近年來，越來越多的企業(yè)乘著人工智能這股熱潮積極尋求轉型，以期占據(jù)更大的市場，其中不乏耳熟能詳?shù)腎T巨頭——聯(lián)想。

繼楊元慶的“三波戰(zhàn)略”（第一波是PC；第二波是移動+數(shù)據(jù)中心；第三波是設備+云和基礎設施+云）后，回歸后的劉軍在聯(lián)想中國區(qū)開展了一場“智慧聯(lián)想，服務中國”的變革。由此，聯(lián)想開始從硬件設備制造商向智能物聯(lián)網服務商轉型。聯(lián)想中國正在大力構建的智能物聯(lián)賽道中，聯(lián)想手機業(yè)務將成為發(fā)力智能物聯(lián)時代的重要引擎之一。

聯(lián)想手機再出發(fā)Z5肩負轉型新希望

6月5日，睽為一年的聯(lián)想手機召開新品發(fā)布會，推出“國民手機”，與此同時，聯(lián)想所有的手機業(yè)務也并入聯(lián)想中國旗下。

日前一款被定義為“國民手機”Z5問世。這款聯(lián)想手機主打高性價比，采用驍龍636八核處理器，配備了屏占比高達90%的屏幕，完美R角、超窄邊框、雙面2.5D康寧大猩猩玻璃ID設計，以及6GB+64GB存儲、3300mAh手機電池的主流配置。據(jù)聯(lián)想指出，Z5首發(fā)日，登上京東單品銷量冠軍。

這是聯(lián)想中國手機業(yè)務并入聯(lián)想中國之后的首次發(fā)布新品，也被業(yè)內普遍視為聯(lián)想手機業(yè)務在中國市場的重要轉折點。

聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁劉軍在6月5日的聯(lián)想手機新品發(fā)布會上說，聯(lián)想中國區(qū)正從以產品為中心向以客戶為中心轉型。這種轉型已體現(xiàn)在聯(lián)想手機業(yè)務上，一旦通過陸續(xù)發(fā)布的產品獲得用戶的認知，品牌形象也將得到極大的提升。

聯(lián)想手機之路一波三折

說到聯(lián)想，很多人第一反應是它的PC業(yè)務，實際上，聯(lián)想入局手機行業(yè)，已經有十六年之久，不過近年來其在手機市場的存在感漸失。

回望2002年，聯(lián)想做手機并創(chuàng)下了多個第一：首款國產自主研發(fā)的GSM手機，首款支持TD-SCDMA的3G OPhone手機等。

2010年，聯(lián)想宣布移動互聯(lián)網戰(zhàn)略，同時推出安卓智能手機“樂”Phone。在當時傳統(tǒng)手機混戰(zhàn)的年代中，這款手機的設計在當時的市場上可謂是別具一格，然而因為其相對高額的價位，導致銷量不足50萬而黯然退出。

自此，聯(lián)想手機之路一波三折。

產品線的頻繁調整，聯(lián)想手機業(yè)務管理層的劇變，使得發(fā)展策略不斷變更，用戶黏度喪失，品牌難以維持。

2014年聯(lián)想收購摩托羅拉移動（Moto），犧牲主品牌力捧Moto，本以為能強強聯(lián)合帶來雙贏局面，然而卻栽了跟頭。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2013年，聯(lián)想智能手機的出貨量占據(jù)全球第四，中國市場排名第二；2014年聯(lián)想躋身全球第三大智能手機制造商；2015年以7400萬出貨量占據(jù)了全球第四出貨量的位置。

然而到了2016年，其智能手機在2016年全球出貨量的排名跌出前五；同樣，在國內的出貨量也大幅縮水。

據(jù)另一家知名調研機構GFK的報告，2016年聯(lián)想智能手機在中國的銷量為300萬部，2017年的出貨量僅為179萬部。

在聯(lián)想徹底掉隊的16、17年，其他智能手機品牌繼續(xù)進行激烈廝殺，國產手機品牌大放異彩，華為僅2017年第四季度的國內出貨量就達到了2430萬。

現(xiàn)如今，聯(lián)想準備在手機市場上重新出發(fā)，聯(lián)想手機已加入聯(lián)想中國后，也將成為其智能物聯(lián)的重要戰(zhàn)略引擎之一。

積極構建智能物聯(lián)生態(tài)打破孤島與困局

隨著信息技術的高速發(fā)展，物聯(lián)網成為兵家必爭之地，聯(lián)想也正在用開放的平臺連接一切來打破“孤島”與自己面臨轉型的困局。

聯(lián)想集團中國區(qū)戰(zhàn)略與業(yè)務拓展副總裁阿不力克木阿不力米提在14日的CES Asia 2018的主題演講上用“智能孤島”來形容如今的物聯(lián)網。

他表示，聯(lián)想正在用開放的平臺連接一切來打破“孤島”。聯(lián)想跨界攜手百余家企業(yè)在物聯(lián)網IoT領域共同構筑了一個全新的組織——“聯(lián)想SloT合作社”。

“聯(lián)想SloT合作社”涵蓋了半導體以及和半導體相關的模組領域的合作伙伴，將與聯(lián)想共同打造標準化的模組和SDK，解決傳統(tǒng)設備智能化的痛點，直接接入“智慧聯(lián)想”；在技術和算法領域的合作伙伴將利用大數(shù)據(jù)和云計算為用戶提供更適合的服務；設備領域的合作伙伴將為更多用戶提供更符合用戶需求的智能設備；也已有多家內容和服務領域合作伙伴，接入智慧聯(lián)想。

聯(lián)想，正在物聯(lián)網平臺，編織一場關于轉型的構想藍圖。