九月初，三星正式發布了新一代Note4旗艦手機，三星Note4搭載了首款高通805頂級處理器、支持指紋識別、搭載最頂級2K屏幕，并首次采用了金屬邊框，被譽為時下最強最好的安卓手機。今天，我們為大家帶來的是三星Note4拆機評測，一起來看看這款最強最好的安卓手機，內部做工表現如何吧。

三星Note4拆機圖評測

三星Note 4采用5.7英寸2K屏超清屏幕，搭載有全球首款高通驍龍805四核處理器，運行3GB RAM內存，擁有前置307萬120度廣角前置攝像頭，后置1600萬像素F1.9超大光圈攝像頭，采用可拆卸電池設計，支持時下流行的4G網絡，并首次加入了期待已久的金屬元素，機身四周為高強度鎂鋁合金材質，使得機身更加堅固而美觀。

三星Note4正面外觀

三星Note4采用了可拆卸后蓋與電池設計，因此三星Note4拆解上相對來說會比較簡單，圖為三星Note4可拆殼背面外觀，依舊采用類皮革材質后殼。

三星Note4背面外觀

下圖為我們拆卸后蓋、電池、固定螺絲后，所拆卸下來的三星Note4中框部分，這里已經可以輕松的看到，三星Note4內部結構了。

與以往不同，三星Note4邊框采用金屬材質，并且通過注塑開口進行天線信號溢出，邊框和中殼整合到了一起，如圖所示。

包含邊框的中框殼通過螺絲固定和膠與前面板進行連接，而揚聲器和3.5mm耳機插口采用了模塊化設計，整合在中框上，如圖所示。

三星Note4拆機圖解

拆卸三星Note4中框保護殼后，其內部結構就展現在我們眼前，從中可以看到，三星Note4內部采用L形主板和底部主板組成，在兩塊主板中間通過軟件印刷電路板和IPEX高頻端子線連接。

三星Note4內部結構特寫

三星Note4底部主板上主要集成了MicroUSB接口、雙Mic收音器和天線溢出口，當然，支持指紋識別的Home鍵也集成在這塊小小的主板上。

值得一提的是，三星官方宣稱，此次三星Note4采用了更新的指紋識別傳感器，相比于之前三星S5上使用的傳感器，有所改進。不過我們通過三星Note4拆機，其傳感器形狀與三星S5基本相同，如圖所示。

三星Note4指紋識別傳感器拆解

三星Note4內部頂部主要集成了振動器、聽筒揚聲器，而我們可以看到，在鋁鎂合金框架上處理器的位置也配備了散熱涂層，可以起到更好的幫助CPU散熱作用。

三星Note4頂部細節特寫

圖為拆卸下來的三星Note4內部的L型核心主板，上面集成了三星Note4絕大多數芯片，初步觀察，芯片排列緊密，設計較為合理。

三星Note4主板拆解

三星Note拆機之攝像頭拆解

圖為拆卸下來的三星Note4前后雙攝像頭，其后置了1600萬像素主攝像，前置攝像頭模塊上海集成了光線距離傳感器和紅外感應器。

圖為拆卸下來的三星Note4前后攝像頭

三星Note4內置的1600萬像素主攝像頭是首款采用索尼IMX240感光元件攝像頭，并且還定制了OIS光寫防抖套件，拍照上會具備出色表現。

三星Note4主攝像頭特寫

三星是為數不多扔堅持使用攝像頭堵路ISP的廠家，此次三星Note4搭載了Winband Q32F等散客攝像頭獨立ISP，如圖所示。

圖為三星Note4主板上的單LED閃光燈和心率感應器特寫，三星Note4此次還在心率感應器的旁邊加入了一顆紫外線感應器，可謂是女生出門必備利器。

三星Note4主板上的單LED閃光燈和心率感應器特寫

三星Note4拆機評測

三星Note4國行版公開版支持雙卡雙待，通過拆解我們可以看到，其內部擁有雙SIM卡槽，另外還擁有MicroSD擴展卡槽。而SIM卡槽和SD卡槽并沒有焊接在主板上，而是采用了單獨的模塊化設計，如圖所示。

接下來，我們再來詳細看看三星Note4主板上都集成了哪些核心芯片。

三星Note4采用高通805四核處理器和相應的SOC芯片組，是首款搭載高通805頂級四核處理器的智能手機。圖中為高通全新的WCD9330音頻解碼芯片。

圖為三星Note4主板集成高通WCD9330音頻解碼芯片

我們可以看到，主板頂部芯片組采用了封膠處理。

圖為SIMG 8620 MHL芯片，相比于之前S5上的8420芯片有所升級，可以支持2K分辨率的視頻輸出。

圖為SIMG 8620 MHL芯片

圖為高通MDM9225M基帶芯片特寫，不支持CDMA網絡，并且也沒有搭載和高通805同期推出的MDM9X35系列20nm基帶芯片。

圖為高通MDM9225M基帶芯片

圖為三星Note4主板上的Skyworks 77597-11射頻芯片特寫。

高通WTR1625L射頻芯片特寫

三星Note4拆機圖評測

圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片，全新的觸控筆處理芯片支持2048級壓力感，甚至超于了WACOM自家出的入門機位板。

圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片

ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架構的低功耗處理器。

圖為三星3GB RAM芯片+高通AP89084處理器封裝芯片，也就是RAM內存+高通805處理器的封裝。

RAM+CPU芯片封裝

圖為三星Note4主板上的高通PMA808X電源管理芯片，全新的命名規則不禁讓人聯想到高通去年推出的PMA無線充電標準。

圖為高通PMA808X電源管理芯片

圖為三星Note主板上內置的SC6500ES芯片特寫。

圖為三星Note4拆機主板上內置的AVAGO信號放大器芯片組特寫。

三星Note4拆機總結：

通過以上三星Note4拆機圖解，我們可以看出，三星Note4內部大量采用了模塊化設計，拆解相對比較容易，并且內部做工非常扎實可靠，內部設計與做工上，延續了一線手機廠商一貫的優良做工風格。總體來說，作為時下最知名最強安卓手機，三星Note4無論是外觀設計、還是做工，都可謂是安卓智能手機的業界標桿。