什么是FPC ?
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,是用柔性的絕緣基材(PI、PET等)制成的印刷電路。FPC具有許多硬性印刷線路板(PCB)不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;利用FPC配線密度高、重量輕、厚度薄的特點可大大縮小電子產品的重量和體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此,FPC在筆記本電腦、計算機周邊設備、LCD液晶模組、LED照明、辦公設備、數碼相機、手機、PDA、激光頭、儀器儀表、醫療儀器及汽車產品等領域或產品上得到了廣泛的應用。
iPhone引領新一輪硬件革新潮帶來FPC市場巨大增量
如今,一部智能手機大約需要10-15片FPC。FPC可用于智能手機的主板、顯示屏、觸摸屏、按鍵、攝像頭模組、指紋識別模組、麥克風、揚聲器、USB、傳感器、天線、SIM卡等。可以說幾乎所有的手機零部件均需要通過FPC將其與主板相連。
來源:海通電子研究
上圖對應的器件名稱如下表:
iPhone升級永不停歇FPC發展永不止步
從蘋果的技術創新之路就可以看出FPC在智能手機上的應用之路,FPC行業有望長期分享蘋果手機技術升級帶來的市場紅利。可以說,正是蘋果對于FPC的運用,造就了FPC在智能手機上的輝煌歷程。最開始,蘋果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天線設計結構,FPC在2009年-2014年保持著高速增速。在2010年的iPhone4首次使手機主板從普通HDI升級到任意層HDI,開啟了手機的輕薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指紋識別更是開啟了FPC在手機指紋識別領域從無到有的大門,引領了指紋識別FPC細分領域近幾年的高速增長。2016年iPhone7的雙攝像頭,以及2017年十周年紀念版的iPhoneX對于手機的升級更是前所未有的力度之大,OLED屏的使用需要柔性FPC顯示、無線充電需要使用FPC、類載板的使用需要FPC來實現,可見每次蘋果的技術升級都為FPC帶來了新的市場空間,目前iPhone上的FPC多達16片,同時蘋果公司是全球前6大FPC廠商的主力客戶。
在蘋果的帶領下,三星、華為、OPPO、Vivo也紛紛加入FPC的陣營。以三星Galaxy S5為例,FPC達到12-13片。可以預見,2020年5G時代對于天線的需求增加也對FPC的高頻、低損耗要求提高,FPC行業將會充分享受智能手機技術升級帶來的市場紅利。
iPhone 首次采用無線充電“風向標”作用值得期待
隨著無線充電在智能手機行業中快速滲透,產業鏈相關企業有望深度受益。根據IHS 預測,未來數年內無線充電市場將大幅激增, 2015 年無線充電市場規模為17 億美元,預計2019 年可達110 億美元,年均復合增長率接近60%,滲透率有望從7%提升至60%。
相比較而言,由于空間的限制,接收端工藝更為困難。接收線圈需要內臵在手機等接收終端受到空間的限制,低損耗與輕薄化是必需。目前,接收線圈的主要形式包括FPC 和銅線繞線兩種方案。FPC 方案的優勢在于產品輕薄可以做到0.2mm 以下,三星S7、S8 手機上已有FPC 形式的無線充電接收線圈,根據相關產業鏈調研信息,FPC+NFC+MST 價值在5 美金左右,其中FPC 不到2 美金。無線充電用FPC 對線距要求不嚴格,但是存在以下2 個難點:首先形狀是螺旋形的,很難完成光刻法;其次是結合面需要具備耐受性,否則會導致生產成本的增加。銅線繞線的優勢在于內阻低,損耗小,相對效率高。TDK 已經推出多種厚度的無線充電接收線圈,厚度范圍從0.52 mm 到1.25 mm,相對于FPC 產品缺點在于尺寸偏厚。
圖為:FPC在接收端的應用及結構
圖為:蘋果無線充電產品及產品路線圖
指紋識別成為FPC增長
最為迅速的細分應用領域
指紋識別加速滲透,繼續帶動FPC需求快速成長。根據賽迪顧問的數據,2015年,全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到4.78億顆,市場銷售額達到21.1億美元。預計到2018年,全球智能終端指紋識別芯片市場規模將達到11.99億顆,年復合增長率約36%,銷售額將達到30.7億美元。無論是解鎖手機、取代密碼,還是移動支付,指紋識別都有著無限的想象空間,間接推動了指紋識別用FPC的出貨量,成為近年來FPC增長最為迅速的細分應用領域。
全球指紋識別芯片市場規模
來源:海通電子研究
全面屏推動COF方案加速滲透
為FPC帶來新需求
18:9顯示屏驅動IC封裝仍然可以采用COG工藝,相對于16:9,18:9的手機在屏占比上有顯著提升,但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進,COG將越發力不從心。而采用COF的全面屏,其左右邊框可能會達到0.5mm以下的距離,下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小,因此COF將滿足更高屏占比的需求。對于全面屏而言,最佳的方式是基于COF工藝(即觸控IC固定于FPC軟板上),相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據***工研院的研究數據,盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元,但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。伴隨全面屏成為智能手機行業升級的確定性趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。
下游應用多元化
FPC 擁抱汽車
電子/可穿戴新藍海
FPC 由于其可彎曲、體積小等特性, 近年來被作為連接組件廣泛應用在汽車的ECU(Electronic Control Unit,電子控制單元)上,如表板顯示、音響、顯示器等具有高信號傳輸量和高信賴度要求的設備。隨著傳統汽車經過ADAS 逐漸向自動駕駛過渡,以及新能源汽車的推廣,汽車電子滲透率不斷提高;預計未來功能將更加豐富,并由高端型不斷向中低端滲透。一輛汽車上FPC 用量在100 片以上,液晶屏、觸摸屏、GPS 定位系統、攝像頭等都要用到軟板;車載FPC 有極大的市場需求,但車載FPC 的技術要求、穩定性更高,對品質可追溯有更高要求。
注:
1
車載顯示器群及車用電子
2
發動機系統
3
座椅、車門、車控等電控自動系統
4
汽車影響系統及傳感器等自動安全系統
(粗略估計,每輛汽車需要FPC 100片以上)
可穿戴設備應用廣泛,覆蓋運動健康、娛樂、睡眠、智能家居、生活、醫療、軍事等多個領域;涵蓋了智能手表、健身追蹤設備、智能眼鏡、智能服裝、醫療設備、耳機、助聽器等多種產品類別。FPC 的輕薄性、可撓性與可穿戴設備契合度最高,是其首選的連接器件;可穿戴設備這一新藍海有望成為未來移動智能終端的又一增長點,FPC 或將成為最大獲益者。
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原文標題:Iphone引領FPC新一代革命,未來市場潛力巨大
文章出處:【微信號:pcbems,微信公眾號:PCB商情】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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