6 月 5 日, 臺積電董事長張忠謀在股東會上正式宣布退休,結束了這位“半導體傳奇”長達 60 載的從業生涯以及近 30 年的臺積電創業史。
受惠比特幣挖礦 ASIC 芯片商機涌入,今年第一季中國大陸占臺積電整體營收沖上19%,是史上最高。張忠謀在出席臺積電的最后一場股東會中提到,中國大陸市場快速崛起有很大一部分來自比特幣的貢獻,臺積電在該領域市占率非常高,然這塊市場也有其不穩定性。
張忠謀也提出臨別預言,依據眼前走勢,中國大陸半導體在未來5~10年會有相當大的進步,但與臺積電之間的技術差異仍有5~7年之多,因為這段期間,臺積電也會持續跨步前進,對任何的競爭對手的態度都是嚴陣以待。
向后一步是歷史,向前一步是未來,我們觀察半導體這個帶動人類第三次工業革命的行業時,張忠謀無疑是最難以繞過的標桿。
在張忠謀長達一甲子的半導體歲月中,25 年的德州儀器生涯為他奠定堅實的基礎。56 歲是許多人準備退休的年紀,然張忠謀卻選擇重新創業成立臺積電,自此打造全球半導體科技巨塔,寫下長達 30 年的輝煌傳奇史,在交棒傳承之際,他更為臺積電親手設計“雙首長制”,開創產業先河。
“耐得住寂寞,經得起誘惑”是張忠謀創立臺積電這三十年來最佳心情寫照。
圖丨一代傳奇張忠謀
“晶圓代工”商業模式在 1980 年代被提出之際,半導體產業的以 IDM 大廠為主。所謂的 IDM 模式是指從設計、制造到封裝都一條龍包辦的模式,早期半導體大廠如英特爾、德州儀器、 IBM 、瑞薩、東芝、富士通皆是 IDM 模式。
那個年代的半導體產業流行一句話,“Only real men own fabs”(有晶圓廠才是真男人!)然這些半導體“真男人”的“堅持”,日后多數被張忠謀擊破。
張忠謀創造的“晶圓代工”商業模式堅持不做設計,更不做產品,因為這會與客戶形成競爭關系,純晶圓代工的模式旨在扶植許多新創的 IC 設計公司降低進入行業的門檻,從此半導體產業鏈走向垂直整合,帶動全球 IC 設計公司百花齊放,更催生高通、博通這些 IC 設計巨擘。
“純晶圓代工”模式是個看似“知易行易”,然過程卻充滿誘惑的道路。
比臺積電早 7 年創立的聯電,是***半導體產業著名的“晶圓雙雄”,更是一時瑜亮,但聯電不像臺積電專注本業、投入技術開發,聯電在過程中跨足 IC 設計,并且大量扶植許多轉投資公司開枝散葉,讓國際 IC 設計公司擔心在聯電投片有技術外流的疑慮。
“不與客戶競爭”鐵律貫徹三十年,世間少有的心無旁騖堅持
創立臺積電超過三十年的張忠謀,每每被問到成功的秘訣,一定會提到“不與客戶競爭”這一條鐵律。這看似簡單的商業邏輯,路途中卻充滿著寂寞、誘惑與考驗。很多人這樣評價他:張忠謀最值得敬佩的,是三十年來始終遵守最基本的紀律,這世上沒有太多人有這樣心無旁騖的堅持。
將場景拉回到眼前中國大陸半導體產業的建設,在資金泛濫下,是各門各派都傾其所能要搶奪一席之地,包括高端技術、成熟工藝、新式技術,以及 IDM 模式的復辟,在花招百出、各種商業模式都出籠之下,有多少人對于芯片產業是真的具有使命感的,愿意“耐寂寞、經誘惑”用三十年的時間打造一個堅毅又令人尊敬的企業?
臺積電的傳奇,融合著張忠謀的對于“純晶圓代工”模式的堅持,也有著天時、地利的助力,但三十年“遠征”途中,仍是有一些小小的遺憾伴隨著臺積電的發展,這是可以提出來討論,或許可做中國大陸半導體發展的借鑒。
臺積電成功的一部分原因來自于人才的群聚,***有著地小人稠的特性,加上沒有太多產業與科技業競爭,因此第一流的人才都往半導體產業靠攏,這是一種地域性的人才群聚,所產生的磁吸效應,也可以說,臺積電把***地區最精華的人才都吸引過去,是其成功的基石。
對比中國大陸發展半導體產業,人才分布廣,互聯網、金融產業遠比“刻苦”的半導體產業更加光鮮亮麗,自然不易達到人才群聚效應。
臺積電帶動產業鏈繁榮,只有設備這個環節是有心無力
臺積電的成功,也造就產業鏈上、中、下游形成垂直分工,催生不少龍頭企業,IC 設計有聯發科、 IC 封測有日月光,但相當關鍵的設備一環,很多人說,臺積電一路走來沒有扶植自己的設備技術,所有關鍵設備都是掌握在國際大廠的手上,是今日龍頭地位下的一個小小遺憾。
平心而論,這樣的思考是也對,然也未必。張忠謀是在美國半導體產業浸淫超過 20 年才回***創立臺積電,與國際一流企業比肩,是張忠謀成立臺積電第一天就堅持的初衷。
因此,從臺積電一成立,客戶族群就鎖定歐美大客戶,而非像是聯電以承接亞洲中小 IC 設計公司的訂單作為起始。另外,在設備的采購上,也都是要求比照國際大廠的采購水準,為了確保品質和良率,這樣的要求下,臺積電不可能等待設備技術從零開始起來。
從另一個角度思考,臺積電真正成為半導體強權之一,也不過是近十年才實力大躍進。在成立前半段時期,臺積電也是處于用力追趕者的角色,在設備技術的自主上,恐怕是有心無力,這對照中國大陸建立半導體自主化的過程中,把設備也納入扶植的關鍵環節,是有不同思考的。
從追趕者逐漸變成一方之霸,這三十年的歷程可不是都波瀾不驚,做對的決定,是每一次越過營運轉折點后,將自己的實力再向上墊高一階的最大關鍵,細數臺積電成立三十年來,有四大關鍵轉折造就今日傳奇地位。
關鍵轉折一:全球 2000 年從 8 寸進入 12 寸世代,臺積電猛擴產讓 IDM 大廠也折服
之前提到 IDM 大廠對于“Only real men own fabs”這個哲學的堅持,在 2000 年全球從 8 寸廠轉進 12 寸世代中,其投資成本遠遠高過 1995 年由 6 寸轉 8 寸廠,因而一舉被張忠謀擊破。
許多 IDM 廠轉進 12 寸世代后,恐無力負擔這么高的建廠成本,張忠謀看中機會來了,因此用力踩油門擴產,一來讓許多 IDM 客戶心服口服,二來也將一些對于擴建 12 寸廠裹足不前的競爭對手,遠遠甩在后面。
在 2000 年左右,蓋一座 12 寸晶圓廠要 30 億美元起跳,這可能超過臺積電一整年的獲利,而臺積電是一座座不停地投資下去,朝產業巨擘地位不斷地邁進,這一切往往始于一個決定、一種堅持,以及毫不猶豫的執行力。
IDM 模式就在 12 寸晶圓世代下,被臺積電一一收服,現在仍堅持 IDM 模式的就剩下英特爾與三星——這兩家是臺積電眼中的 700 磅大猩猩。
關鍵轉折二: 0.13 微米舍棄 IBM、浸潤式取代干式曝光技術,兩大戰役讓臺積電站上技術領導地位
奠定臺積電今日半導體的地位,不單只是營收、市值、產能這些數字的佐證,在技術上的領先,以及具備技術領導的地位,也是讓臺積電的龍頭之路越走越堅實的原因之一。
臺積電從追趕者的角色,經歷兩次轉換技術的重大決定,地位拉高到另一個層次。
第一場戰役是業界耳熟能詳自研 0.13 微米銅制程。過去晶圓代工的技術多是授權自 IBM,臺積電亦然,但發展到 2003 年的 0.13 微米,臺積電放棄與 IBM 合作的機會,第一次轉向為自己開發技術。
這一役,讓臺積電的技術發展獲得重大成功,在 0.13 微米世代上,拉開當時與聯電之間的纏斗,而當時聯電就是選擇繼續與 IBM 合作 0.13 微米最后失敗,連 Nvidia 首席執行官黃仁勛都曾經說過“0.13 微米改造了臺積電!”
第二場戰役則是半導體發展到 65 納米工藝節點之際出現瓶頸期,當時眾多半導體大廠都已經投入巨資在 157 納米波長光刻技術的開發,但臺積電支持以水為介質的浸潤式技術理論,取代原本以空氣作為鏡頭與晶圓之間為介質的“干式”曝光技術,再次扮演產業技術領導者的角色。
關鍵轉折三:張忠謀重披戰袍大力提升資本支出,從 28 納米開始技術超車英特爾
2010 年的臺積電早已經是晶圓代工產業的佼佼者,然使得臺積電登峰造極,開始與英特爾并駕齊驅,是 28 納米工藝的所向披靡,之后一路在高端技術上加大投資力道。
2009 年,張忠謀重披 CEO 戰袍后,他決定大力擴張資本支出,擴產 28 納米工藝,掌握智能手機的機會,臺積電的策略大成功,28 納米工藝成了臺積電史上最賺錢的一個技術節點,背后還隱藏兩個原因,一是競爭對手全數落后,二是臺積電在 28 納米戰術上,操作得淋漓盡致,讓對手疲于追趕。
臺積電在 28 納米工藝推出后,早已是大幅領先競爭對手,但仍是每一年都推出改良版的技術,不斷降低功耗和成本,該策略不但把客戶綁得死死的,更讓對手根本毫無招架之力。
關鍵轉折四:看準趨勢、掌握客戶,移動通訊時代雙吃高通和蘋果
當全球從 PC 轉進智能手機時,很多人“掉隊”,因此逐漸被市場淘汰,但臺積電是個例外,不但成功掌握移動通訊的商機,更借這次機會讓自己登峰造極。
臺積電在移動通訊時代雙吃高通和蘋果的處理器芯片訂單。蘋果訂單最早是三星代工,但三星的智能手機品牌崛起后,半導體部門開始和蘋果出現嫌隙,臺積電純晶圓代工的角色,在此時很好發揮。
讓臺積電營運攀上高峰的這四個轉折點涵蓋市場應用、技術、客戶層面、投資,幾乎半導體最關鍵的幾個環節,在張忠謀領導之下的臺積電都做出正確且堅持的決定,才有今日的臺積電傳奇。
其實,在智能手機出現疲態之際,臺積電也很快尋找到下一個藍海,喊出四大技術應用平臺:手機、高速運算、物聯網、車聯網,且成為這一波比特幣熱潮下的最大受益者之一,這些都是對于市場趨勢的精準把握。
為半導體奉獻六十年、寫下臺積電三十年傳奇史的張忠謀退休之際,引用“江山代有才人出,各領風騷二十年”來形容此時心情,但他自嘲他已“引領風騷六十年了”,是別人足足的三倍!
張忠謀三個字足以定義一個產業、一個時代,繞著他的精彩故事是怎樣都說不完。他的成功有天時、地利因素,但他打造的臺積電企業價值:誠信、正直、創新、不與客戶競爭,從他創業第一天起,是三十年來始終如一的執行,更是滋養臺積電一步一腳印成為今日半導體巨擘的真正文化,值得所有投身科技業,目標比肩國際頂級企業的人認真思考的。
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原文標題:“半導體教父”張忠謀退休預言,中國大陸半導體未來5~10年會大跨越!
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