1.研究背景與行業趨勢

1.1數據中心散熱挑戰

隨著AI、HPC（高性能計算）和5G的快速發展，數據中心功率密度急劇上升，傳統風冷技術已無法滿足高算力芯片（如GPU、ASIC、光芯片）的散熱需求。據IDC預測，到2027年，全球液冷數據中心市場規模將突破200億美元，年復合增長率（CAGR）達25%。

1.2液冷技術成為主流

• 浸沒式液冷：直接接觸冷卻，PUE可低至1.02-1.05，適用于超高密度算力集群。
• 冷板式液冷：適用于部分液冷改造場景，但散熱效率低于浸沒式。
• 硅光技術+液冷：硅光子（SiPh）可降低光模塊功耗，結合液冷可進一步提升能效比。

易飛揚作為光互連技術領導者，率先布局浸沒液冷延長器和硅光液冷光模塊，推動數據中心向低碳、高密度方向發展。

2.技術研究分析

2.1浸沒液冷延長器

技術特點

產品設計：采用高速線芯，支持最大延長距離7米，產品延續了我司魚型專利外觀設計，

兼容主流光模塊：支持QSFP28、QSFP-DD、OSFP、SFP112等多種封裝類型，適配25G~800G及未來1.6T光模塊，靈活滿足不同場景需求

散熱管理優化：連接插座上配有1.5W靜音風扇,具有較強的散熱能力

可視化監控指示燈：適用于交換機端口頻繁插拔使用場合，可有效延長端口壽命。

易飛揚液冷延長器系列

2.2硅光液冷光模塊

技術特點

• 硅光集成（SiPh）：高集成、低功耗、低成本和高速傳輸，降低光模塊功耗30%，支持400G/800G及1.6T高速傳輸。
• 封裝設計：獨特的外殼氣密封裝設計，耐壓大于0.2Mpa，殼體使用高導散熱熱材料，液冷環境下散熱效率提升50%。殼體設計有密封性檢測閥，確保密封質量；
• 兼容性：支持QSFP112、QSFP-DD、OSFP、OSFP RHS等多種封裝類型，適配100G~800G及未來1.6T光模塊；
• CPO（共封裝光學）兼容：為未來51.2T交換機提供超低功耗方案。
• 液冷液體類型：氟化液、礦物油和硅油等

易飛揚硅光液冷光模塊系列

3.市場應用與競爭優勢

3.1目標市場

• 超算中心：需超高密度液冷方案，如GPU/CPU集群。
• 云計算巨頭：Google、AWS、阿里云等推進液冷數據中心建設。
• 邊緣計算：高功率邊緣服務器需緊湊型液冷光互連。

3.2競爭優勢

• 全棧液冷光互連方案：從光模塊到液冷延長器，提供端到端支持。
• 硅光+液冷雙重降耗：相比傳統方案，整體能效提升40%。
• 開放生態合作：與芯片廠商、液冷系統供應商聯合優化方案。

4.未來展望

• 1.6T液冷光模塊：預計2026年進入商用，支持下一代AI集群。
• CPO大規模部署：液冷將成為CPO技術的必備散熱方案。
• 標準化進程：推動行業制定液冷光互連技術標準，加速普及。

5.結論

易飛揚的浸沒液冷延長器和硅光液冷光模塊代表了數據中心光互連技術的未來方向，不僅解決高算力散熱難題，更推動全球數據中心向低碳化、高密度化邁進。隨著AI算力需求爆發，液冷光互連市場將迎來高速增長，易飛揚有望成為行業核心供應商。