在信息技術迅猛發展的背景下，云計算和人工智能已變得司空見慣，作為其基礎的數據中心的需求也在急劇擴大。此外，在數字社會中，支撐高速、大容量數據通信的 5G 以及承擔光通信等社會基礎設施的信息通信設備的需求正日益增長。

這些高端數據處理設備所采用的印制電路板，需要具備 “高多層、高密度、低傳輸損耗” 的結構。加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT 提供的F-ALCS 憑借其設計自由度高的創新性印制電路板技術，能夠滿足信息社會中客戶的各種需求。

F-ALCS是一項劃時代的無電鍍通孔形成印刷基板技術，能夠實現高速信號傳輸。通過實現超高多層、高密度布線，大幅提升了布線容納能力。全層 IVH(Interstitial Via Hole，間隙導通孔)結構采用漿料填充與金屬間結合的方式形成，可實現高連接可靠性。

F-ALCS技術的四個特點

特點 1：印制電路板設計自由度高

F-ALCS 可將層間連接所用的導通孔(via)僅布置在各層所需的位置，且導通孔焊盤(via pad)也實現了小型化，因此能夠自由布置元器件。擺脫導通孔及元器件布置等方面的限制后，可顯著擴大對布線有效的區域。支持最多 72 層的全層 IVH(內層導通孔)結構，能實現相當于 140 層水平的布線。

要點：擴大安裝區域

在貫通基板及普通 IVH 基板(貼合基板)中，由于需要通過鉆孔加工出上下貫通的通孔，會導致基板表面出現孔洞，從而限制了部件的安裝區域。

另一方面，F-ALCS 通過在各層單獨鉆出所需的導通孔(via)，填充導電漿料后再進行全層一次性壓合，能夠在需要的位置僅布置所需數量的導通孔。

其結果是，以往因通孔而無法布置部件的地方，如今也能作為安裝區域加以利用。

要點：配線容納能力提升

關于印制電路板的內部結構，正如前項所述，F-ALCS 能夠在所需位置僅布置所需數量的導通孔，因此通過去除不必要的導通孔，可增加配線路徑并提高密度。正因如此，它能夠滿足超高密度配線圖案的容納需求。

特點 2：通過降低傳輸損耗與反射損耗，提升高速傳輸性能

F-ALCS 采用全層 IVH(內層導通孔)結構，因此在導通孔(via)部分不會產生成為高速信號傳輸阻礙因素的 Stub(短截線)。通過降低回波損耗(Return Loss)，即使在高頻下也能獲得良好的傳輸特性，有望實現更高速的信號傳輸。

下圖對比了傳統貫通基板與 F-ALCS 因結構差異而產生的傳輸特性差異。

F-ALCS 通過實現全層 IVH 結構，消除了不必要的導通孔短截線(開路短截線)，從而降低了傳輸損耗和反射損耗，即使在高頻下也能獲得良好的傳輸特性。正因如此，其能夠滿足高性能 AI 服務器、5G 通信設備等對印制電路板所要求的高頻工作需求。

F-ALCS 結構對傳輸特性的改善效果 —— 貫通 PTH( plated through hole，鍍通孔)結構與 F-ALCS 結構對比

特點 3：實現交付周期縮短!通過 “一次性層壓工藝” 使工序數量減半

貫通基板及普通 IVH 基板(貼合基板)的制造流程，通常從內層布線形成開始到表層形成為止，一般需要 10 道工序。

與之相對，F-ALCS 的制造流程是，對內層并行進行布線形成，通過激光鉆孔和導電漿料印刷形成 IVH(內層導通孔)。之后，通過進行一次性層壓，即可完成所有導通孔的連接。與傳統的貫通基板及貼合基板不同，其制造流程本身減少到 5 道工序，實現了減半，從而縮短了交付周期。

工序步驟數量的比較

憑借高自由度的無壓力設計環境，以及制造工序的減半，實現了從設計到制造整個流程的交付周期縮短。

特點 4：無需電鍍，減少 40% 二氧化碳排放，環保性突出

通過將導通孔的連接工藝從電鍍工序替換為導電漿料印刷工序，省去了電鍍液等廢液的處理環節。同時，還能降低運行成本(水、電、處理時間等)，使制造過程中的二氧化碳排放量減少約 40%。

FICT 憑借注重環保的 F-ALCS 制造工藝，致力于提供環保型產品。

關于FICT株式會社

FICT株式會社(原富士通互聯技術)成立于 2002 年，一直提供領先的“互連技術”，連接各種組件。

FICT的“互連技術”在物聯網時代發揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導體封裝中，集成到下一代超級計算機、AI(人工智能)系統、5G 網絡、汽車電氣控制等各種電子設備中，以及尖端半導體測試系統、移動設備等。

關于加賀富儀艾電子(上海)有限公司

加賀富儀艾電子(上海)有限公司原為富士通電子，其業務自2020年12月并入加賀集團，旨在為客戶提供更好的優質產品和服務。在深圳、大連等地均設有分公司，負責統籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業務。 加賀富儀艾電子(上海)有限公司的主要銷售產品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服務，專用標準產品(ASSPs)，鐵電隨機存儲器，繼電器，MCU和電源功率器件等，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應用于高性能光通信網絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業控制、家電、穿戴式設備、醫療電子、電力電表、安防等領域。