PCB微切片樹脂選擇的六點基準的資料概述
一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。
二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化時會產生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產生縫隙，在試樣進行打磨時，一些磨料（例如砂紙上的碳化硅顆粒）就可能會嵌入此縫隙中，在下一道工序中，這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產生一條深劃痕 ，影響打磨效果。
三、低粘度 混合樹脂具有低的粘度，則流動性好，有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區域。
四、透明度 操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區域的準確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。
五、五氣泡 樹脂粉液混合固化后，要求無氣泡，有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色，遮蓋需要檢測的區域。
六、強度 樹脂具有好的強度有助于脫模，以及操作過程中不易裂開。
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原文標題：PCB微切片樹脂選擇基準
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