中國移動推出移動首款eSIM芯片 采用BGA封裝
5月25日消息，今日中國移動公布了智能物聯China Mobile Inside計劃，并且推出移動首款eSIM芯片。據悉，該芯片名為C417M，是中國移動和紫光展銳共同開發，是自主品牌產品。
C417M有中國移動eSIM功能，支持空中寫卡、OneNET協議和LTE-TDD CAT4。該芯片采用BGA封裝，并且能在-40℃~85℃的環境中工作。中國移動表示，C417M能最大程度降低設備體積，芯片穩定性有提升。eSIM芯片能應用在各種物聯網設備上，比如無人機，智能家居和智能儀表等。
除了移動，聯通也在布局eSIM，在今年三月份，聯通率先在上海、天津、廣州、深圳、鄭州、長沙6座城市啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理。用戶辦理這個業務后，可以在任意支持該技術的終端上接電話，手機不在身邊也沒問題。蘋果推出的新配件Apple Watch Series 3 （GPS + 蜂窩網絡）手表成為首款支持中國聯通“eSIM一號雙終端”的產品。
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