中國(guó)半導(dǎo)體支出占世界總資本支出的10.6%。
據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元，其中，中國(guó)（大陸）資本支出預(yù)計(jì)為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018年總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體公司資本支出約110億美元，是2015年資本支出的5倍，同時(shí)也超過日本與歐盟資本支出之和。
據(jù)SEMI報(bào)道：2018年中國(guó)集成電路資本支出約109億美元，其中內(nèi)資企業(yè)投資約45億美元，占41.3%，外資企業(yè)在華投資約64億美元，占58.7%（投資主要方向是設(shè)備投資）。其中有報(bào)道稱，在2018年中芯國(guó)際投資19億美元（少于2017年的23億美元）、華虹將投入10億美元，長(zhǎng)江存儲(chǔ)（武漢新芯）、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華等共將投資25億美元，其他8英寸和12英寸廠商等投資5億美元，共計(jì)59億美元。
2018年在中國(guó)（大陸）投資建線的外商（***）的廠商有：三星（西安）二期工程、SK海力士（無錫）二廠工程、格芯（成都）和臺(tái)積電（南京）工程等。同時(shí)英特爾（大連）工廠、廈門聯(lián)芯、合肥晶合等12英寸生產(chǎn)線雖已建成投產(chǎn)，但還需繼續(xù)投入一些資金用于填平補(bǔ)齊擴(kuò)大產(chǎn)能發(fā)展。
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原文標(biāo)題：2018年中國(guó)半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)
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