近期服務器業界傳出微軟(Microsoft)正積極網羅從高通(Qualcomm)出走的服務器芯片開發團隊，藉由高通研發人才的加入，微軟有意自行開發芯片的時程可望加速，然對于正面臨超微(AMD)強力挑戰的英特爾(Intel)而言，未來恐將產生沖擊。

全球網絡服務業者自行開發芯片已蔚為風潮，不僅是微軟躍躍欲試，Google更是最早掀起此波芯片獨立門戶風潮，Google自行研發的TPU(Tensor Processing Units)已發展到第二代，根據Google測試顯示，該芯片針對機器學習的訓練時間，僅需要市面GPU的一半。此外，包括Facebook、亞馬遜及阿里巴巴等網絡服務業者，都表態將會自行開發芯片。

供應鏈業者認為，網絡服務業者自行開發芯片將是跨入硬件領域的一步棋，過去網絡服務業者先以終端裝置下手，因為該類型產品有擅長制造的中國廠商助陣，較容易入手且較快看到效果，但隨著下游裝置布局完成，持續往上游芯片領域布局已勢在必行。

對于網絡服務廠商而言，人工智能(AI)應用相當多元化，為因應各種需求，考量目前各家芯片開發商方向迥異，加上英特爾等廠商長期掌控處理器芯片開發進程，過度倚賴的風險太大，促使網絡服務業者企圖透過自行開發芯片，借以掙脫或抗衡既有芯片供應商。

高通原本有意挑戰英特爾在服務器芯片市場龍頭地位，2017年推出代號Amberwing的Centriq 2400服務器芯片，受到業界關注，且經由與英特爾Xeon芯片實際評測比較，Centriq 2400表現不遑多讓，然博通(Broadcom)原本有意購并一事，迫使高通削減開支，集中開發資源，遂在服務器芯片業務上打退堂鼓。

高通于5月傳出將出售服務器芯片事業部門，但未覓得適合買家，高通總裁Cristiano Amon于6月親自滅火，強調不會出售服務器芯片事業部門，只會進行縮編，后續該團隊將整并至手機芯片部門。近期業界傳出高通原服務器芯片部門人員都在擇木而棲，微軟傳出是網羅最多高通好手的公司。

微軟先前表示，第二代MR(Mixed Reality)頭盔HoloLens將采用自行開發的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，主要用來處理裝置上傳感器搜集的數據，包括深度感測、頭部追蹤、慣性量測等，微軟設備部門全球副總裁Panos Panay表示，該芯片亦將用在其它裝置，并授權其它廠商采用。

業界預期微軟即使網羅高通服務器部門研發人才，然要開發出適用的服務器芯片，恐仍需要2~3年的時間，然對于英特爾而言，未來將存在隱憂，且不僅是服務器，近期傳出蘋果后續Macbook系列芯片將會自行開發，采用蘋果自家芯片產品，最快2020年上市。

英特爾正處于多事之秋，不僅執行長換人，被視為業務重心的數據中心服務器市場亦面臨挑戰，英特爾原定2019年推出10納米制程Ice Lake將遞延，2018~2019年只能推出沿用14納米制程的Cascade Lake及Cooper Lake，反觀超微采用7納米制程的Rome及Milan來勢洶洶，英特爾將面臨不小挑戰。