制樣方式

由于切片分析可以獲取到豐富的樣品內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)信息，因此被金鑒實(shí)驗(yàn)室廣泛應(yīng)用于LED支架結(jié)構(gòu)觀察。例如：支架鍍層的厚度與均勻度，鍍層內(nèi)部質(zhì)量、鍍層晶體結(jié)構(gòu)和形貌、基材的材質(zhì)與質(zhì)量，無一不關(guān)乎到LED使用壽命。

1.

手工機(jī)械研磨樣

雖價格便宜可觀察區(qū)域面積大，但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影響，

做出來的截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性，產(chǎn)生假象

，嚴(yán)重影響分析準(zhǔn)確度，對厚度測量，截面觀察帶來困難。

2.

氬離子拋光制樣

是利用高壓電場使氬氣電離產(chǎn)生離子態(tài)，產(chǎn)生的氬離子在加速電壓的作用下，高速轟擊樣品表面，對樣品進(jìn)行逐層剝蝕而達(dá)到拋光的效果。可進(jìn)行截面制備與平面拋光，價格稍高，但

樣品表面光滑無損傷，加工精度高，界面清晰，鍍層尺寸測量準(zhǔn)確，還原材料內(nèi)部的真實(shí)結(jié)構(gòu)

3.

聚焦離子束技術(shù)（FIB）

是利用電透鏡將鎵離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實(shí)現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改性，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。價格昂貴，加工區(qū)域小，但

避免了金屬延展、碎屑填充、厚度偏差大的弊端，高分辨率的電鏡下，鍍層晶格形貌、內(nèi)部缺陷一覽無遺。

案例分析一

某器件廠因產(chǎn)品問題被投訴，故懷疑其支架供應(yīng)商產(chǎn)品有缺陷，委托金鑒實(shí)驗(yàn)室分析其支架鍍層結(jié)構(gòu)及厚度。

1．金相制樣導(dǎo)致鍍銀層損傷、鍍銀層延展或遮擋鍍鎳層、厚度測量偏差大，研磨碎屑，影響判斷，對支架制造工藝改善帶來困難。

2．氬離子拋光制樣鍍銀層表面光滑平整，尺寸測量準(zhǔn)確，但需要配合高分辨率電鏡來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)。對客戶來說，支出變多。

3．FIB制樣猶如一把鋒利的水果刀快速準(zhǔn)確的切開蘋果得到清晰完整截面！截面清晰，界限明顯，結(jié)構(gòu)分明。可明顯看出鍍層晶格質(zhì)量與均勻度。金鑒具有專業(yè)的FIB設(shè)備，可用于材料的分析和研究，為客戶提供高效檢測服務(wù)。

此款支架在常規(guī)鍍鎳層上方鍍銅，普通制樣方法極其容易忽略此層結(jié)構(gòu)，輕則造成判斷失誤，重則造成責(zé)任糾紛，經(jīng)濟(jì)損失！

案例分析二

某支架廠委托金鑒實(shí)驗(yàn)室分析其支架鍍層結(jié)構(gòu)及厚度，并查找鍍層缺陷。金鑒工程師取樣品支架，分別進(jìn)行金相磨拋、氬離子拋光與FIB切割制樣。金鑒實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行試驗(yàn)時，嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)操作，確保每一個測試環(huán)節(jié)都精準(zhǔn)無誤地符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

1．金相制樣導(dǎo)致鍍銀層延展、并無法區(qū)分鍍鎳層及其界限。

2．氬離子拋光制樣鍍銀層表面光滑平整，尺寸測量準(zhǔn)確，但無法看清內(nèi)部缺陷。

3．FIB制樣不僅界面清晰，加之場發(fā)射電鏡的高分辨率，高度還原支架截面的原本形貌，快速找到內(nèi)部缺陷，配備能譜儀，即使是納米級別的鍍層，依然可以準(zhǔn)確辨別及測量！