈性好、耐高溫(可達(dá)200℃以上)、絕緣性能優(yōu)異。
適用場景:大型元件(如散熱器、電源模塊)的固定,需緩沖熱脹冷縮應(yīng)力的場景。
優(yōu)勢:吸收振動能量,減少元件疲勞損壞;耐高溫特性適合功率器件。
UV膠(紫外光固化膠)
特性:固化速度快(數(shù)秒至數(shù)十秒)、透明度高、耐濕熱。
適用場景:焊點(diǎn)加固、小型元件快速定位,需高效生產(chǎn)的流水線作業(yè)。
優(yōu)勢:縮短生產(chǎn)周期;透明特性便于焊點(diǎn)質(zhì)量檢查。
導(dǎo)電膠
特性:兼具導(dǎo)電性和粘接性,電阻率低。
優(yōu)勢:替代傳統(tǒng)焊接,減少熱損傷風(fēng)險。
二、操作工藝:分步驟控制關(guān)鍵參數(shù)
預(yù)處理階段
清潔表面:用無水酒精和硬刷清除PCB板及元件表面的松香、焊渣、灰塵等雜質(zhì),確保膠水與基材充分接觸。
干燥處理:使用熱風(fēng)槍或干燥箱去除水分,避免因潮濕導(dǎo)致膠水固化不良。
施膠階段
設(shè)備選擇:
自動點(diǎn)膠機(jī):適用于高精度、大批量生產(chǎn),可控制膠量(微升級)和點(diǎn)膠位置(精度±0.1mm)。
手動點(diǎn)膠槍:適用于小批量或復(fù)雜結(jié)構(gòu)元件的修補(bǔ)。
施膠位置:
元件底部:防止元件浮高,提升抗重力能力。
元件側(cè)面:增強(qiáng)元件間抱團(tuán)效應(yīng),共同抵御振動。
焊點(diǎn)周圍:形成保護(hù)膜,分散應(yīng)力,防止焊點(diǎn)開裂。
膠量控制:
避免膠量過多導(dǎo)致溢出污染其他元件。
避免膠量不足導(dǎo)致固定不牢。
固化階段
環(huán)氧樹脂膠/硅膠:常溫固化(24小時)或加熱固化(60-80℃,20-30分鐘),需根據(jù)膠水說明書調(diào)整。
UV膠:使用紫外燈照射(波長365nm,強(qiáng)度≥10mW/cm2),照射時間根據(jù)膠層厚度調(diào)整(通常5-30秒)。
導(dǎo)電膠:需低溫固化(80-120℃,30分鐘),避免高溫導(dǎo)致導(dǎo)電性能下降。
三、質(zhì)量驗證:多維度檢測確保可靠性
機(jī)械強(qiáng)度測試
拉力測試:使用拉力計垂直拉拔元件,記錄脫落時的力值(標(biāo)準(zhǔn):≥5N/cm2)。
振動測試:將PCB板置于振動臺(頻率10-55Hz,振幅1.5mm),持續(xù)2小時,檢查元件是否松動。
環(huán)境適應(yīng)性測試
高溫高濕測試:將PCB板置于85℃/85%RH環(huán)境中48小時,檢查膠水是否開裂或脫落。
冷熱沖擊測試:在-40℃至125℃之間循環(huán)100次,每次保持30分鐘,檢查元件固定狀態(tài)。
電氣性能測試
絕緣電阻測試:使用兆歐表測量膠水固化后的絕緣電阻(標(biāo)準(zhǔn):≥100MΩ)。
導(dǎo)電性能測試:對使用導(dǎo)電膠的連接點(diǎn)測量電阻(標(biāo)準(zhǔn):≤0.1Ω)。
四、應(yīng)用場景與案例
需求:耐高溫、抗振動、防潮。
方案:使用硅膠固定功率模塊,UV膠加固焊點(diǎn),通過-40℃至150℃冷熱沖擊測試。
效果:元件脫落率降低90%,焊點(diǎn)開裂率降低85%。
需求:小型化、高精度、快速生產(chǎn)。
方案:使用自動點(diǎn)膠機(jī)+UV膠固定攝像頭模組,點(diǎn)膠精度±0.05mm,固化時間3秒。
效果:生產(chǎn)效率提升3倍,模組脫落率低于0.1%。
工業(yè)控制設(shè)備
需求:長期穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕。
方案:使用環(huán)氧樹脂膠固定PLC模塊,通過鹽霧測試(48小時)和振動測試(頻率20-2000Hz)。
效果:設(shè)備故障率降低75%,使用壽命延長至10年以上。
文章來源:漢思新材料
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