WebTHERM? 軟件已經在2001年用于WEBENCH?電源設計。它從一款針對有限數量組件的單層仿真器發展為一個支持超過550款設計的軟件，其中包括多達6層的電路板。

在最開始，這款工具具有固定的電路板大小和形狀，這些參數通常由已知的良好電源評估板布局布線決定。不過，TI WEBENCH團隊的成員認識到，很多用戶希望看到與特定電路板設計限制有關的熱數據。正因如此，你現在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷電路板 (PCB) 散熱編輯器和仿真器來創建和測試針對特定設計的散熱結果。這一特性使你能夠深入研究布局布線比較設計中的散熱結果，從而在一開始就作出正確選擇，以加快上市時間。

對于一款指定的WEBENCH電源設計，設計工作通常是從集成電路 (IC) 的評估PCB開始的；這個評估PCB是一款針對熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它與你在WEBENCH設計中專門創建的設計值以及所選擇的組件匹配。WebTHERMAL熱仿真器的基本功能使你能夠更改銅覆區重量、電路板朝向、頂部與底部環境溫度、輸入電壓、負載電流、邊緣邊界條件、以及空氣流動。

在定制這些參數后，你可以通過以下步驟來編輯熱仿真銅覆區模型（請見圖1）：

• 在任一款可用電路板層上移動、添加、刪除銅覆區模型，并且改變其大小。

• 移動、添加、刪除散熱過孔，并且改變其大小。

其它編輯特性包括：

• 剪切/復制/粘貼。

• 取消/重做編輯。

• 可定制的網格和標尺使你能夠：

• 更改尺寸。

• 在英制 (mil) 和SI公制 (mm) 單位之間切換。

• 可選元件/層顯示。

• 在線幫助。

圖1：WEBENCH WebTHERM PCB熱編輯器和仿真器中，顯示大小已經調整的銅質元件的主要編輯接口。

你可以將一個仿真中的編輯文件保留到下一個仿真中（使用任一款仿真作為設計起點）或者隨時重新開始設計。全新的仿真結果頁面（具有可分類列—請見圖2）使你能夠更加輕松地在不同仿真之間比較結果。此外，你可以生成針對你所選擇的任一一款散熱仿真的詳細報告。

圖2：仿真結果表可實現不同仿真運行的背靠背比較。

下面的圖3中給出的是這款編輯工具在真實環境中的使用方法示例。在電路板上，只為電源分配了1.5英寸見方的區域，并且所有組件的溫度必須低于85?C。你可以創建一個WEBENCH設計，并且這款設計與你的電源電氣技術規格十分匹配。

你運行一個WebTHERM仿真，而最初已知良好電路板布局布線顯示出的最大組件溫度為60?C；這個溫度值還可以，不過這個2.3 x 2英寸的尺寸太大了。由于噪聲問題，你想要保留評估板PCB的總體路由走線。因此，你在仍然保持同樣的總體路由走線的同時，通過將銅覆區的邊緣縮小到1.5英寸見方以內，來試著減小占板面積。在全新布局布線上，溫度從最初的60?C上升到66?C。這個值完全在你所需的85?C技術規格以內，因此你使用了這款設計。

圖3：在使用更小的銅覆區面積時，編輯之前（左側）和編輯之后（右側）的結果顯示溫度在85?C技術規格之內

全新的WEBENCH WebTHERM PCB熱編輯器和仿真器使你能夠定制滿足你需要的熱仿真。這意味著，在你決定采用一款實際的原型設計之前，可以改進之前對于設計的了解、認識以及優化，從而節省了時間與資源。從已知的良好電路板布局布線入手，開始一款已優化的電源設計；這個電路板布局布線上已經組裝了符合電氣需求的組件—然后可以調整電路板設計散熱模型，來滿足你的散熱需求—引入了一款獨特且強大的功能來減少設計反復。