PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區鍍層無光澤原因
鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸：一來，可能會產生其它后果，二來增加生產成本，不利于企業競爭。
正確分析"低電流密度區鍍層無光澤"原因：
通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象，說明如是氯離子過少，才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常范圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍？是什么在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4344文章
23350瀏覽量
405596 -
鍍銅
+關注
關注
0文章
25瀏覽量
8533 -
氯離子
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
7078
原文標題：PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析
文章出處：【微信號：circuit-ele，微信公眾號：PCB工藝技術】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術介紹
，因而孔中鍍液Cu2+濃度越來越低，孔化或電鍍的效率將越來越小。加上貫穿孔內鍍液流體的效應(如可視為“層流”現象等)和電流密度分布不均(孔內電一流密度遠低于板面的
發表于 12-15 17:34
鍍銅表面粗糙問題可能原因
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑問題（分解等） 3、電流密度不當導致銅面不均勻 4、槽液成分失調或雜質污染 5、設備
發表于 09-11 16:05
電流密度分析和電熱協同分析
與電壓分布。如下圖所示，如果不考慮PCB上溫度的變化，則電流密度實際可能增大20%以上。增大溫度將減小電導率，從而增大直流壓降。在室溫下進行直流分析，將使直流壓降被低估。沒有電熱混合仿真功能的直流
發表于 07-07 15:45
電流密度是什么意思？電流密度越大越好嗎？
電路狀態的變化。在眾多電學應用中，電流密度對于電路設計、材料分析以及電學保護等方面都具有至關重要的作用。 電流密度越大越好并不完全正確。對于特定的電學應用，需要根據具體情況來確定合適的
工商網監
評論