2018世界移動大會（MWC）?上海28日舉行的“全球終端峰會”上，中國移動發布了《2018年智能硬件質量報告（第一期）》（以下簡稱《報告》），中國移動分析指出，在移動主流旗艦芯片AI性能評測排行榜上，華為海思麒麟970已超越高通驍龍845，位列第一。

這份中國移動報告由中國移動終端有限公司副總經理汪恒江對外揭示，也是中國移動以運營商身份權威披露終端質量數據。《報告》緊抓人工智能（AI）、芯片、北斗定位等技術熱點，涵蓋個人、家庭、行業等使用場景，針對多領域產品進行全面評測，涵蓋三大類共8份評測報告，含手機產品評測報告5份、家庭類產品評測報告2份和物聯網芯片評測報告1份。

中移動：華為海思麒麟970超越高通驍龍845

作為安卓體系最引人注目的兩款手機芯片，高通驍龍845和華為海思麒麟970之間的孰強孰弱一直被世人津津樂道。首先，報告顯示，主流旗艦芯片AI性能綜合評測排行榜上，華為海思麒麟970超越高通驍龍845，位列第一，而聯發科曦力P60在各項方面則緊跟其后。

在芯片AI性能評測方面，海思麒麟970更智能?！秷蟾妗放?，海思麒麟970的專用硬件NPU在神經網絡模型的計算精度、速度和能效比方面表現優秀，在VGG16等重載模型時專用硬件的優勢更明顯，為后續更大壓力的AI計算場景提供支持；同時，作為“面向AI和沉浸體驗”的高通驍龍845未搭載獨立NPU而被遠甩于后，但其對輕載模型InceptionV3的計算性能和能效表現優異，此模型廣泛應用于手機的圖片識別過程。

此外在綜合評測方面，《報告》顯示，高通驍龍845多天線性能、CPU高速運算和GPU高能力低耗電的優點突出，仍略勝一籌。

值得一提的是，為抹平麒麟最大的短板GPU，在此前的榮耀Play發布會上，華為發布了“嚇人技術”GPU Turbo技術，其能夠提升圖形處理效率高達60%，SOC功耗降低30%，同時它還給游戲中帶來HDR增強特效，這也成為華為叫板高通的底氣所在。

在即將到來的5G時代，兩家芯片巨頭的你爭我奪會變得更加激烈。

手機終端排名 華為也居冠

其次，在手機硬件設計創新方面，華為P20 Pro后置三攝像頭、三星S9+可變光圈鏡頭上榜，全面屏占比持續提升至93.8%。汪恒江認為，“攝像頭和全面屏硬件設計持續創新，在這兩方面，中國已經走在全球前列。”

與去年的《2017年智能硬件質量報告》不同的是，本次《報告》測評體系從“3.0：產業+用戶+媒體”升級到“4.0：產業+用戶+媒體+大數據”。選取22個品牌、53款手機、3款芯片，收集1200款手機評測數據與18萬條用戶反饋等數據收集，從通信能力、產品可用性、多媒體能力、用戶口碑四大維度進行評測，并按照不同價位段進行排名。

《報告》指出，VoLET語音質量（TMOS）持續提升，華為通信領先，小米通信及可用性提升顯著。圍繞拍照攝像頭、語音助手等AI應用場景助力提升手機使用體驗。從VR、到AR、到AI，人工智能成為未來發展方向，而手機作為科技生活的重要載體，自然是最先嘗鮮AI技術的終端。

華為立志3-5年 研發投入全球第一

隨著華為2018年手機總出貨量將攀升至2億支，華為消費者BG手機產品線副總裁盛行也于會中表示，未來3-5年華為研發投入將會成為全球第一的公司。華為已經具備從芯片到終端，到網絡，完整端到端全系統創新的能力，由其對投入AI領域非常巨大。

他進一步說，華為在5G投入已經持續超過10年，全球第一款5G商用芯片Balong5G01已于今年初發布，與全球top30運營商已展開合作，在手機上對處理能力的要求更高，手機尺寸約將是目前1.3倍，功耗也將2.5X更高，海思芯片將提供低功耗高性能平衡，以支持5G高速發展，預計2019年下半年推出5G智能手機，在此之前將與中國移動展開緊密合作。

中移動全面推進5G終端發展

隨著6月14日3GPP全會批準了第五代移動通信技術（5G NR）獨立組網標準，電信運營商們紛紛吹響產業化的沖鋒號，一場5G競賽風雨欲來?？紤]當前現實，三大運營商中最積極推動5G商用的是中國移動。會上中移動發同步發布《5G終端產品指引》，也彰顯其作為全球領先的運營商品牌亦不會放過對5G的深入探索。

目前中國移動擁有中國市場最多的4G用戶數。今年5月份發布的數據顯示中國移動、中國聯通、中國電信的4G用戶數分別為6.71823億、2.00334億、2.1164億，中國移動的4G用戶數較中國聯通和中國電信的4G用戶數之和還要多一半多。

汪恒江表示，從場景和需求方面來說，5G用戶能體驗速率超過百兆，是智能手機4G的10倍左右，能夠顯著增強移動互聯網業務體驗；在延時方面，5G端到端的時延能壓縮到20ms-40ms之間，能夠滿足云端交互應用、如云游戲、辦公、AR應用等需求；從產品和形態方面來說，5G智能手機能提供更加沉浸式的體驗。

《指引》透露，為全面推動5G終端發展，中移動推出產品計劃、產品要求、產品采購詳細時間表，產品計劃方面，2018年7月NSA外場搭建，2018年11月 SA外場搭建，2018底首批5G芯片面市，2019年一季度首批5G終端面市，2019年10月提前進行友好用戶測試，2019年三季度5G智能手機正式商用。

中移動計劃在今年開始進行5G終端的采購。預計分為三個階段，2018年9月進行第一次采購，11月進行交付測試終端鏈接CPE，到2019年2月進行第二次采購，4月交付智能手機連接/融合型CPE/AR/VR，第三次采購時間在2019年7月，9月交付主要涉及智能手機AR/VR及5G模組方面。